Ippolitovich

Samsung представила на выставке Gamescom 2024 в немецком Кёльне несколько игровых мониторов, в том числе Odyssey 3D, который позволяет видеть трёхмерную картинку без очков. Корейский производитель также анонсировал модели Odyssey OLED G8 и OLED G9. Реалистичные 3D-изображения из 2D-контента на мониторе Samsung Odyssey 3D создаются при помощи технологии LFD (Light Field Display) с использованием лентикулярной линзы на передней панели. В сочетании с технологиями Eye Tracking и View Mapping Odyssey создаётся объёмная картинка, для просмотра которой не требуются очки: Eye Tracking при помощи встроенной стереокамеры отслеживает движения обоих глаз пользователя, а View Mapping корректирует изображение на выходе для сохранения эффекта глубины. Монитор Samsung Odyssey 3D позволяет свободно переключаться между режимами 2D и 3D. Он предлагается в размерах 27 и 37 дюймов — дисплей имеет разрешение 4K, предлагает время отклика 1 мс (GtG) и частоту обновления 165 Гц, обеспечивая плавный игровой процесс без остаточных изображений и разрывов. Монитор оснащается подставкой с возможностью наклона и регулировки высоты, поддерживается AMD FreeSync Premium, есть один порт DisplayPort 1.4 и два HDMI 2.1. Samsung также анонсировала три традиционных монитора. Две новые модели в линейке Odyssey OLED G9 — G95SD и G93SD — предлагают 49-дюймовый экран Dual QHD (5120 × 1440 пикселей), что соответствует отношению сторон 32:9, изогнутой формы с радиусом кривизны 1800R, доступ к Smart Hub и Gaming Hub (только для G95SD), частоту обновления 240 Гц и время отклика 0,03 мс (GTG). Сверхширокий 34-дюймовый экран Samsung Odyssey OLED G8 (G85SD) имеет разрешение 3440 × 1440 пикселей (21:9), кривизну 1800R, частоту обновления 175 Гц, время отклика 0,03 мс (GTG); Smart Hub и Gaming Hub также в наличии.

MSI в коллаборации с компанией Blizzard Entertainment представила видеокарту GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming Slim World of Warcraft Edition. Она выпущена в честь 20-летия игровой вселенной World of Warcraft, а также по случаю нового обновления War Within. От обычной RTX 4070 Super 12G Gaming Slim новинка отличается уникальным оформлением в стиле игры. Для GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming Slim World of Warcraft Edition также разработаны десять заменяемых усиливающих пластин с изображениями, вдохновлёнными 20-летней историей игры и выпуском 10 обновлений для World of Warcraft. В основе GeForce RTX 4070 Super 12G Gaming Slim World of Warcraft Edition используется графический процессор AD104-350 с 7168 ядрами CUDA. Карта имеет 12 Гбайт памяти GDDR6X. Для новинки заявлен заводской разгон GPU до частоты 2490 МГц (доступен через MSI Center). В режиме Boost чип работает на частоте 2475 МГц. Заявленный показатель TDP составляет 220 Вт. Карта имеет размеры 307 × 125 × 46 мм и вес 972 грамма. Она оснащена системой охлаждения толщиной в два слота расширения, в состав которой входят три вентилятора. Набор внешних разъёмов стандартный: три DisplayPort 1.4a и один HDMI 2.1а. Дополнительное питание карта получает по 12+4-контактному разъёму 12VHPWR. MSI не уточняет в каком количестве будет выпущена новая видеокарта, но отмечает, что тираж будет ограниченным.

Компания Asus анонсировала три новых игровых 27-дюймовых монитора из серии ROG: ROG Swift OLED PG27AQDP, ROG Strix OLED XG27ACDNG и ROG Swift 360 Hz PG27AQNR. Модель ROG Swift OLED PG27AQDP производитель называет первым в мире монитором с поддержкой разрешения 1440p и частоты обновления 480 Гц. Новинка оснащена 26,5-дюймовой WOLED-панелью с антибликовым покрытием, временем отклика 0,03 мс и новой RWGB-выкладкой субпикселей для более чёткого отображения текста. В составе ROG Swift OLED PG27AQDP используется набор технологий AI Assistant, к которым относятся AI Visual, AI Crosshair, AI Sniper, AI ShadowBoost и MOBA Map Helper для улучшения игрового процесса. Рекомендованная стоимость монитора составляет $999. Модель ROG Strix OLED XG27ACDNG тоже имеет диагональ 26,5-дюймов и поддерживает разрешение 2560 × 1440 пикселей. В основе новинки используется QD-OLED-панель с антибликовым покрытием, частотой обновления 360 Гц и скоростью отклика 0,03 мс. Монитор оснащён радиатором охлаждения нового дизайна для эффективного рассеивания тепла. Он также имеет компактную подставку с углублением для установки смартфона. Для ROG Strix OLED XG27ACDNG заявляется наличие технологии Dynamic Brightness Boost, которая увеличивает уровни яркости при малых размерах окна APL, а также функции AI Visual, которая автоматически определяет, что находится на экране, и автоматически выбирает наиболее оптимальные настройки изображения из предустановленных с завода или созданных самим пользователем. Также компания отмечает у него наличие порта USB-C с функцией зарядки на 90 Вт. Появление в продаже ROG Strix OLED XG27ACDNG ожидается в начале четвёртого квартала. Его стоимость не сообщается. В модели ROG Swift 360 Hz PG27AQNR используется 27-дюймовая IPS-матрица с поддержкой разрешения 2560 × 1440 пикселей и частоты обновления 360 Гц. Для монитора заявляется поддержка новой технологии синхронизации изображения G-Sync Pulsar, работающая с VRR. В оснащение ROG Swift 360 Hz PG27AQNR входят один порт DisplayPort 1.4, два HDMI 2.1, а также USB-порт для обновления прошивки. Указанная новинка станет доступна в четвёртом квартале. Стоимость монитора не сообщается.

Компания NZXT представила обновлённую версию своего компактного компьютерного корпуса H5 Flow формата Mid-Tower. У новинки улучшена система вентиляции, а также появились уникальные фронтальные вентиляторы. Размеры корпуса составляют 465 × 225 × 430 мм, а вес равен 7,28 кг. Производитель отмечает, что обновлённый H5 Flow (2024) поддерживает установку до восьми вентиляторов охлаждения. Один 120-мм вентилятор уже предустановлен сзади. На передней панели расположились три 120-мм вентилятора, собранные в единой раме F360 RGB Core. При желании их можно заменить на три обычных 120-мм или два 140-мм вентилятора. В верхней части корпуса также можно установить три 120-мм или две 140-мм «вертушки». В нижней части корпуса H5 Flow (2024) предусмотрены два места для 120-мм вентиляторов. Вместо вентиляторов спереди можно установить радиатор СЖО типоразмера 280 или 360 мм. Сверху можно поставить радиатор 240 мм. Наверх также влезет и радиатор размером 280 мм, но только при условии установки низкопрофильных модулей оперативной памяти. Корпус NZXT H5 Flow (2024) поддерживает установку видеокарт длиной до 410 мм, процессорных кулеров высотой до 175 мм и блоков питания длиной до 200 мм. На фронтальную панель корпуса выведен один USB 3.2 Gen2 Type-C, один USB 3.0 и 3,5-мм комбинированный аудиовыход. Рекомендованная стоимость H5 Flow (2024) составляет $94,99 с вентиляторами без RGB-подсветки и $124,99 в версии с RGB-подсветкой. В продаже он будет доступен в белом и чёрном вариантах исполнения.

