Dartvader

Подробности о третьем поколении чипов AMD Bulldozer На конференции Hot Chip компания AMD впервые рассказала о следующем поколении ядер x86 под кодовым именем Steamroller, которые ожидаются в 2013 году. Как и в случае с архитектурой Bulldozer, новые ядра Steamroller, которые войдут в будущие процессоры Opteron и FX, состоят из двухъядерных модулей. Так что новые чипы будут иметь схожий с Orochi и Viperfish дизайн за исключением некоторых изменений – новый контроллер памяти, улучшения внутренней шины и т.д. Главным отличием станет внедрение независимого дешифровщика инструкций для каждого ядра модуля, улучшенный планировщик, увеличенный кэш и улучшенные регистры. Одной из причин, по которой двухъядерные модули Bulldozer (впрочем, то же самое можно сказать и о Piledriver) ведут себя не самым эффективным образом, является наличие только одного дешифровщика на пару арифметико-логических блоков ALU и на один модуль обработки операций с плавающей точкой FPU. В новых Steamroller AMD не только интегрирует два дешифровщика на модуль, но и увеличит размер кэша инструкций (обеспечит снижение промахов кэша на 30%) и доработает предсказатель переходов (число ложных предсказаний ветвления снизится на 20% по сравнению с Bulldozer). В итоге AMD говорит об увеличении на 30% количества обрабатываемых инструкций за такт. AMD также доработает одноядерный режим вычислений на 5-10% за счет более эффективного планировщика и некоторых других средств, повышающих быстродействие. Стоит отметить, что хотя целочисленный конвейер Steamroller не будет сильно отличаться от современного, конвейер для операций с плавающей точкой будет несколько обновлен. В целом AMD обещает повышения производительности и целочисленных вычислений, и с плавающей точкой по сравнению с микроархитектурой Bulldozer. Одной из интересных функций AMD Steamroller станет возможность отключить часть кэша второго уровня. В случае если попадется приложение, которое не требует большого кэша, чип может снизить энергопотребление или за счет этого динамически увеличить рабочую частоту. Микроархитектура Steamroller будет задействована в 28-нм процессорах AMD, которые выйдут примерно через год, не раньше

Компактный адаптер для Bluetooth 4.0 Green House анонсирует выход USB-адаптера для Bluetooth под названием GH-BHDA42. Размеры адаптера составляют 14.2 (Ш) x 19.3 (Г) x 4.5 (В). Поддерживается последняя спецификация Bluetooth 4.0 с возможностью передачи данных на скорости до 3 Мбит/с и максимальной дальностью 10 метров. Гарантия составляет 6 месяцев. Цена около $16.3.

Samsung NP900X3B - ультрабук с большим дисплеем Модель NP900X3B является топовой в линейке 13-ти дюймовых ультрабуков Samsung. Ноутбук заменил собой модель NP900X3A, выпущенную в начале 2011 года. Ожидается, что еще появится модель NP900X3C Ivy Bridge, которая будет иметь теже характеристики за исключением новой платформы Intel. Тестируемая модель NP900X3B имела следующие спецификации: CPU - Intel i5-2467M (1600 МГц и 2300 МГц в Turbo Boost), 3 Мб; Набор микросхем - Intel HM65; Дисплей - 13.3' с разрешением 1600 x 900 и антибликовым покрытием; Память - 4 Гб двухканальная DDR3-1333 RAM (пр-ль Samsung, тайминги 9-9-9-24); Подсистема хранения данных - SSD mSATA 128 Гб (контроллер Sandisk U100); Модули беспроводной связи WiDi Intel 6230 802.11abgn, Bluetooth 3.0; Графика - Intel HD3000; Тачпад Elan (98 x 67 мм); Веб-камера, микрофон; Аккумуляторная батарея (11.1В, 40 Wh); Габариты - 314 x 219 x 15 мм; Вес - 1,5 кг; Операционная система - Windows 7 Home Premium 64-бит; Рекомендованная цена - 1,399.99$. Несмотря на свой "топовый" статус среди ультрабуков, NP900X3B получил не самую мощную комплектацию. Он вполне мог выступить на базе процессора i7 и получить 256 Гб SSD. Последний пользователь сможет при желании установить сам.

