Ippolitovich

Учёные из Италии и Сербии построили транзистор из фталоцианина меди (CuPc) — известного компонента, который используется в отбеливающей зубной пасте, но может применяться и в качестве органического полупроводника. Вещество остаётся стабильным более года и может работать как управляемый электролитом транзистор при напряжении менее 1 В — при этом оно безопасно для потребления человеком. Чистя зубы два раза в день, человек принимает около 1 мг CuPc, и это в 12 500 раз больше, чем необходимые для создания чипа 80 нанограммов (нг). Съедобный транзистор окажется полезным при разработке медицинских устройств, которые можно безопасно проглотить для исследования желудочно-кишечного тракта. К примеру при капсульной эндоскопии — проглатывании крошечной беспроводной камеры размером с таблетку — требуется контроль врача, а исследование носит только визуальный характер. Съедобные транзисторы помогут в разработке более сложных устройств — например, сенсоров для оценки уровней ферментов и других химических веществ. Такие устройства не сопряжены со значительной угрозой для здоровья, а значит, ими можно пользоваться без подготовки и надзора со стороны врача. Это может быть полезным в ранней диагностике заболеваний и даже автоматизации лечебных процедур. Ранее учёные предлагали и другие съедобные электронные компоненты: электролиты, батареи, суперконденсатор, проводящие пасты и чернила и сенсоры — но их применение было бы ограниченным без транзисторов, способных выполнять роль «мозга» операции. CuPc-транзистор может оказаться относительно простым и недорогим решением этой проблемы.

Британский стартап Pragmatic Semiconductor представил 32-битный гибкий микроконтроллер для запуска моделей машинного обучения при цене менее $1. Микроконтроллер Flex-RV основан на открытой архитектуре RISC-V, а вместо традиционного кремния в нём используется другой материал. На смену кремнию во Flex-RV пришёл оксид индия, галлия и цинка (IGZO), а ключевым новшеством стал отказ от сложной и дорогой упаковки, которая необходима хрупким кремниевым чипам в качестве механической защиты. IGZO-транзисторы печатаются прямо на пластиковой подложке при низкой температуре. Pragmatic продемонстрировала, как гибкий микроконтроллер обернулся вокруг стержня, а затем, будучи развёрнутым обратно, он в штатном режиме выполнил код. На демонстрации специалист компании обращался с компонентом очень осторожно, то есть полной свободы действий микроконтроллер не обещает, но и имеющиеся возможности представляются многообещающими. Высокой производительности ждать не приходится: на борту прототипа Flex-RV всего 12 600 логических вентилей, а его тактовая частота составляет лишь 60 кГц или 0,00006 ГГц, если сравнивать с геймерским оборудованием. Но зато здесь есть маломощный ускоритель алгоритмов машинного обучения. Для обучения GPT-4 он не годится, но с показателем потребления энергии менее 6 мВт Flex-RV идеально подойдёт для работы в одноразовых медицинских устройствах, гибких носимых гаджетах, мягкой робототехнике и интерфейсах мозг-компьютер. Открытый набор инструкций RISC-V означает, что не нужно производить лицензионные выплаты, и это помогает снизить стоимость компонента. В ходе тестирования микроконтроллер продолжал работать при изгибе до радиуса 5 мм. Пропускная способность варьировалась в пределах единичных процентов, но в целом Flex-RV вполне справлялся с изгибом. Его отличие от многих подобных проектов в том, что здесь используются не жёсткие компоненты на гибкой печатной плате — интегральная схема микроконтроллера тоже может скручиваться и деформироваться.