Многие молодые китайские производители электромобилей оказались заложниками ценовых войн, которые развернулись на рынке ещё в прошлом году. Между тем, ситуация начала выправляться в этом, как демонстрирует квартальная отчётность компании XPeng, которая увеличила выручку на 60 % и уже четвёртый квартал подряд сохраняет положительную динамику нормы прибыли. В любом случае, как поясняет South China Morning Post, по итогам второго квартала XPeng всё равно получила чистые убытки в размере $179,2 млн, но их величина хотя бы последовательно сократилась на 6,6 %, а в годовом сравнении так и вовсе на 54 %. Более того, в этом отношении компания выступила лучше ожиданий аналитиков. Выручка компании выросла на 60 % год к году до $1,1 млрд, а также на 24 % в последовательном сравнении. Норма прибыли компании растёт уже четыре квартала подряд, в прошлом она достигла солидных для отрасли 14 %. Впрочем, непосредственно в сфере производства электромобилей норма прибыли XPeng во втором квартале не превысила 6,4 %. Конкретно реализация электромобилей принесла компании в прошлом квартале $956 млн выручки, что на 54 % больше итогов аналогичного периода прошлого года, и на 23 % больше, чем в первом квартале текущего года. Выручку преимущественно удалось увеличить за счёт роста объёмов поставок электромобилей, как пояснило руководство XPeng. За второй квартал компания отгрузила 30 207 машин, что на 30 % больше прошлогоднего результата. Примечательно, что в текущем квартале XPeng рассчитывает последовательно увеличить поставки электромобилей чуть ли не в полтора раза до 45 000 машин, если брать по верхней границе диапазона. Пессимистичный сценарий подразумевает отгрузку 41 000 электромобилей по итогам текущего квартала, величина прироста в годовом сравнении будет колебаться от 2,5 до 12,5 %. Выручка компании в третьем квартале может вырасти на 14,9 % в годовом сравнении до $1,37 млрд, как считает руководство. К концу июля компания смогла запустить работу своей системы автопилота X NGP на территории всего Китая, став первым автопроизводителем, которому удалось обеспечить подобный охват.

В первой половине президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden), который обещал гражданам США побороть инфляцию за счёт субсидий на покупку электромобилей, компания Ford Motor с воодушевлением принялась переводить на электротягу ассортимент своей продукции. Теперь же, по слухам, она теряет по $100 000 на каждом выпущенном электромобиле. Об этом сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на собственные анонимные источники. По их данным, в первом квартале прошлого года Ford несла убытки в размере $50 000 за каждый выпущенный электромобиль, а через год они удвоились до $100 000. Если так дела пойдут дальше, прогнозирует Bloomberg, то по итогам текущего года убытки от выпуска электромобилей почти полностью нивелируют прибыль от выпуска машин Ford с ДВС. Во время апрельской встречи с аналитиками руководство Ford пояснило, что компания не успевает снижать затраты пропорционально падению цен на электромобили. При этом компания обещала сделать всё возможное для максимального сокращения затрат в бизнесе по выпуску электромобилей по итогам текущего года. В качестве одного из вариантов выхода из кризиса предлагается выпуск доступных электромобилей небольшого размера в ценовом диапазоне от $25 000, которые выйдут на рынок в 2026 году и смогут обеспечить прибыль от своей реализации уже на второй год продаж. Руководство Ford стремится вывести электромобильное подразделение компании на самоокупаемость, чтобы не зависеть от классического бизнеса по выпуску машин с ДВС. Как сообщает Bloomberg, компания Ford сокращает закупку тяговых батарей у своих поставщиков, к числу которых относятся SK On и LG Energy Solution, а также китайская CATL. В сегменте выпуска электромобилей Ford ожидает столкнуться по итогам года с убытками в размере $5,5 млрд, но стремится сократить профильные расходы на $12 млрд. В результате новые модели электромобилей будут выходить реже, будут снижены темпы строительства новых предприятий, компании также придётся снижать цены на свою продукцию в этом сегменте. Представители трёх упомянутых поставщиков батарей заявили Bloomberg, что их контракты с Ford продолжают выполняться, хотя и не стали комментировать возможные изменения их условий.

Технология оперативной памяти DDR5 не стоит на месте. Производители пытаются выжать из неё максимальные показатели быстродействия. Доступные в продаже современные модули DDR5 уже предлагают скорости до 8000 МТ/с и даже выше. По этому случаю компания Asus представила новую реализацию слота DIMM, NitroPath DRAM Technology, предназначенную для повышения качества передачи сигнала между CPU и ОЗУ, а также повышающую надёжность самих разъёмов DIMM. Как указано в официальном блоге Asus, технология NitroPath DRAM улучшает работу ОЗУ благодаря новой схеме маршрутизации. За счёт использования более коротких позолоченных контактов внутри разъёма снижается уровень шума передаваемого сигнала. В сочетании с оптимизированными маршрутами сигнала внутри материнских плат между CPU и модулями памяти технология NitroPath DRAM обеспечивает повышение разгона ОЗУ с прибавкой до 400 МТ/с. Технология NitroPath DRAM также подразумевает усиление самих разъёмов DIMM, что увеличивает их долговечность. Производитель улучшил прочность разъёмов на боковую нагрузку при установке (до 20 %) и демонтаже модулей памяти (до 25 %), так и фиксацию разъёмов на материнской плате (на 57 %) по сравнению с обычными разъёмами DIMM. Первыми платами Asus, получившими разъёмы DIMM с технологией NitroPath DRAM стали представленные сегодня флагманские модели ROG Crosshair X870E Hero и ROG Strix X870E-E Gaming WIFI для процессоров Ryzen 9000.

Nokia и Axiom Space интегрируют возможности высокоскоростной сотовой связи 4G/LTE в новый лунный скафандр, или как называет его производитель «модуль внекорабельной мобильности» (Axiom Extravehicular Mobility Unit, AxEMU). Заявлена поддержка трансляции HD-видео, телеметрических данных и голосовых звонков на расстояние в несколько километров. Это позволит участникам лунной миссии Artemis III транслировать видео и общаться с диспетчерами на Земле прямо с Луны. «Axiom Space рада сотрудничать с Nokia для развития расширенных возможностей нашего скафандра нового поколения, — заявил исполнительный вице-президент Axiom Space по внекорабельной деятельности Рассел Ралстон (Russell Ralston). — Добавление высокоскоростной сети 4G/LTE на Луне станет важным мостом, связывающим астронавтов с Землёй, упрощающим обмен важными данными и обеспечивающим видеосвязь высокой чёткости на больших расстояниях». Nokia планирует развернуть первую сотовую сеть на Луне в рамках миссии IM-2 компании Intuitive Machines, старт которой должен состояться в 2024 году. Во время этой миссии Nokia планирует продемонстрировать работоспособность, надёжность и удобство сотовой связи для будущих экспедиций на Луну или Марс. «Система связи на поверхности Луны» (Lunar Surface Communications System, LSCS) от Nokia, впервые разработанная в рамках исследований и инноваций Nokia Bell Labs, будет дополнительно адаптирована для использования в AxEMU. «Так же, как астронавтам необходимы системы жизнеобеспечения, укрытие и еда, им понадобятся передовые сети для общения друг с другом и выполнения своей важной работы, — сказал президент Bell Labs Solutions Research в Nokia Тьерри Э. Кляйн (Thierry E. Klein). — Bell Labs давно работает над космическими проектами, а Nokia является лидером в проектировании и создании сетей, соединяющих мир. Мы пользуемся теми же стандартными технологиями, которые ежедневно соединяют миллиарды устройств на Земле, при этом внедряя инновации и технологии для решения конкретных задач, возникающих в космосе». Полностью автономная система LSCS состоит из двух компонентов: сетевой модуль, объединяющий радио, базовую станцию и основные сетевые элементы наземной сотовой сети в единое целое, и модули, которые будут интегрированы в AxEMU. Устройства спроектированы с учётом экстремальных условий на поверхности Луны и динамических перегрузок во время космического полёта и оптимизированы по размеру, весу и энергопотреблению. Ранее Axiom Space рассказала о сотрудничестве с итальянским домом моды Prada в разработке скафандров для миссии Artemis III. В рамках этой миссии, запланированной на 2025 год, состоится первая высадка людей, в том числе первой женщины, на Луну после полёта «Аполлон-17» в декабре 1972 года. Так что всё должно быть красиво, включая костюмы астронавтов. На создание AxEMU Axiom Space получила от NASA $57,5 млн. Этот скафандр является модификацией предыдущей версии, которая в 2022 году обошлась NASA в $228 млн. Разработка компанией Axiom Space скафандров нового поколения и инновации Nokia в области связи на поверхности Луны должны стать значительными достижениями на пути к дальнейшему изучению Солнечной системы, ближнего а затем и дальнего космоса.