Разогнанная Sapphire HD 7950 Boost Vapor-X OC Sapphire объявляет о выходе новой видеокарты на базе ускоренного графического процессора AMD Radeon HD 7950 Boost. Видеокарта объединяет новый HD 7950 Boost с двухвентиляторным кулером Sapphire Vapor-X, который также используется на HD 7970 GHz Toxic 6 Гбайт. Кроме того, новинка получила небольшой разгон. Хотя стандартная спецификация AMD подразумевает 850 МГц для ядра с 925 МГц Boost, производитель решил предложить формулу 850 / 950 МГц. Установлено 3 Гбайт GDDR5-памяти по 384-битной шине с частотой 5 ГГц. Sapphire HD 7950 Boost Vapor-X OC может похвастаться довольном мощным VRM, который питается от двух 8-пиновых разъема PCI-Express. Система охлаждения Vapor-X оснащена большой паровой камерой, которая забирает тепло от графического процессора и памяти и быстро передает его к главной тепловой трубке. Реализовано две 8-мм и две 6-мм тепловых трубки. Радитор охлаждается парой 90-мм вентиляторов. Ожидаемая цена около $350.

Очередные скидки AMD AMD работает над новым этапом удешевления видеокарт в линейке производительных графических процессоров в связи с выходом NVIDIA GeForce GTX 660 Ti. Новый прайс-лист вступит в силу в конце недели. Конкурирующая GeForce GTX 660 Ti стоит $299 и предлагает, судя по тестам, более высокое соотношение быстродействия и стоимости, чем Radeon HD 7870 GHz Edition. Это заставило AMD поднять рабочую частоту для Radeon HD 7950 и добавить поддержку PowerTune и Boost. В результате HD 7950 с Boost должна заменить старую HD 7950. Новые цены AMD установила на следующем уровне: Цена Radeon HD 7950 Boost снизится с $349 до $319 Цена Radeon HD 7870 GHz Edition снизится с $299 до $249 Цена Radeon HD 7850 2 Гбайт снизится до $209, HD 7850 1 Гбайт до $189

Двухпроцессорная PowerColor Devil 13 готова к продаже PowerColor показала новинку Devil 13 на базе двух графических процессоров HD 7970 в июне на ComputeX. Похоже, что разработка практически готова поступить в продажу. По данным Fudzilla.com, новая Devil 13 была немного доработана в плане системы охлаждения, так что видеокарта несколько отличается от той, что демонстрировалась на шоу ComputeX 2012. По прежнему речь идет о двух Tahiti XT GPU, расположенных на одной печатной плате, и вполне возможно использование сразу трех 8-пиновых коннектора питания PCI-Express. Что касается финальных частот, то графические процессоры должны заработать на 925 МГц, а память на 1375 МГц, что обеспечивает эффективные 5.5 ГГц. Из-за использования двойного BIOS, второй из них обеспечит для GPU частоту 1000 МГц, хотя память разогнана не будет. Devil 13 можно рассматривать в качестве кастомизированного варианта HD 7990. И это несмотря на то, что окончательная информация о референсной HD 7990 еще не появилась. Официально представление новинки от PowerColor должно состояться через несколько недель. Материнская плата MSI B75IA-E33 MSI выпускает материнскую плату B75IA-E33 с сокетом LGA1155, выполненную в форм-факторе mini-ITX. Эта модель основана на чипсете Intel B75 Express, которые ориентирован на бизнес-пользователей. Различных интерфейсов достаточно для компактного рабочего компьютера, кроме того есть функция Intel Small Business Advantage. И плата уже получила сертификат совместимости с Windows 8. Питание ведется от 24-пинового ATX и 4-пинового коннектора для процессора. Сокет подключен к 4-фазному VRM. Реализовано два DIMM слота с поддержкой до 16 Гбайт DDR3-1600 в двухканальном режиме и есть слот PCI-Express 3.0 x16. Системная логика Intel B75 PCH на MSI B75IA-E33 обеспечивает один порт SATA 6 Гбит/с и три SATA 3 Гбит/с. Для дисплея предлагается DVI, D-Sub и HDMI. Также присутствует 6-канальный HD-звук с оптическим выходом SPDIF (7.1-канальный), четыре порта USB 3.0 (два на задней панели, два внутренних), гигабитная сеть, некоторое число портом USB 2.0 и один PS/2. Плата работает на прошивке UEFI. Цена не сообщается.