Уничтожение спутников в атмосфере «может представлять значительную угрозу для климата и озонового слоя Земли», и его следует изучать, заявили в Американском астрономическом обществе. Американские астрономы выразили опасение, что существующие и будущие спутники после вывода из эксплуатации могут выбрасывать в земную атмосферу вредные химические вещества. Изменение химии атмосферы, по их мнению, «может представлять значительную угрозу для климата и озонового слоя Земли», — заявила президент Американского астрономического общества Дара Норман (Dara Norman). Намеренное уничтожение вышедших из эксплуатации спутников практикуют многие операторы, включая SpaceX, владеющую провайдером Starlink. При входе объекта в земную атмосферу на высокой скорости температура вокруг него может достигать нескольких тысяч градусов Цельсия, чего достаточно, чтобы расплавить спутник. SpaceX и Федеральная комиссия по связи США (FCC) рассматривают вывод спутников с орбиты в атмосферу как важнейший способ не допустить заполнения орбиты космическим мусором. Но теперь американские астрономы говорят, что последствия связанного с этим процессом «загрязнения металлами» неизвестны и призывают изучить этот вопрос. Испаряющийся металл может нанести ущерб озоновому слою и другим компонентам атмосферы, которые поддерживают климат на Земле. Остатки аппаратов также «могут вызвать свечение воздуха, которое увеличит яркость ночного неба» и затруднить астрономам наблюдения. «Призываем политиков обеспечить финансирование для проведения срочных научных исследований, чтобы предоставить заинтересованным сторонам своевременную оценку всех выбросов от космических полётов и их последствий. <..> Призываем также регулирующие органы включить результаты этих исследований в процесс лицензирования космической деятельности», — говорится в заявлении ассоциации. Представители научного сообщества за последние годы неоднократно выражали обеспокоенность по поводу роста «мегагруппировок» спутников, как у Starlink, и их возможного вмешательства в астрономическую науку. В последнем документе компания SpaceX и провайдер Starlink не упоминаются напрямую, но группировка аппаратов последнего составляет 6400 единиц или две трети всех активных спутников. В ближайшие годы оператор и его конкуренты намереваются вывести на орбиту ещё несколько десятков тысяч аппаратов. В Европейском космическом агентстве недавно рассказали о намерении запустить 200-килограммовый аппарат, чтобы изучить, как он сгорит при входе в атмосферу.

Технический директор OpenAI Мира Мурати (Mira Murati) объявила о своём уходе из компании на прошлой неделе. По её словам, она решила «освободить время и пространство для собственных исследований». Сразу после увольнения Мурати несколько крупных венчурных компаний объявили о желании профинансировать её следующий проект. Интрига заключается в том, что Мурати пока не делала никаких заявлений о своих дальнейших планах и отказалась комментировать возникшие слухи. «Мои шесть с половиной лет в команде OpenAI были исключительной привилегией… Никогда не бывает идеального времени, чтобы уйти из места, которое ты лелеешь, но этот момент кажется правильным» — написала Мурати в своём аккаунте в соцсети X. Генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) прокомментировал внезапный уход Мурати в X: «Я, конечно, не буду притворяться, что такая внезапность [увольнения] естественна, но мы не обычная компания, и я думаю, что причины, которые мне объяснила Мира, имеют смысл». Мурати присоединилась к OpenAI в 2018 году. До этого она занималась проектированием электромобиля Model X в Tesla. В OpenAI Мурати возглавила разработку двух флагманских продуктов компании — ChatGPT и Dall-E. Уход Мурати произошёл на фоне реструктуризации OpenAI из некоммерческой организации в коммерческую, что даст Альтману возможность получить пакет акций. Очередной недавний сбор средств принёс OpenAI инвестиции в размере $6,5 млрд от таких компаний, как Thrive Capital, SoftBank, Coatue и Microsoft. Венчурные капиталисты конкурируют за право быть первыми инвесторами стартапов, основанных выходцами из OpenAI, так как все эти проекты выглядят очень многообещающе. Десятки бывших сотрудников OpenAI, включая уволившихся соучредителей стартапа, за последние несколько лет основали свои компании, к примеру: Илья Суцкевер (Ilya Sutskever) привлёк $1 млрд для свой исследовательской лаборатории ИИ Safe Superintelligence. Андрей Карпати (Andrej Karpathy) основал Eureka Labs, сосредоточенную на применении ИИ в образовании. Стартап в области ИИ Anthropic был создан Дарио Амодеи (Dario Amodei) и группой исследователей из OpenAI. Аравинд Шринивас (Aravind Srinivas) основал поисковую систему искусственного интеллекта Perplexity. Одновременно с Мурати о своём уходе из OpenAI заявили ещё два технических специалиста — главный научный сотрудник Боб МакГрю (Bob McGrew) и вице-президент по исследованиям Барретт Зоф (Barret Zoph). Теперь Альтман и Войцех Заремба (Wojciech Zaremba) — единственные оставшиеся учредители из одиннадцати основателей компании. «Их уход заставил меня задуматься о трудностях, с которыми сталкивались родители в Средние века, когда 6 из 8 детей умирали преждевременно, — написал Заремба в сообщении в соцсети X, ставшем вирусным. — Несмотря на тяжёлую утрату, родителям пришлось смириться с ней и найти глубокую радость и удовлетворение в тех двоих, кто выжил».