Компания Microsoft объявила, что участники программы предварительной оценки Windows Insider получат доступ к спорной функции Recall в Windows 11 в октябре этого года. Изначально софтверный гигант планировал запустить Recall на первом поколении компьютеров Copilot Plus PC летом, но в итоге отказалась от этой идеи из-за проблем с конфиденциальностью и безопасностью. В середине июня Microsoft заявила, что функция Recall, которая фиксирует активности пользователей ПК, чтобы они могли позднее продолжить выполнение начатых задач, будет доступна инсайдерам «в ближайшие недели». Однако теперь похоже, что это случится в ближайшие месяцы. «Принимая на себя обязательства предоставить клиентам надёжную и безопасную функцию Recall (предварительная версия) на компьютерах Copilot Plus PC, мы сообщаем, что функция Recall станет доступна участникам программы Windows Insider начиная с октября», — говорится в сообщении Microsoft. Напомним, функция Recall использует работающие локально ИИ-алгоритмы для регистрации действий пользователя в приложениях, во время онлайн-бесед, просмотра веб-страниц и др. Сохранённые в процессе работы Recall данные отображаются на временной шкале, за счёт чего пользователь может найти интересующую его информацию из прошлого и вернуться к взаимодействию с ней. При этом Recall не будет работать на любом ПК с Windows 11, поскольку ей требуется процессор со встроенным нейронным сопроцессором (NPU). Microsoft утверждала, что функция Recall является безопасным и конфиденциальным инструментом, который работает локально на устройстве пользователя. Однако исследователи в сфере информационной безопасности обнаружили, что собираемые этим инструментом данные хранились в незашифрованной базе, из-за чего вредоносное программное обеспечение потенциально могло получить доступ к данным пользователя. В настоящее время Microsoft стремится переработать Recall. Ожидается, что функция не будет работать по умолчанию, как это планировалось, а пользователям придётся активировать её самостоятельно. Кроме того, база данных Recall будет шифроваться, а для аутентификации будет задействован инструмент Windows Hello. В Microsoft не уточнили, что по каким именно причинам запуск Recall откладывается. При этом в компании напомнили, что «безопасность по-прежнему остаётся нашим главным приоритетом, и когда Recall станет доступна инсайдерам в октябре, мы опубликуем в блоге более подробную информацию». Вполне возможно, что Microsoft попросту нужно больше времени, чтобы убедиться в безопасности новой функции. Однако это может означать, что в стабильных версиях Windows 11 функция Recall в этом году уже не появится, поскольку тестирование новых инструментов среди инсайдеров обычно занимает несколько месяцев.

Компания Google вместе со смартфонами Pixel 9 анонсировала новый инструмент редактирования фотографий с применением искусственного интеллекта под названием Reimagine. Эта функция, являющаяся развитием инструмента Magic Editor, позволяет не только изменять фон, но и добавлять объекты на фото с помощью текстовых подсказок. По словам журналистов из The Verge, тестировавших новую функцию, результаты часто выглядят очень убедительно, с правильно подобранным освещением, тенями и перспективой. Однако, как показало тестирование, Reimagine может быть использован для создания тревожного контента, включая сцены насилия и добавления запрещённых предметов. Журналисты смогли сгенерировать множество изображения аварий и, соответственно, всё, что с этим может быть связано. Представитель Google, Алекс Мориконе (Alex Moriconi), прокомментировал ситуацию: «Мы разрабатываем наши инструменты генеративного ИИ с учётом намерений пользователей, но у нас есть чёткие правила и условия использования, определяющие, какой контент допустим, а какой нет». Несмотря на слова Мориконе, журналисты с лёгкостью обошли ограничения, используя креативные формулировки в текстовых запросах. Хотя редактирование фотографий не является чем-то новым, Reimagine делает этот процесс невероятно простым и доступным. Теперь любой пользователь нового Pixel может реалистично добавить на фотографию любые объекты, в том числе, в обход правил Google,сцены аварий или других тревожных элементов, потратив на это всего несколько секунд. «Возможно, все будут соблюдать правила Google в отношении ИИ и использовать Reimagine для добавления цветов и радуг на свои фотографии. Это было бы замечательно! Но на всякий случай стоит относиться с некоторым скептицизмом к фотографиям, которые вы видите в интернете», — заключает Allison Johnson из The Verge.

С последним ежемесячным обновлением безопасности Microsoft посеяла хаос на ПК с двойной загрузкой Windows и Linux. Оно было призвано исправить двухлетнюю уязвимость в загрузчике с открытым исходным кодом GRUB, не затронув компьютеры с двумя ОС, но апдейт всё-таки стал мешать системам семейства Linux нормально загружаться. Пользователи, у которых на одной машине установлены Windows и Linux начали жаловаться, что при попытке загрузить вторую систему стали выводиться сообщения о «нарушении политики безопасности», или что «что-то всерьёз пошло не так». Ошибки зафиксированы в работе дистрибутивов Ubuntu, Debian, Linux Mint, Zorin OS и Puppy Linux. Обновление было призвано устранить уязвимость, которая позволяла хакерам обходить Secure Boot — защиту от запуска вредоносного ПО до загрузки ОС, которая широко применяется в Windows и дистрибутивах Linux. Microsoft обещала, что обновление заблокирует уязвимые загрузчики Linux, способные повлиять на безопасность Windows, но не будет применяться к ПК с двойной загрузкой, поэтому оно «не должно влиять на эти системы». Комментариев от Microsoft о неполадках в последнем обновлении не поступало, но пользователи Ubuntu уже нашли решающий проблему обходной путь. Необходимо отключить Secure Boot в BIOS, войти в учётную запись пользователя Ubuntu и через терминал удалить политику Microsoft SBAT (Secure Boot Advanced Targeting). Microsoft использует Secure Boot уже много лет, и поддержка этого протокола необходима для работы Windows 11 для защиты от руткитов BIOS. Правда, за последние годы в Secure Boot было обнаружено множество уязвимостей, а недавно выяснилось, что протокол скомпрометирован на большом числе ПК.

Компания Asus представила уникальную версию Radeon RX 7900 XTX TUF Gaming, оформленную в стиле игры Warhammer 40,000: Space Marine 2. Купить такую видеокарту не получится. Она будет выпущена в количестве всего 20 штук и все они будут разыграны на мероприятии AMD Gaming Festival, запланированном на 23 августа. Оно будет проходить в рамках игровой выставки Gamescom, своё участие в которой AMD подтвердила ранее. Карта покрашена в узнаваемый синий цвет брони Деметриана Тита, главного героя серии игр Space Marine. Радиатор видеокарты выкрашен в золотой цвет. Также присутствуют акценты белого и красного цветов на кожухе системы охлаждения. На задней усиливающей пластине видеокарты находится изображение герба ультрамаринов. Имеет ли карта заводской разгон — не сообщается. В основе Radeon RX 7900 XTX используется графический чип Navi 31 с 6144 потоковыми процессорами. Карта оснащена 24 Гбайт памяти GDDR6. Энергопотребление ускорителя заявлено на уровне 355 Вт. Для дополнительного питания карта имеет три 8-контактных разъёма PCIe.