Призматические литий-ионные батареи для ноутбуков Неназванный источник утверждает, что японский Panasonic и корейские Samsung и LG полностью поддерживают переход на призматические литий-ионные батареи. Эти три компании ожидают, что продвижение стандартизированного решения начнется во второй половине 2012 года. Современные массовые модели ноутбуков задействуют для питания цилиндрические батареи. Ультрабуки и планшеты напротив используют специально разработанные аккумуляторы, которые меньше размером и делают девайс тоньше, но не вытаскиваются из устройства. Призматические батареи дешевле и легче. Есть уверенность, что после того, как они станут сменными и процесс установки пойдет, то в 2013 году ожидается существенный рост их использования. Однажды данный тип батарей может стать третьим по популярности. Заявлены размеры 60 x 80 мм при толщине от 5 до 8 мм. Помимо Panasonic, Samsung и LG компании Acer и ASUS планируют установку призматических литий-ионных акуммуляторов в готовящиеся к выходу ультрабуки. В настоящее время такие батареи на 25-30% дешевле традиционных при той же емкости, а также на 5% легче. Одновременно со всем этим Intel планирует удешевить ультрабуки до $699 во второй половине 2012 года, ощущая давление со стороны сбросивших $100 Apple MacBook Air на процессорах Ivy Bridge. Одним из способов станет замена дорогих корпусов из алюминиевого сплава на бюджетный вариант из усиленного стеклянного волокна, а также замена литий-полимерных батарей на призматические литий-ионные.

28-нм Kabini APU от AMD в 2013 AMD усиленно работает над сменой для Zacate APU и платформ Brazos и Brazos 2.0. Новинки будут основаны на 28-нм ядре Jaguar, и все эти ядра будут поддерживать технологию AMD Turbo Core. Топовые процессоры для настольных компьютеров получат четыре ядра, и, конечно же, выйдут более доступные двухъядерные модели. В качестве видеоядра будет использована графика Radeon HD, скорее всего, из серии Radeon HD 8000. AMD проинформировала своих партнеров, что GPU будет поддерживать еще не анонсированный DirectX 11.1. Это означает, что графическое ядро будет еще более продвинутым, чем в серии APU Richland A, которая также 28 нанометровая и придет на смену Trinity. Причем подтверждено, что эти чипы получат графику Radeon HD 7000. Топовые настольные процессоры AMD в 2013 году также будут поддерживать память DDR3 до 1866 МГц. Будет задействован сокет под названием FT3 BGA или GS1b microPGA. Точные сроки на 2013 год не сообщаются, но, по всей видимости, представление состоится не ранее середины 2013.