Помимо выпуска свежей версии графического драйвера компания Nvidia сегодня выпустила новую бета-версию своего универсального приложения Nvidia App. Утилита призвана объединить функции GeForce Experience и «Панели управления Nvidia» в единый центр управления графикой GeForce. Компания сообщила, что Nvidia App выйдет из фазы бета-версии к концу текущего года, а пока компания продолжает расширять её функциональность. Например, в новой версии приложения появилась поддержка режима RTX HDR для конфигураций из нескольких мониторов. Компания подтвердила, что в рамках будущих обновлений Nvidia App в приложение будут добавлены и другие функции из «Панели управления Nvidia», включая поддержку нестандартных разрешений, а также дополнительных настроек для конфигураций из нескольких мониторов и настройки звука. Последнее обновление приложения также добавило настройки G-Sync. Кроме того, появились дополнительные настройки для оверлея — теперь можно изменять цвет отображаемого текста. В фильтр установленных игр добавлена возможность скрыть то или иное приложение. Также приложение теперь будет уведомлять пользователя при попытке записать с помощью функции захвата видео Shadow Play защищённый DRM контент. Скачать новую бета-версию приложения Nvidia App можно с официального сайта Nvidia.

Google выпускает новую версию Android каждый год. В этом году вышла Android 15, и обычно свежие версии появляются в III или IV квартале. Но теперь есть причины полагать, что Google решила значительно ускорить цикл разработки мобильной ОС — по некоторым данным, Android 16 выйдет во II квартале 2025 года, пишет Android Authority. Новые версии Android чаще всего выходят в августе, сентябре или октябре. К примеру, Android 15 вышла в сентябре, Android 14 появилась в начале октября, а Android 13 — в августе. До этого лишь Android 4.1 Jelly Bean вышла в июле 2012 года. Точная дата меняется каждый год, но в целом выпуски придерживаются предсказуемого цикла — у Google обычно хватает времени, чтобы распланировать, развернуть и протестировать новые функции и API в очередном обновлении. Всё, что компания сделать не успевает, она переносит в следующую версию. С самого начала неизменным оставался способ взаимодействия разработчиков с ветвями AOSP (Android Open Source Project). Но в этом году Google перевела Android на модель Trunk-Based Development (TBD), при которой изменения кода вносятся непосредственно в основную ветку. Благодаря этому компания теперь может выпускать новые версии быстрее, чем раньше, поэтому не исключено, что Android 16 выйдет раньше обычного. При изучении Compatibility Definition Document (CDD) для Android 15 компания Google дважды упомянула II квартал 2025 года как выпуск следующей Android — по прежней модели платформа должна была выйти кварталом позже. Первый стабильный выпуск на основе модели TBD состоялся в марте текущего года, и это был Android 14 QPR2. С тех пор Google стала обозначать крупные версии сроками: Android 14 QPR2 — 24Q1 (или I квартал 2024 года), Android 14 QPR3 — 24Q2, Android 15 — 24Q3, а грядущий Android 15 QPR1 — 24Q4. За последние несколько недель инженеры Google оставили в проекте комментарии, что следующим крупным выпуском Android станет 25Q2. Впервые об этом было упомянуто в комментарии к патчу, который добавляет минимальное требование к версии ядра Linux для ОС Android W — в нём говорится, что это изменение появится в «25Q2/Android», поэтому оно не войдёт в основную ветку, пока примерно через три месяца не будет заморожена версия 25Q1. Второе упоминание значится в патче с новым API в стеке Bluetooth — этот патч также не вошёл в основную ветку, потому что версия 24Q4 «не предполагает изменений API». Это имеет смысл, потому что 24Q4 — это Android 15 QPR1, а изменения API предусматриваются только в основных выпусках платформы. То есть патч был отложен до «окна 25Q2». В третьем упоминании речь также шла о новом API, которое нельзя ввести до 25Q2 — если бы 25Q2 служил обозначением Android 15 QPR3 то внедрение новых API в жизненном цикле текущей версии лишено смысла. Наконец, следующее повышение версии SDK также запланировано на II квартал 2025 года; а версия 25Q3 внутри компании именуется как QPR. Таким образом выхода Android 16 следует ждать с апреля по июнь 2025 года. Но едва ли компания выпустит очередную версию ОС до мая, когда ожидается традиционное мероприятие Google I/O, поэтому наиболее вероятным сроком представляется июнь. А ещё более ранний выпуск Android будет означать, что очередные устройства Pixel выйдут на новой версии платформы, а не как Pixel 9, которые на старте продаж получили прошлогоднюю Android 14.