Компания Asus представила девять материнских плат с чипсетами AMD X870/X870E, оснащённые процессорным разъёмом Socket AM5, предназначенные для новейших чипов Ryzen 9000. Среди представленных новинок оказались модели из фирменных серий ROG, TUF Gaming, ProArt и Prime. Производитель объяснил, что разница в чипсетах X870/X870E заключается в наличие поддержки у X870E двух интерфейсов USB4, а также наличии большего числа доступных линий PCIe, которые можно распределить на выполнение различных задач. Например, у представленной сегодня модели платы ProArt X870E-Creator WiFi дополнительные линии используются для работы 10-гигабитного сетевого контроллера Marvell. Среди представленных Asus моделей материнских плат оказалась флагманская ROG Crosshair X870E Hero. В ней используется 22-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 18+2+2. Новинка оснащена четырьмя разъёмами DIMM с поддержкой установки до 192 Гбайт ОЗУ DDR5, двумя PCIe 5.0 x16, тремя M.2 2280 (PCIe 5.0 x4) и двумя M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) и интерфейсом SlimSAS (PCIe 4.0 x4). Плата поддерживает Wi-Fi 7 и получила два сетевых разъёма. Первый поддерживает скорость до 2,5 Гбит/с силами контроллера Intel, за второй отвечает контроллер Realtek, обеспечивающий скорость передачи данных до 5 Гбит/с. Плата ROG Crosshair X870E Hero оснащена высококачественным звуком ROG SupremeFX 7.1 Surround Sound на базе кодека Realtek ALC4082 и ЦАП ESS ES9219 Quad DAC. В оснащение платы также вошли два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с), шесть Type-A и два USB Type-C со скоростью 10 Гбит/с, три USB Type-C 20 Гбит/с (один с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 4+ до 60 Вт, два внутренних USB 5 Гбит/с и два USB 2.0). Дополнительно производитель выделяет у новинки наличие механизмов для быстрой и лёгкой установки и демонтажа NVMe-накопителей, а также видеокарт. Рангом пониже идёт модель платы ROG Strix X870E-E Gaming WIFI. В её основе тоже используется 22-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 18+2+2. Плата оснащена четырьмя разъёмами DIMM с поддержкой установки до 192 Гбайт ОЗУ DDR5, одним PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x4. Она получила один M.2 22110 (PCIe 5.0 x4), а также по два M.2 2280 (PCIe 5.0 x4) и M.2 2280 (PCIe 4.0 x4). Модель ROG Strix X870E-E Gaming WIFI поддерживает Wi-Fi 7 и оснащена одним 5-гигабитным сетевым разъёмом LAN. За звук у новинки отвечает кодек ROG SupremeFX ALC4080 с усилителем Savitech SV3H712. Среди доступных разъёмов есть два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с), один USB Type-C 20 Гбит/с с функцией быстрой зарядки на 30 Вт, десять USB 10 Гбит/c (девять Type-A и один USB Type-C), один USB Type-C 20 Гбит/с, два фронтальных USB 5 Гбит/с и три фронтальных USB 2.0. Плата также оснащена механизмами быстрой установки NVMe-накопителей и видеокарты. Модели материнских плат ROG Strix X870-F Gaming WiFi и ROG Strix X870-A Gaming WiFi оснащены 20-фазными подсистемами питания VRM со схемой фаз 16+2+2. Производитель позиционирует обе платы в качестве идеального решения для процессоров уровня Ryzen 7 9700X. Обе платы обладают одинаковыми характеристиками. Если верить описанию, отличаются модели лишь цветом: X870-F Gaming WiFi выполнена в чёрном цвете, а X870-A Gaming WiFi — белая. Обе платы поддерживают установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5, получили по одному PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0 x4. В наличии у них также по одному M.2 22110 (PCIe 5.0 x4), M.2 2280 (PCIe 5.0 x4) и по два M.2 2280 (PCIe 4.0 x4). Платы поддерживают Wi-Fi 7 и оснащены 2,5-гигабитными сетевыми адаптерами. За звук в новинках отвечают кодеки ROG SupremeFX ALC4080 с усилителями Savitech SV3H712. Среди доступных разъёмов у плат есть два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с), шесть USB 10 Гбит/с (пять Type-A и один USB Type-C с функцией быстрой зарядки на 30 Вт), один USB Type-C 20 Гбит/с, четыре USB Type-A 5 Гбит/с. На фронтальную панель выведены по одному USB Type-C (20 Гбит/с), по два USB Type-A 5 Гбит/с и по два USB 2.0. В отличие от всех представленных плат модель ROG Strix X870-I Gaming WiFi выполнена в формате Mini-ITX. Она следует рекомендациям Nvidia SFF и предназначена для сборки компактных игровых систем. Плата получила два слота DIMM с поддержкой до 96 Гбайт ОЗУ DDR5. Она также имеет по одному разъёму PCIe 5.0 x16, M.2 2280 (PCIe 5.0 x4) и M.2 2280 (PCIe 4.0 x4), поддерживает Wi-Fi 7 и оснащена 2,5-гигабитным сетевым гнездом LAN. За звук в новинке отвечает специальный подключаемый модуль ROG Strix Hive II с ЦАП ESS Sabre 9260Q DAC. В набор внешних разъёмов ROG Strix X870-I Gaming WiFi входят два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с), пять USB 10 Гбит/с (четыре Type-A и один USB Type-C), три USB 2.0. На переднюю панель выведены один USB Type-C 10 Гбит/с и один USB 5 Гбит/с. Через модуль ROG Strix Hive II также доступны два дополнительных USB 10 Гбит/с (один Type-A и один USB Type-C) и два USB 2.0. Плата TUF Gaming X870-Plus WIFI поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5. Она получила один PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x4, два M.2 2280 (PCIe 5.0 x4), а также по одному M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) и M.2 2242/2260/2280/22110 (PCIe 4.0 x4). Она тоже оснащена поддержкой Wi-Fi 7 и 2,5-гигабитным сетевым разъёмом LAN. За звук в новинке отвечает кодек Realtek ALC1220P. Плата имеет два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с), три USB Type-A 10 Гбит/с, четыре USB Type-A 5 Гбит/с и один USB 2.0. На фронтальную панель выведены один USB Type-C (20 Гбит/с функцией быстрой зарядки 30 Вт), один USB 5 Гбит/с и два USB 2.0. Плата ProArt X870E-Creator WiFi предназначена для создателей цифрового контента. Она поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5, получила два PCIe 5.0 x16 (работают в режиме x16/- или x8/x8) и один PCIe 4.0 x16 (работает в режиме x4). У неё также есть два M.2 2280 (PCIe 5.0 x4) и по одному M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) и M.2 22110 (PCIe 4.0 x4). Модель ProArt X870E-Creator WiFi поддерживает Wi-Fi 7, оснащена одним 10-Гбит сетевым разъёмом LAN на базе контроллера Marvell AQtion и одним 2,5-Гбит сетевым интерфейсом на базе контроллера Intel. За поддержку 7.1-канального звука в новинке отвечает кодек Realtek S1220A. Плата получила один порт HDMI, два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с) для подключения дисплеев. На заднюю панель у неё выведены два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с), один USB Type-C 20 Гбит/с, семь USB Type-A 10 Гбит/с и один USB 2.0. На переднюю панель выведены один USB Type-C 20 Гбит/с с функцией быстрой зарядки Quick Charge 4+ до 30 Вт, один USB Type-A 5 Гбит/с и три USB 2.0. Модели плат Prime X870-P WiFi и Prime X870-P обладают практически одинаковыми характеристиками. Первая выделяется поддержкой Wi-Fi 7 и наличием дополнительного слота PCIe 4.0 x16. Обе платы поддерживают установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5, получили по одному PCIe 5.0 x16. Модель Prime X870-P WiFi также оснащена тремя PCIe 4.0 x16, модель Prime X870-P получила два таких разъёма. В оснащение новинок также входят по одному M.2 2280 (PCIe 5.0 x4), M.2 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4), M.2 2280 (PCIe 4.0 x4) и M.2 2280 (PCIe 3.0 x2). Обе имеют 2,5-гигабитные сетевые порты LAN. На заднюю панели плат выведены по два USB4 (USB Type-C 40 Гбит/с), по одному USB Type-A 10 Гбит/с, по три USB Type-A 5 Гбит/с и по четыре USB 2.0. На переднюю панель выведены по одному USB Type-С 10 Гбит/с и USB Type-A 5 Гбит/с, а также по два USB 2.0.