Пятерка Phenom II уйдут в прошлое AMD уведомила партнеров о том, что некоторые 45-нм процессоры, выполненные на технологии кремний-на-изоляторе (SOI) будут прекращены. Список включает пять моделей Phenom II X4 и X2, которые завершат свой цикл до конца года. Самым быстрым из них является AMD Phenom II X4 965 с частотой 3.4 ГГц, TDP 125 Вт и кэшем 8 Мбайт. Данный чип перестанет предлагаться партнерам уже в сентябре 2012 года. Далее по быстродействию идет Phenom II X4 955 на 3.2 ГГц, выполненный на том же 45-нм ядре Deneb SOI. Чип будет «приговорен» в декабре текущего года. Три двухъядерных Phenom также попрощаются с активной жизнью и уступят дорогу 32-нм моделям, обеспечивающим более высокую производительность при сниженном энергопотреблении. Phenom II X2 основан на 45-нм Calisto SOI ядре. Это четырехъядерный дизайн с двумя отключенными ядрами. Phenom II X2 565 работает на 3.4 ГГц, 560-й на 3.3 ГГц, а AMD Phenom II X2 555 на 3.2 ГГц. Все три процессора потребляют питание в рамках TDP 80 Вт, имеют кэш 7 Мбайт и поддерживают память DDR3 1333. Отставка назначена на декабрь 2012.

Есть основания для удешевления ультрабуков Появились сведения, что Intel наконец снизит цены на процессоры Core i3 Ivy Bridge с ультранизким напряжением питания. Xbitlabs.com сообщает, что под давлением производителей ультрабуков Intel сделает скидку на Core i3 ULV примерно на $25-$27. Это конечно же звучит не слишком впечатляюще, но выливается в удешевление на 11%, например, для двухъядерной модели Intel Core i3-3217U (1.8 ГГц). В настоящее время Core i3-3217U единственный мобильный процессор Core i3 с TDP 17 Вт, который устанавливается в ультрабуки. Его цена составляет $225. Intel уже давно говорит о снижении цен на ультрабуки и даже перешла с дорогих материалов на пластик. Пока что неизвестно, как отразится снижение цен на процессоры на конечную стоимость мобильных компьютеров. Но близится начало учебного года, когда традиционно происходит всплеск потребительской активности. И возможно, Intel хочет заработать за счет увеличения объемов продаж.

AMD Sea Island Radeon HD 8000 поддерживает DirectX 11.1 AMD рассказала некоторым своим партнерам, что готовящаяся к выходу серия графики AMD Sea Islands должна получить название Radeon HD 8000. При этом обещана поддержка еще не представленного DirectX 11.1 API. 28-нм чипы Richland A, которые придут на смену Trinity, будут работать с современным поколением графики Northern Islands Radeon HD 7000. А вот процессоры с кодовым именем Kabini получат новое ядро Sea Island Radeon HD 8000. Многие ожидают увидеть Sea Islands в видеокартах и мобильной графике уже в текущем году, но данная информация еще не подтверждена. Хотя некоторые APU получат такое же количество графических ядер (шейдеров), AMD утверждает, что следующее поколения графики будет отличаться в лучшую сторону. И 384 ядра Sea Islands не аналогичны 384 ядрам Northern Islands. NVIDIA планирует графику Maxwell на 2013 год. Из планов, обнародованных на GTC 2010, можно ожидать в 2013 году производительности вычислений с двойной точностью на уровне около 15 гигафлопс на ватт. Это примерно в три раза больше, чем предлагает архитектура Kepler. Будем надеяться, что конкуренция между AMD и NVIDIA будет только расти, а цены на конечную продукцию падать.

450-мм фабрики не ранее 2017 года Ввод в эксплуатацию первых 450-мм фабрик по производству кремниевых чипов ожидается примерно через пять лет. Аналитик SEMI Кристиан Диселдорф (Christian Dieseldorf) прогнозирует, что к 2017 году начнется производство сразу на трех фабриках, которые задействуют кремниевые пластины с диаметром 450 мм. При этом общее число фабрик будет сокращено с 464 для 2012 года до 441 для 2017. Некоторые изготовители чипов включились в различные проекты по продвижению 450-мм производства. Самым крупным из них становится Global 450 Consortium, который получил $4.8 млрд. финансирования от Intel, IBM, Globalfoundries, Samsung и TSMC. А вот аналитик Боб Джонсон (Bob Johnson) из Gartner дает более скромный прогноз. Он считает, что до широкого распространения 450-мм кремниевых пластин нас отделяет еще много лет. Самой ближайшей датой называется 2018 год, а действительно массовое внедрение ожидается к 2019 или даже к 2020 году.