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 24.9.1 WHQL. В него добавлена поддержка игр Frostpunk 2, God of War Ragnarok, Warhammer 40,000: Space Marine 2, а также обновления DirectX 11 для The Sims 4. Производитель сообщил, что новый драйвер также расширил поддержку графических API у генератора кадров AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF 2). В частности, AFMF 2 теперь может использоваться с любыми играми с OpenGLNEW, VulkanNEW, DirectX 11 и DirectX 12. Кроме того, у AFMF 2 появилась поддержка технологии Radeon Chill, которая позволяет снизить энергопотребление видеокарт. Функция автоматически регулирует частоту кадров в зависимости от того, что происходит на экране. Также AFMF 2 оптимизирована для работы со встроенной графикой процессоров Ryzen AI 300. В новом драйвере улучшена работа функции геометрического масштабирования видео. Теперь она обеспечивает более качественное изображение путём снижения количества артефактов при воспроизведении видео с уменьшенным разрешением. Геометрическое масштабирование видео поддерживается встроенной графикой Radeon 800M, а также настольными и мобильными видеокартами серий Radeon RX 7000 и Radeon RX 7000M. Новый драйвер расширил поддержку функции AMD Radeon Boost. Теперь она работает с Final Fantasy XVI. Кроме того, новая версия программного обеспечения расширила поддержку набора функций HYPR-RX (включение AMD FidelityFX Super Resolution и AMD Radeon Anti-Lag 2 нажатием одной кнопки). В частности, добавлены автоматические настройки и включение AMD FidelityFX Super Resolution 3 с генератором кадров в Black Myth: Wukong, Creatures of Ava, Frostpunk 2 и God of War Ragnarok. Также добавлены автоматические настройки AMD Radeon Anti-Lag 2 для режиссёрской версии Ghost of Tsushima. Список исправленных проблем: периодические тайм-ауты драйвера или сбой приложения Warhammer 40,000: Space Marine 2; периодические тайм-ауты драйвера или сбой приложения Final Fantasy XVI в определённых сценах при использовании видеокарт Radeon RX 6600 XT; перенасыщенные цвета и тени в Black Myth: Wukong при использовании настроек глобального освещения в режиме «Средние» или выше; периодические искажения изображения в режиссёрской версии Ghost of Tsushima при использовании функции записи видео и трансляции в составе драйвера Radeon Adrenalin Edition с включённым HDR; исправлена проблема неактивной функции генерации кадров после включения определённых оверлеев; исправлена проблема произвольного запуска приложения AMD Software: Adrenalin Edition после выхода ПК из спящего режима; рассинхронизация звука и видео при записи с использованием кодека AV1 через функцию захвата изображения в драйвере. Список известных проблем: периодическое снижение производительности при входе в определённые области в DayZ; периодические тайм-ауты драйвера и вылеты в Warhammer 40,000: Space Marine 2 при использовании встроенной графики процессоров AMD Ryzen AI 9 HX 370. В качестве временной меры предлагается включить функцию Variable Graphics Memory в составе драйвера AMD Software: Adrenalin Edition (Производительность > Настройки > Variable Graphics Memory). Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 24.9.1 WHQL можно с официального сайта AMD.