В июне этого года состоялся релиз смартфона Oppo F27 Pro+, корпус которого выполнен в соответствии с международными стандартами IP69K и MIL-STD-810H. Теперь же производитель представил более доступный Oppo F27 5G с защитой от пыли и влаги по стандарту IP64. Смартфон получил от разработчиков 6,67-дюймовый дисплей OLED с поддержкой разрешения Full HD+ и частотой обновления 120 Гц. В отличие от F27 Pro+, где использовалась панель с закруглёнными краями, в новом смартфоне задействован плоский экран с пиковой яркостью 2100 кд/м². Помимо защиты от пыли и влаги важно отметить, что каркас смартфона выполнен из высокопрочного сплава, а экран от повреждений защищает закалённое стекло. F27 5G весит 187 г, а его толщина составляет 7,69 мм (изумрудно-зелёный цвет корпуса) или 7,76 мм (янтарно-оранжевый цвет корпуса). Хотя новый смартфон Oppo не ориентирован на создание высококачественных фото, он не лишён интересной особенности в виде подсветки вокруг всего блока основной камеры. Что касается самой камеры, то она сочетает 50-мегапиксельный сенсор с 2-мегапиксельным датчиком глубины и светодиодной подсветкой. В дополнение к этому есть 32-мегапиксльная фронтальная камера, которая помещена в круглое отверстие в верхней части экрана. Oppo не озвучила, какой именно микропроцессор используется в F27 5G, но характеристики указывают на то, что речь идёт о MediaTek Dimensity 6300, который обеспечивает работу в сетях связи пятого поколения. Конфигурацию дополняют 8 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 128 или 256 Гбайт. В качестве программной платформы задействована Android 14 с фирменным интерфейсом ColorOS. Одна из интересных особенностей заключается в поддержке функции BeaconLink, которая позволяет совершать звонки между устройствами без использования сотовой связи, подобно тому, как это происходит при использовании раций. Эффективная дальность действия такой связи составляет 200 м. Ещё в смартфоне реализовано немало функций на основе искусственного интеллекта, включая AI Studio для редактирования фото, AI Eraser 2.0 для удаления из кадра случайно попавших туда людей, AI Smart Image Matting 2.0 для создания стикеров с последующей возможностью использования их в соцсетях. Выделим ИИ-функцию расшифровки и предоставления обобщенной сводки по голосовым записям, а также создания обобщённых сводок веб-страниц и преобразования текста в речь. Источником питания служит аккумуляторная батарея на 5000 мА·ч. По заявлениям производителя, батарея сохранит не менее 80 % ёмкости после четырёх лет использования и ежедневной зарядки всё это время. Аккумулятор поддерживает быструю зарядку SuperVOOC мощностью до 45 Вт. Что касается цены, то розничная стоимость Oppo F27 5G начинается с $250 за версию с 8 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ.

MediaTek в партнёрстве с Nvidia представила чипы, обеспечивающие поддержку всех текущих и будущих функций G-Sync. Технология G-Sync была представлена Nvidia в 2013 году и требовала специального аппаратного модуля Nvidia для синхронизации частоты обновления дисплея и снижения задержек. Поддержка G-Sync вела к увеличению цены монитора. Новые чипы MediaTek обеспечат полный набор функций G-Sync для гораздо большего количества мониторов за счёт снижения затрат. «Мы работаем с MediaTek, чтобы внедрить G-Sync в их ведущие на рынке чипы для мониторов, — сообщила Nvidia. — Мы предоставим все технологии G-Sync, включая самую последнюю — Pulsar — многим геймерам, и продолжим создавать больше технологий G-Sync с решениями масштабирования MediaTek». Nvidia подчеркнула, что по принципу работы и производительности разницы между собственным чипами Nvidia G-Sync и MediaTek не будет. Анонсирована поддержка всех функций, входящих в пакет G-Sync: Variable Refresh Rate; Variable Overdrive; 12b Color Accuracy; Ultra-Low Motion Blur; Low Latency HDR; Reflex Analyzer; Pulsar. В 2019 году Nvidia представила G-Sync Compatible — поддержку мониторов с переменной частотой обновления с технологией FreeSync. Но G-Sync Compatible не поддерживает часть функций G-Sync, таких как HDR с низкой задержкой, Reflex Analyzer для измерения задержки системы или сверхнизкое размытие движения (Ultra-Low Motion Blur). Первыми тремя мониторами, включающими полную поддержку G-Sync с использованием чипов MediaTek, стали AOC Agon Pro AG276QSG2, Acer Predator XB273U F5 и Asus ROG Swift 360Hz PG27AQNR. Дисплеи всех трёх моделей имеют частоту обновления 360 Гц, разрешение 1440p и поддерживают HDR. Все мониторы получили новейшую технологию Nvidia G-Sync Pulsar для снижения размытости и ореолов движения. Сообщению о партнёрстве Nvidia с MediaTek предшествовали слухи о том, что компании совместно разрабатывают чип на базе Arm для ПК с искусственным интеллектом. Этот чип может появиться на рынке уже в 2025 году, а в дальнейшем будет использован в портативных игровых приставках. В настоящее время Nvidia поставляет свой графический процессор Tegra X1 для актуальной консоли Nintendo Switch. По слухам, будущая Switch 2 будет основана на более мощном чипе Nvidia следующего поколения.

Китайская компания Honor планирует анонсировать несколько новинок 5 сентября, незадолго до старта ежегодного мероприятия IFA 2024 в Берлине. Широкой публике представят новый флагманский складной смартфон Magic V3, планшетный компьютер MagicPad 2 и обновлённый ноутбук MagicBook Art 14 (2024). Honor Magic V3 невероятно тонкий для складного смартфона. Его толщина в сложенном состоянии всего 9,2 мм, а вес — 226 г. В этом плане он ближе к обычным флагманам, таким как Samsung Galaxy S24 Ultra (8,6 мм и 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм и 221 г), чем к складным устройствам, таким как Galaxy Z Fold6 (12,1 мм и 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм и 257 г). Несмотря на столь тонкий корпус, Magic V3 оснащён производительным микропроцессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и ёмкой аккумуляторной батареей на 5150 мА·ч (больше, чем у любого из упомянутых ранее смартфонов). В дополнение к этом аппарат получил мощную систему камер, которая объединяет основной 50-мегапиксельный сенсор с 50-мегапиксельным перископическим модулем с 3,5-кратным оптическим зумом и 40-мегапиксельным сверхширокоугольным датчиком. Что касается розничной цены Magic V3, то, вероятно, она будет немалой. По данным источника, новый складной флагман Honor будет стоить €2000, но, при этом он, по всей видимости, станет самым тонким складным смартфоном на европейском рынке. Также нет никакой информации о планах вендора выпустить в регионе более доступную модель Magic Vs3. Вместе со смартфоном китайская компания представит планшетный компьютер MagicPad 2. Устройство оснащено 12,3-дюймовым дисплеем OLED с поддержкой разрешения 3000 × 1920 пикселей, частотой обновления 144 Гц и пиковой яркостью 1600 кд/м². Аппаратной основой MagicPad 2 станет субфлагманский процессор Snapdragon 8s Gen 3 от Qualcomm. В дополнение к этому планшет сможет похвастаться аккумулятором на 10 050 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 66 Вт и аудиоподсистемой на базе восьми динамиков. Ещё одна ожидаемая новинка — обновлённый MagicBook Art 14 (2024). Как и Magic V3, он очень тонкий и лёгкий — его толщина 12,95 мм, а вес — 1,03 кг. Ноутбук имеет в оснащении 14,6-дюймовый дисплей OLED с соотношением сторон 3:2. В конструкции не предусмотрено встроенной в корпус веб-камеры. Вместо этого разработчики оснастили новинку съёмной камерой, которая хранится на левой стороне ноутбука и крепится к верхней части с помощью магнитов и штифтов, когда это нужно. Согласно имеющимся данным, MagicBook Art 14 (2024) будет поставляться в версиях с процессором Intel Core Ultra 5 125H или Ultra 7 155H и графикой Intel Arc. В дополнение к этому покупатели смогут выбирать между версиями с 16 Гбайт или 32 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем ёмкостью до 1 Тбайт.