Видеокарта GeForce GTX 670 iGame Flame Ares X от Colorful Ранее мы рассказывали о видеокулере Shark Bionic от Colorful. А теперь производитель рассказал о новинке, на которой установлена данная система охлаждения. Видеокарта GeForce GTX 670 iGame Flame Ares X получила чип GK104-325-A2. Реализовано 1344 CUDA-ядра, 112 текстурных модуля, 32 модуля растеризации и 2 Гбайт GDDR5-памяти. Частотная формула составляет значения 915 / 967 / 1500 МГц (эффективные 6000 МГц) для базовой частоты ядра, Boost и памяти с 256-битным интерфейсом. Кроме того, производитель предлагает функцию разгона по нажатию всего одной кнопки. Питание видеокарты ведется от 6+2-фазного модуля – 6 фаз выделено для графического процессора и 2 для памяти. Из видеовыходов реализованы DisplayPort, HDMI и пара DVI. Фирменные кулер Shark Bionic получил медное основание, два вентилятора, девять 6-мм медных тепловых трубки с поддержкой установки дополнительного модуля Air-Kit. Цена и сроки выхода Colorful GTX 670 iGame Flame Ares X пока что не сообщаются.

Роутер Netgear R6300 для 802.11ac Netgear анонсирует свой первый двухдипазонный гигабитный Wi-Fi роутер с поддержкой 802.11ac. Данный стандарт беспроводной связи еще не финализирован, а устройство уже должно поступить в продажу в следующем месяце. Netgear R6300 станет одним из первых роутеров на базе недавно представленного чипа Broadcom 5G WiFi. Ожидается, что в течение следующих месяцев еще несколько производителей применят новинку, включая Apple. Помимо поддержки двух диапазоном 802.11ac, что выливается в 1300 Мбит/с на 5 ГГц и 450 Мбит/с в режиме 2.4 ГГц, новый Netgear R6300 WiFi получил пару USB-портов. Это позволяет подключить накопители и принтеры, которые будут удаленно доступны в локальной сети. Также есть пять портов Gigabit Ethernet (один из них WAN для выхода в Интернет). Девайс получил такие функции, как Netgear Genie и поддержку приложения MyMedia, AirPrint, ReadySHARE Printer, Media Server-DLNA, родительский контроль и автоматические настройки безопасности Wi-Fi. В продаже R6300 ожидается в мае по цене $199.99.

Подробности о видеокарте GIGABYTE`s GeForce GTX 680 SuperOverclock Анонсированная ранее видеокарта GIGABYTE GeForce GTX 680 SuperOverclock привлекла внимание своей системой охлаждения WindForce 5X. Наши коллеги из coolaler.com подробнее рассмотрели новинку. Кулер WindForce 5X занимает три слота, что уже можно было наблюдать на видеокарте ASUS с охлаждением DirectCu II. При этом вся поверхность новинки от GIGABYTE покрыта большим радиатором. В основании кулера лежит пластина с паровой камерой, которая отводит тепло от графического процессора и чипов памяти. Далее тепло идет по пяти 8-мм медным тепловым трубкам. И все это обдувается пятью 40-мм вентиляторами, которые занимают дополнительное место наверху видеокарты, так как практически весь внутренний объем отдан под радиатор. На обратной стороне расположена задняя пластина, а также четыре сглаживающих конденсатора NEC Tokin Proadlizer. О других компонентах по фотографии судить сложно, но можно сказать точно, что для разгона видеокарта приспособлена должным образом.