Вчера владельцы игровых приставок Sony PlayStation 4 и PlayStation 5 лишились возможности запуска онлайн-игр: из-за неполадок на платформе Sony PlayStation Network (PSN) игры были доступны только в однопользовательском режиме. Общий сбой продолжался около восьми часов и затронул все системы PlayStation. Сообщалось, что проблема успешно устранена и пользователи снова могут подключаться к платформе, но выяснилось, что это не совсем так. Хотя причина неполадок, по всей видимости, в основном устранена, некоторые геймеры публикуют в социальных сетях сообщения о проблемах со связью и функциями подключения. Сообщается, что при попытке запустить онлайн-игру появляется ошибка с кодом WS-116522-7, которая на странице техподдержки описывается как «неудавшаяся установка обновления системного программного обеспечения». На официальной странице статуса сервиса PSN во вторник утром говорилось, что «все сервисы работают», однако затем в разделе состояния потоковой передачи игр появилось сообщение о том, что «некоторые сервисы испытывают проблемы». Похоже, что в настоящее время исправление неполадок продолжается. На странице статуса PSN размещена следующая информация: «Возможно, у вас возникли затруднения при запуске игр, приложений или сетевых функций. Мы стараемся устранить эту проблему как можно скорее. Благодарим вас за терпение. Начало: 01.10.2024, 16:29» Также в разделе о состоянии сетевых служб PSN отмечается, что возможны замедление и задержки при загрузке игр, так как специалисты PSN «регулируют трафик загрузки совместно с интернет-провайдерами». PSN заверила пользователей, что «ценит поддержку и понимание сообщества».

Компания Nvidia выпустила свежий пакет графического драйвера GeForce Game Ready 565.90 WHQL. В него добавлена поддержка игр Throne and Liberty, MechWarrior 5: Clans и Starship Troopers: Extermination, в которых реализована технология масштабирования изображения DLSS 3. Новый драйвер также предлагает оптимальные настройки для следующих игр: EA Sports FC 25, Frostpunk 2 и God of War Ragnarök. Список исправленных проблем: включение Turf Effects приводило к мерцанию текстур с драйверами новее 546.65 в игре Final Fantasy XV; запуск игры Dying Light 2 Stay Human приводил к появлению застывшего белого экрана, а затем вылету на рабочий стол. Известные проблемы: использование функции сворачивания окон (Alt+Tab) на рабочий стол в Windows 11 24H2 может приводить к появлению на три секунды чёрного экрана. Скачать драйвер GeForce Game Ready 565.90 WHQL можно через приложение GeForce Experience, универсальное приложение Nvidia App (beta) или с официального сайта Nvidia.

Издательство Microsoft анонсировало первую волну октябрьских новинок для подписчиков Game Pass на PC и консолях Xbox, а также раскрыло список игр, покидающих сервис в ближайшее время. Уже завтра, 2 октября, Game Pass (PC, Ultimate и Standard) пополнится рукопашным экшеном Sifu для ПК и Xbox, а в каталог Game Pass Standard добавят консольные версии бейсбольного симулятора MLB The Show 24 и приключения Open Roads. Ещё две новинки PC Game Pass, Game Pass Ultimate и Game Pass Standard будут ждать подписчиков на следующей неделе: мультиплеерный beat ‘em up с завязанными на физике драками Mad Streets (PC и Xbox) — 7 октября; карточный роглайк с подвохом Inscryption (PC и Xbox) — 10 октября. Напомнила Microsoft и о четырёх новинках Game Pass с выставки Tokyo Game Show 2024, которые доступны уже сейчас. Первые три из них предназначены для PC Game Pass и Game Pass Ultimate, а четвёртая — ещё и Game Pass Standard. Речь идёт о кооперативной головоломке All You Need is Help, японских ролевых играх Legend of Mana и Trials of Mana, а также экшен-головоломке We Love Katamari Reroll+ Royal Reverie. Все четыре проекта доступны на ПК и Xbox. Что касается игр на выбывание из каталога Game Pass, то 15 сентября подписку покинут Dyson Sphere Program для PC и четыре проекта для PC и Xbox — Everspace 2, From Space, F1 Manager 2023 и Scorn. Game Pass Standard представляет собой тариф для консолей, пришедший на замену Xbox Game Pass, с пропуском в мультиплеер и скидками для участников Game Pass, но без доступа к играм в день их релиза (например, Call of Duty: Black Ops 6).