Компания Nvidia действительно представила новую версию видеокарты GeForce RTX 4070, оснащённую памятью GDDR6 вместо GDDR6X. Слухи о новой версии RTX 4070 ходили некоторое время. Производитель заявляет, что она обеспечивает «похожий» уровень производительности по сравнению с оригинальной версией. После того, как Nvidia в январе этого года представила модель GeForce RTX 4070 Super на базе более производительного процессора AD104-350 c 7168 ядрами CUDA, она не стала убирать с полок магазинов оригинальную модель RTX 4070 на базе GPU AD104-250 c 5888 ядрами CUDA. Сегодня компания представила новую версию оригинальной модели. Единственное отличие новой версии GeForce RTX 4070 заключается в том, что она оснащается памятью GDDR6 вместо более скоростной GDDR6X. GDDR6 обладает скоростью передачи данных 20 Гбит/с на контакт и в объёме 12 Гбайт в составе GeForce RTX 4070 обеспечивает пропускную способность на уровне 480 Гбайт/с. В свою очередь память GDDR6X в составе той же карты имеет скорость 21 Гбит/с на контакт и обеспечивает пропускную способность 504 Гбайт/с (то есть, на 5 % больше). У GeForce RTX 4070 с памятью GDDR6 также используется графический процессор AD104-251 вместо AD104-250, обладающий точно такими же характеристиками, как и предшественник: 5888 ядер CUDA, частота от 1920 до 2475 МГц, поддержка 192-битной шины памяти. Энергопотребление видеокарты тоже не изменилось и составляет прежние 200 Вт. Стоимость GeForce RTX 4070 с памятью GDDR6 компания Nvidia не сообщила. По мнению портала VideoCardz, она будет аналогична оригинальной модели с памятью GDDR6X, то есть $549. Некоторые партнёры компании Nvidia уже представили свои варианты GeForce RTX 4070 с памятью GDDR6, правда, никто из них в своих рекламных материалах явно не указывает на то, что в них используется более медленная память. Поэтому при покупке GeForce RTX 4070 рекомендуется обращать внимание на характеристики, указанные на упаковке видеокарты. На своём официальном сайте Nvidia сообщает, что выпустила GeForce RTX 4070 с памятью GDDR6, чтобы улучшить поставки и доступность этой модели видеокарты. Из заявления компании неясно, будет ли продолжен выпуск оригинальной RTX 4070 с памятью GDDR6X.

Вслед за Frore Systems AirJet на рынке появился ещё один игрок, предлагающий новую технологию твердотельного охлаждения чипов. Компания xMEMS представила XMC-2400 — микроэлектромеханический чип охлаждения (МЭМС), предназначенный для смартфонов, планшетов и SSD. xMEMS анонсировала микрочип охлаждения XMC-2400 µCooling, который, несмотря на то, что не является прямым конкурентом ультразвуковых кулеров для процессоров ноутбуков AirJet от Frore Systems, нацелен на мобильные устройства и SSD-накопители, что ставит XMC-2400 на один уровень с AirJet Mini Slim и будущими разработками Frore. При этом компания xMEMS также заявила о планах масштабировать свой миниатюрный чип охлаждения до более крупных и мощных решений, сообщает PCWorld. Традиционные методы охлаждения полупроводников делятся на пассивные (радиаторы, отводящие тепло с помощью металлов, таких как медь и алюминий) и активные (обычно использующие принудительный обдув вентилятором). Активное охлаждение, как правило, более эффективно, но вентиляторы и тепловые трубки занимают много места и дорого стоят. Микроэлектромеханические системы основаны на преимуществах обоих подходов. Они компактны и легко подключаются к внешней стороне существующего чипа, а также эффективнее пассивного охлаждения, поскольку используют вибрирующую мембрану в качестве своеобразного вентилятора, втягивая холодный воздух, пропуская его через нагретую поверхность корпуса чипа и выталкивая горячий воздух наружу. Основная идея заключается в том, что независимо от скорости чипа, он не может работать на максимальной мощности в течение длительного времени. Турборежим обычно длится не более нескольких секунд, то есть это означает, что частота чипа сама по себе не является ограничивающим фактором для производительности, утверждает компании xMEMS. Ограничивающим фактором является охлаждение. «С каждым поколением процессоров, независимо от поставщика, таких как ARM, Intel, Nvidia и других, улучшается соотношение производительности и энергопотребления, — говорит Майк Хаусхолдер (Mike Housholder), вице-президент по маркетингу и развитию бизнеса в xMEMS. — Однако на системном уровне нам не удавалось достичь максимальных характеристик производительности кремния в течение длительного времени из-за сложностей по рассеиванию тепла. Но теперь производительность больше не ограничивается возможностями самого кремния, хотя проблема управления температурным режимом пока только возрастает, а не уменьшается». xMEMS отличается от Frore Systems подходом к созданию чипов охлаждения, секрет которого кроется в опыте xMEMS по разработке и производству МЭМС-устройств, но не для охлаждения, а для миниатюрных динамиков, которые используются, в частности, в наушниках Creative Aurvana Ace 2. Кроме того, самый маленький чип AirJet Mini Slim от Frore имеет размеры 27,5 × 41,5 × 2,5 мм, в то время как XMC-2400 от xMEMS — всего 9,26 × 7,60 × 1,08 мм. По словам Хаусхолдера, переход от использования МЭМС-мембран для воспроизведения звука к их использованию для охлаждения чипов был «естественным». «В некотором роде, с момента основания компании, у нас в голове была мысль, что как только мы сможем получить звук на основе ультразвукового преобразователя, побочным продуктом этого может стать продукт для охлаждения. Сейчас это то, что мы и анонсируем. — сказал Хаусхолдер. — На самом деле это та же пьезо-МЭМС-платформа, но переосмысленная так, что вместо генерации слышимого звука для воспроизведения музыки, она теперь генерирует поток воздуха».