Выпущенная в 1993 году игра Doom имеет по сегодняшним меркам настолько скромные системные требования, что её запускают на самом неожиданном оборудовании: это может быть встроенный в клавишу Backspace крошечный экран, ёлочная игрушка, воксельный дисплей, другая игра, система искусственного интеллекта, умная газонокосилка или стандартная программа Windows. Но не квантовый компьютер. Разработчик Люк Мортимер (Luke Mortimer) из Барселоны опубликовал на GitHub проект Quandoom — он воссоздал первый уровень культового шутера для запуска на квантовом компьютере и пришёл к выводу, что пока не существует достаточно мощной для его запуска машины. Но можно создать её «эффективную симуляцию» на ноутбуке. Для запуска Quandoom требуются 70 000 кубитов и 80 млн логических вентилей. Самый мощный на текущий момент квантовый компьютер построила компания Atom Computing, и у него 1225 кубитов. И это даже не полная версия игры. Адаптация одного только первого уровня в Quandoom представлена базовой каркасной графикой, отсутствуют музыка и звук, а враги не могут перемещаться между комнатами. Но и этого пока слишком много для существующих квантовых компьютеров. «Сейчас я всё ещё дорабатываю код движка, но в основе у меня 8000 строк функций C++, позволяющих выполнять ряд обратимых двоичных и арифметических операций на квантовых регистрах, например, „flipIfLessThanOrEqualTo“, обращает все кубиты в регистре, если значение другого регистра меньше заданного. Всё делается целыми числами. Используя такие функции, я написал небольшой 3D-движок и всю игровую логику», — говорится в описании Quandoom.

Производители автомобилей, смартфонов и другой техники начинают отказываться от сенсорных экранов в пользу физических кнопок. Эксперты утверждают, что широкое распространение сенсорных технологий было связано с их низкой стоимостью, а не с удобством для пользователей. Несмотря на то, что в последние годы наблюдается рост популярности сенсорных экранов в различных устройствах, многие крупнейшие технологические компании начинают возвращаться к традиционным способом переключения. Как подчёркивает британская газета Daily Mail, переход на сенсорные технологии воспринимался как шаг к современным решениям, однако такая трансформация была в значительной степени продиктована экономическими соображениями, а не стремлением повысить удобство для пользователей. По словам главы компании Copper Сэм Калиш (Sam Calisch), сенсорные экраны стали настолько дешёвым вариантом, что теперь используются повсеместно, даже в тех местах, где им не место. Особенно остро стоит вопрос безопасности использования сенсоров в автомобилях. «Чрезмерное использование сенсорных экранов — это общеотраслевая проблема. Водители вынужденно отвлекаются от дороги, что повышает риск ДТП», — заявил Мэтью Эйвери (Matthew Avery), директор по стратегическому развитию европейского комитета по проведению независимых краш-тестов безопасности EuroNCAP. Обилие жалоб клиентов заставило многие компании пересмотреть свою стратегию в этом отношении. Volkswagen и BMW начали возвращать физические кнопки для управления климат-контролем и другими важными функциями, также появился доступ к элементам управления через голосового помощника, что позволяет водителям не отвлекаться от дороги. Даже Apple, известная своим минимализмом и приверженностью сенсорным технологиям, признала необходимость физических кнопок. Так, в новом iPhone 16 появилась программируемая физическая кнопка Action button для управления различными функциями телефона, а MacBook Pro вернул привычные функциональные клавиши, отказавшись от сенсорной панели в пользу надёжных и интуитивно понятных переключателей.