Компания SpaceX получила разрешение Федеральной комиссии по связи (FCC) США на проведение модернизации своей спутниковой группировки Starlink путём замены спутников первого поколения на космические аппараты Starlink Gen2 второго поколения. Модернизация позволит улучшить качество связи сервиса Starlink, обеспечивающего с помощью спутников высокоскоростной широкополосный доступ в интернет абонентам на Земле. «SpaceX с нетерпением ждёт развёртывания модернизированного спутникового оборудования в своей группировке первого поколения, чтобы предоставить ещё более надёжную спутниковую услугу следующего поколения миллионам потребителей по всей стране, особенно в полярных регионах», — сообщила компания в направленном в апреле регулятору письме. SpaceX начала запускать спутники Starlink первого поколения в 2019 году после получения разрешения FCC на развёртывание на орбите до 4408 спутников. В феврале 2023 года компания подала заявку на апгрейд спутниковой группировки с помощью космических аппаратов Starlink второго поколения. У SpaceX есть разрешение FCC на запуск до 7500 спутников Starlink Gen2. Как сообщила ранее SpaceX, спутники Starlink второго поколения отличаются «продвинутыми технологиями формирования луча и цифровой обработки и обеспечивает возможности более узкого луча для обеспечения более целенаправленного и надёжного покрытия». Американский оператор спутникового телевидения Dish Network попытался в прошлом году через суд добиться отмены разрешения FCC на запуск спутников Starlink Gen2 в связи с тем, что они окажут негативное воздействие на стабильность вещания спутникового телевидения. Однако судебная инстанция отклонила иск Dish Network и некоммерческой организации DarkSky International, охарактеризовав решение FCC как «законное и разумное». Несмотря на получение разрешения регулятора, SpaceX не будет спешить обновлять группировку. В прошлом году она сообщила комиссии, что будет производить замену только тогда, когда спутники достигнут конца запланированного периода эксплуатации.

Qualcomm официально анонсировала мобильную платформу Snapdragon 7s Gen 3 (SM7635) — самую доступную из актуальных моделей субфлагманской седьмой серии. Изготовленный по технологии 4 нм чип стал экономичнее на 12 %. Он поддерживает локальный запуск небольших моделей генеративного искусственного интеллекта и предлагает более высокую производительность по сравнению, вероятно, со своим предшественником — Snapdragon 7s Gen 2. Центральный процессор Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представлен кластером Kryo, который включает одно первичное (Prime) ядро с тактовой частотой до 2,5 ГГц, три производительных (Performance) до 2,4 ГГц и четыре эффективных (Efficiency) до 1,8 ГГц. Эта конфигурация обеспечивает прирост производительности на 20 % относительно чипа предыдущего поколения. За графику отвечает подсистема Qualcomm Adreno, модель которой производитель не уточнил, но упомянул о поддержке OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.3, OpenCL 2.0 FP, а также отметил, что её производительность выросла на 40 %. Есть аппаратное ускорение при работе с кодеками, H.265 и VP9, поддерживается HDR10+. Процессор обработки изображений на Snapdragon 7s Gen 3 поддерживает до трёх камер, максимальное разрешение составляет 200 Мп; поддерживается видеозапись в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду и 1080p на 120 кадров в секунду; а запись может производиться с использованием кодеков H.264 (AVC) и H.265 (HEVC). Радиомодуль поддерживает 5G со скоростью до 2,9 Гбит/с на входящем канале; из последних стандартов локальной связи присутствуют Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 с профилем Bluetooth LE Audio. Заявлено о наличии цифро-аналогового преобразователя (DAC) класса Hi-Fi и набора фирменных кодеков Qualcomm aptX. Поддерживается стандарт USB 3.1 и память LPDDR5 на 3200 МГц. Отдельно Qualcomm отметила прирост производительности Snapdragon 7s Gen 3 в рабочих нагрузках с ИИ более чем на 30 %. На устройствах можно локально запускать большие языковые модели Baichuan-7B и Llama 2 (с 1 млрд параметров). В ближайшие месяцы устройства на Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представят Realme, Samsung и Sharp, а первой станет Xiaomi, которая анонсирует свой продукт на новом чипе в сентябре.

Сегодня в Дрездене (Германия) состоялась церемония закладки первого блока в фундамент будущего завода компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) стоимостью €10 млрд, сообщил ресурс Bloomberg. Около половины этой суммы будет профинансировано за счёт государственных субсидий. На церемонии присутствовали гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) с председателем Европейской комиссии Урсулой фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) и главами компаний Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV и Robert Bosch GmbH, каждая из которых владеет 10-процентной долей в совместном предприятии ESMC. У TSMC — 70 % уставного капитала в этом предприятии, которому будет принадлежать этот завод. Германия планирует инвестировать €20 млрд в производство чипов, включая участие в финансировании строительства завода TSMC и субсидии в €10 млрд в грядущий завод Intel Corp. в Магдебурге. Урсула фон дер Ляйен подтвердила на мероприятии, что ЕС одобрил выделение Германии субсидии на строительство завода в Дрездене. «Сегодня мы одобрили государственную субсидию проекту в размере около €5 млрд», — заявила она. Новый объект позволит Европе снизить зависимость от Азии в импорте жизненно важных технологий. Запуску проекта также способствовало то, что немецкие автопроизводители, включая Volkswagen AG и Porsche AG, выразили заинтересованность в увеличении производства микросхем в стране. Как ожидается, ввод завода в эксплуатацию состоится ближе к концу 2027 года. Предполагается, что завод будет выпускать 28/22-нм чипы с использованием планарной технологии и 16/12-нм чипы с применением FinFET-технологии. Ежемесячно будет выпускаться около 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

В ряде случаев системы навигации GPS использовать нельзя или невозможно. Они могут быть скомпрометированы или заблокированы по разным причинам, а также остаются фактором риска в работе автопилотов. Параллельная система навигации без GPS могла бы решить проблему, но пока такие системы размером с комнату. Учёные из США обещают преодолеть эти ограничения и создать доступный миниатюрный «квантовый» компас уже в ближайшее время. Квантовая навигация строится на так называемой атомной интерферометрии. Частицы ведут себя также как волны, а волны одной и той же частицы могут накладываться друг на друга и отличаться по фазе. Сдвиг по фазе и эффекты интерференции волн измеряются лазером. На атомы действуют силы, например, гравитация, или они ощущают ускорение или торможение, угловой момент и прочее, что измеряется с атомарной точностью — те самые сдвиги фаз и интерференция. Перенос этих данных в наш мир позволяет соотнести измерения со всеми нюансами движения навигационного прибора на транспортном средстве. Это обеспечивает настолько высокую точность навигации, что она может превосходить возможности GPS. Для точной навигации без GPS необходимы шесть атомных интерферометров, что определяет конечные — немаленькие — размеры платформы. Учёные их Сандийских национальных лабораторий (Sandia National Labs) смогли удивить, разработав сверхкомпактные оптические чипы для привода в действие квантовых систем навигации. Громадные лазерные установки они заменили крошечными фотонными интегральными схемами. «Используя принципы квантовой механики, эти усовершенствованные датчики обеспечивают непревзойденную точность измерения ускорения и угловой скорости, обеспечивая точную навигацию даже в районах, где GPS недоступен», — утверждают разработчики. Ключевым элементом для датчиков нового поколения стал модулятор, способный управлять и комбинировать лучи с несколькими длинами волн, получаемыми из одного источника. Тем самым отпадает необходимость в объединении отдельных лазеров (читай — умножать габариты), ведь всю работу может выполнить один лазер, используя для этого схему модулятора. Помимо намного большей компактности, такие чипы также более устойчивы к вибрациям и ударам. Подобная надёжность позволит использовать квантовые датчики в самых сложных условиях эксплуатации, которые могут вывести из строя современные модели. Фактор стоимости также на повестке дня. Один современный лазерный модулятор легко преодолевает барьер в $10 тыс. Перевод производства на кремниевые пластины с сотнями и более чипов на 200- и 300-мм подложках — это залог снижения стоимости решений и повышение степени их доступности. Предложенные «квантовые» компасы способны выйти далеко за пределы сферы навигации. Квантовые детекторы масс, к примеру, легко справятся с картографированием скрытых под землёй коммуникаций и сооружений. Они могут оказаться востребованы для оптической связи и квантовых вычислений, в дальномерах и прочем.