За последние годы Apple сделала многое, чтобы облегчить ремонт iPhone, включая изменение компоновки внутренних компонентов и запуск программы самостоятельного ремонта. Однако выпущенные в этом году iPhone 16 поднимают ремонтопригодность на совершенно новый уровень. По словам Apple, iPhone 16 разрабатывались с учётом трёх основных принципов: долговечность, ремонтопригодность и регулярное обновление программного обеспечения. Надёжность и регулярное обновление ПО — это то, на чём Apple концентрируется уже много лет. В этом году разработчики также уделили значительное внимание повышению уровня ремонтопригодности смартфонов. Прежде всего отметим, что с выходом iPhone 16 процесс замены аккумулятора стал значительно проще. В прошлом батарея вклеивалась в корпус с помощью клейких лент, которые было крайне сложно удалить. Теперь же для этого используется специальный клей, который легко удаляется под воздействием электрического тока низкого напряжения. Вероятно, это изменение было введено для того, чтобы смартфоны компании соответствовали действующему в Евросоюзе законодательству, регламентирующему ремонт электроники. Apple также выпустила для iOS 18 новый помощник по ремонту и диагностике, с помощью которого пользователи и специалисты сторонних сервисов могут настраивать заменённые компоненты прямо на устройстве. Ранее для этого требовалось обращаться в официальный сервис Apple. Появление нового помощника по ремонту сделает проще замену разных компонентов. Теперь после замены камеру TrueDepth на iPhone 12s и более новых iPhone можно настроить непосредственно на устройстве без необходимости подключения к компьютеру Mac. Также камеру TrueDepth можно перенести с одного iPhone 16 (или iPhone 16 Pro) на другой. В дополнение к этому в iPhone 16 Pro и iPhone 16 Pro Max упрощён доступ к некоторым внутренним компонентам. В iOS 18 также появился инструмент Apple Diagnostics for Repair, который позволяет проводить диагностику и определять, какие компоненты нуждаются в замене, не прибегая к помощи каких-то вспомогательных устройств. Вместе с этим Apple продолжает расширять поддержку сторонних запчастей и компонентов б/у при ремонте смартфонов. Использованные ранее запчасти можно откалибровать через облачные сервисы Apple, но они будут иметь соответствующую пометку в истории ремонта. Запчасти сторонних производителей по-прежнему калибровать нельзя, но в iPhone 16 можно попытаться активировать такую деталь, чтобы она могла работать на полную мощность. Apple подтвердила, что будущие обновления программного обеспечения активируют функцию True Tone на дисплеях сторонних производителей, а также функцию мониторинга состояния батареи для сторонних аккумуляторов. Датчик LiDAR также продолжит работать после замены без калибровки, но его производительность может снизиться. Можно сделать вывод, что Apple стремится сделать свои смартфоны более ремонтопригодными, что является хорошей новостью для пользователей. Оригинальные запчасти для iPhone часто стоят весьма дорого, поэтому наличие альтернативного выбора потенциально более дешёвых компонентов от сторонних производителей является положительным моментом для владельцев смартфонов Apple.

Компания Noctua сообщила о выпуске новой серии вентиляторов NF-A14x25 G2, являющихся наследниками популярных моделей вентиляторов NF-A12x25. Новые вентиляторы выполнены в типоразмере 140 мм. Производитель называет их флагманским решением. Новые вентиляторы изготовлены из материала Noctua Sterrox LCP (liquid-crystal polymer), который отличается высокой прочностью на растяжение, исключительно низким коэффициентом теплового расширения и высокой стабильностью размеров. Его применение позволило получить рекордно малый зазор между концами лезвий и внутренней частью рамки — всего 0,7 мм, в результате чего существенно уменьшены утечки. По словам Noctua, вентиляторы NF-A14x25 G2 представляют собой универсальное решение. Они оснащены крыльчаткой с оптимизированной формой для создания более эффективного воздушного потока. Их можно использовать с кулерами для процессора, радиаторами СЖО, а также в качестве корпусных вентиляторов. Производитель заявляет для новинок ресурс работы более 150 тыс. часов. Новые вентиляторы доступны в виде стандартной PWM-версии с максимальной скоростью работы 1500 об/мин, воздушным потоком до 155,6 м3/ч, статическим давлением до 2.56 мм вод. ст. и уровнем шума до 24,8 дБА; в виде сверхтихой версии LS-PWM со скоростью работы до 800 об/мин, создающих воздушный поток до 81,6 м3/ч, статическое давление до 0,71 мм вод. ст. и уровнем шума до 11,4 дБА, а также в составе набора Sx2-PP из двух вентиляторов NF-A14x25 G2 PWM (1500 об/мин). Модели вентиляторов NF-A14x25 G2 PWM (1500 об/мин) и тихоходный NF-A14x25 G2 LS-PWM (800 об/мин) производитель оценил в $39,90/€39,90, а комплект NF-A14x25 G2 PWM Sx2-PP в $76,90/€76,90.