Китайское предприятие Tesla в Шанхае является крупнейшей сборочной площадкой компании, его продукция активно поставляется на экспорт, включая и европейское направление. Если бы план по защите европейского рынка от китайских электромобилей вступил в силу в первоначальном виде, то европейским покупателям китайских электромобилей Tesla пришлось бы иметь дело с пошлиной на уровне 20,8 %, но её размер теперь решено снизить до 9 %. Напомним, что повышенные пошлины на электромобили китайской сборки вступили в Евросоюзе в силу с начала июля, их размер власти региона предварительно определяли по степени готовности конкретных автопроизводителей сотрудничать с антимонопольным расследованием, которое европейские регуляторы запустили прошлой осенью. Помимо базовой для всех пошлины в размере 10 %, китайским электромобилям с начала июня положена надбавка в размере от 17 до 36,3 %, в зависимости от марки. Европейские регуляторы пришли к выводу, что Tesla при производстве своих электромобилей в Китае пользуется определёнными преимуществами. Во-первых, тяговые батареи она покупает по ценам ниже рыночных, благо в Китае сделать это довольно просто при подобных объёмах производства самих электромобилей. Во-вторых, как установило следствие, Tesla пользуется в Китае определёнными налоговыми поблажками и субсидиями, а также экспортным вычетом при поставке машин за пределы Поднебесной. В любом случае, предложенная для продукции Tesla надбавка в 9 % к базовой ставке импортной пошлины не слишком увеличит стоимость электромобилей этой марки на европейском рынке, поставляемых из Китая. Как поясняет Bloomberg, в текущем варианте перечень таможенных пошлин предусматривает суровую надбавку в 36,3 % для отказавшегося сотрудничать со следствием китайского концерна SAIC, а также его невольных «единомышленников». Владеющая шведской маркой Volvo и британской Lotus китайская компания Geely получит надбавку в размере 19,3 %, а лидер китайского автопрома в лице BYD отделается щадящей надбавкой в 17 %. Дополнительные 9 % компании Tesla на этом фоне вообще выглядят подарком судьбы. Тем более, что все прочие лояльные по отношению к расследованию ЕС китайские автопроизводители будут оплачивать пошлину по ставке 21,3 % сверх базовых 10 %. Данные правила будут обсуждаться странами Евросоюза до 30 августа, и если в ходе обсуждения не возникнет категорических противоречий, тарифы в таком виде будут утверждены 30 октября сроком на пять лет. В дальнейшем они могут пересматриваться с соответствующей периодичностью. Китай также надеется на поиски компромиссного решения, которое бы в большей степени устраивало бы национальных автопроизводителей. Сейчас власти КНР пытаются оспорить введение повышенных таможенных тарифов в ЕС через ВТО. Германия и Венгрия тоже выступают против, но их голоса не находят большой поддержки среди соседних стран блока. По словам европейских чиновников, совместные предприятия с европейскими компаниями, которые функционировали на территории Китая до начала расследования и при этом не экспортировали продукцию в Европу, могут рассчитывать на дополнительную ставку пошлины в размере 21,3 %. До конца октября ставки пошлин могут быть пересмотрены при наличии такой потребности, поскольку они уже изменились по сравнению с июлем. Так, ставка дополнительной пошлины для продукции BYD снизилась с 17,4 до 17 %, у Geely она сократилась с 19,9 до 19,3 %, у SAIC с 37,6 до 36,3 %, хотя и эту разницу нельзя назвать существенной. При этом для прочих «лояльных» автопроизводителей ставка выросла с 20,8 до 21,3 %. Продукция Tesla могла бы облагаться пошлиной по этой ставке, в дополнение к базовой 10 %, но теперь компании светит надбавка только в размере 9 %.

Представители организации Information Technology and Innovation Foundation (ITIF), базирующейся в Вашингтоне, попытались дать качественную оценку состоянию дел в китайской полупроводниковой отрасли с точки зрения сравнения с мировыми лидерами. Если в сфере технологий выпуска чипов китайская отрасль отстаёт от передового края лет на пять, то в сфере разработки чипов разница сокращается до двух лет. Об отставании Китая на пять лет в сфере литографии говорят многие источники, и в данном смысле заявления представителей ITIF не являются серьёзным откровением. Если тайваньская TSMC ещё в 2022 году представила 3-нм техпроцесс, а южнокорейская Samsung Electronics номинально её опередила на несколько месяцев, то китайская компания SMIC только в прошлом году смогла начать массовые поставки 7-нм чипов для нужд Huawei. Важно учитывать, что данная литографическая технология была ею освоена в условиях санкций США, лишивших компанию доступа к передовому зарубежному оборудованию. Впрочем, эксперты предполагают, что какую-то часть операций SMIC при изготовлении 7-нм чипов неизбежно выполняет на зарубежном оборудовании. Вкладывая сотни миллиардов долларов в развитие полупроводниковой отрасли, Китай до сих пор отстаёт от мировых лидеров как в сфере литографии, так и в сегменте оборудования для производства чипов, причём во многих областях. Не может пока КНР похвастать и существенным прогрессом в сфере упаковки чипов. Хотя страна контролирует 38 % рынка услуг в этой сфере, она полагается на зрелые технологии, а все передовые решения пока применяют зарубежные конкуренты. В сфере зрелой литографии китайские компании в прошлом году занимали 31 % мирового рынка, а к 2027 году могут занять все 39 %. Опасения по поводу стремительной экспансии Китая на этом направлении даже вынудили власти США ввести повышенные пошлины на чипы китайского производства, которые начнут действовать со следующего года. При этом в сфере разработки чипов Китай отстаёт от мировых лидеров года на два, причём стремительному успеху в этой сфере, по мнению представителей ITIF, во многом способствовал высокий спрос на внутреннем рынке. Зато в целом стремление Китая к самодостаточности в сфере выпуска полупроводников не является самым рациональным путём развития отрасли, как отмечают аналитики ITIF, поскольку он обходится слишком дорого. С другой стороны, у китайских компаний в условиях санкций США нет особого выбора. Активность китайских компаний в сфере регистрации патентов, по которой они в два раза превосходят американские, компенсируется низкой удельной долей расходов на исследования и разработки. Если американские компании в позапрошлом году направляли на НИОКР до 18,8 % своей выручки, а европейские и тайваньские — 15 и 11 % соответственно, то в Китае эта доля не превышала 7,6 %. Опять же, принято считать, что китайским разработчикам хорошо помогает государство, как за счёт субсидий, так и налоговыми льготами и прочими преференциями.

Специалисты в области кибербезопасности обнаружили, что хакерская группировка Lazarus, предположительно связанная с правительством Северной Кореи, использовала уязвимость нулевого дня в Windows для установки сложного руткита FudModule. Уязвимость позволяет получать максимальные права в системе. Как сообщает издание Ars Technica со ссылкой на представителей компании Gen, уязвимость, получившая идентификатор CVE-2024-38193, относится к классу «use after free» и находится в драйвере AFD.sys, который используется для работы с протоколом Winsock и служит точкой входа в ядро операционной системы. Microsoft предупредила, что данная уязвимость может быть использована злоумышленниками для получения системных привилегий, позволяющих исполнять неподтверждённый код. «Уязвимость позволяла злоумышленникам обходить стандартные механизмы безопасности и получать доступ к чувствительным областям системы, недоступным большинству пользователей и даже администраторам, — говорится в отчёте Gen. — Этот тип атаки является сложным и ресурсоёмким, а его стоимость на чёрном рынке может достигать нескольких сотен тысяч долларов». Напомним, руткит FudModule был впервые обнаружен в 2022 году. Он способен скрывать своё вредоносное присутствие в системе, обходя антивирусы и другие средства защиты. Ранее хакеры из Lazarus использовали технику «Bring your own vulnerable driver» (Принеси свой уязвимый драйвер) для установки более ранних версий FudModule. Однако в этот раз они воспользовались ошибкой в системном драйвере appid.sys, который по умолчанию присутствовал до сегодняшнего дня во всех версиях Windows. Компания Gen не раскрывает подробности относительно того, как долго хакеры эксплуатировали уязвимость CVE-2024-38193, сколько организаций пострадали от атак, и удалось ли антивирусным программам обнаружить последнюю версию FudModule.