Компании Raspberry Pi и Sony совместно разработали для микрокомпьютера Raspberry Pi модуль камеры с искусственным интеллектом. Новинка совместима со всеми версиями микрокомпьютера и не нуждается в дополнительных ускорителях или графическом процессоре. По утверждению Raspberry Pi, камера позволит пользователям с лёгкостью разрабатывать «передовые решения ИИ для обработки визуальных данных». Камера уже поступила в продажу по цене $70. Новая 12,3-мегапиксельная камера Raspberry Pi AI может снимать видео со скоростью 10 кадров в секунду с разрешением 4056 × 3040 пикселей или 40 кадров в секунду с разрешением 2028 × 1520 точек. Она имеет ручную регулировку фокуса, поле зрения 76 градусов и размеры 25 × 24 × 11,9 мм, что делает её практически идентичной по размерам модулю камеры 3, выпущенному Raspberry Pi в прошлом году. Камера совместима со всеми одноплатными компьютерами Raspberry Pi и объединяет чип микроконтроллера RP2040 с датчиком изображения Sony IMX500, который обеспечивает ИИ-функциональность устройства. Такое сочетание устраняет необходимость в дополнительных компонентах, таких как ускорители ИИ или графический процессор, которые обычно используются для обработки визуальных данных. Новая камера стала дальнейшим развитием планов Raspberry Pi по расширению ассортимента чипов и дополнений для своего микрокомпьютера. Начиная с 2013 года, компания выпустила несколько модулей камер без ИИ, а теперь предлагает и вариант с ИИ. «Обработка изображений на базе ИИ становится привлекательным инструментом для разработчиков по всему миру, — сказал генеральный директор Raspberry Pi Эбен Аптон (Eben Upton). — Мы с нетерпением ждём, чего смогут достичь члены нашего сообщества, используя мощь камеры на базе ИИ Raspberry Pi».

Молодая компания Geometric Future, основанная выходцами из InWin в 2020 году, сообщила о выпуске новых моделей компьютерных корпусов. Ранее этот производитель уже удивил показом необычного корпуса MODEL 0 Flamingo, который предлагается в буквальном смысле складывать вокруг материнской платы. Новые корпуса MODEL 5, MODEL 8 CowBoy, MODEL 8 Bohemia и MODEL 2 The ARK интересны не меньше, но в отличие от MODEL 0 Flamingo, они уже поступили в продажу. Корпус Geometric Future MODEL 5 представлен в нескольких вариантах расцветки: чёрно-жёлтой, чёрно-зелёной, полностью чёрной и белой. Новинка относится к сегменту так называемых панорамных корпусов, открывающих обзор на внутренние комплектующие. Фронтальная и левая боковая панель корпуса выполнены из-закалённого стекла (есть версия корпуса Vent с продуваемой сеточной фронтальной панелью). Размеры корпуса составляют 480 × 242 × 440 мм. Он позволяет устанавливать материнские платы размером до E-ATX, поддерживает установку видеокарт длиной до 460 мм, кулеров высотой до 180 мм и блоков питания длиной до 160 мм. MODEL 5 предлагает поддержку до 10 вентиляторов охлаждения типоразмеров 120 и 140 мм и также радиаторов СЖО размером до 360 или 420 мм (сверху) и 360 мм (снизу). Модель корпуса MODEL 8 CowBoy выделяется декоративными элементами из натуральной кожи, а также панелями из шлифованного алюминия. Корпус также представлен в варианте Bohemia, чья фронтальная панель покрыта ярким трикотажем с авторским дизайнерским рисунком. Корпуса серии MODEL 8 также выделяются горизонтальной установкой материнской платы. Размеры корпуса MODEL 8 в различных вариациях составляют 500 × 230 × 500 мм. Он тоже поддерживает установку материнских плат размером до E-ATX. Новинка предлагает поддержку видеокарт длиной до 400 мм, кулеров высотой до 170 мм, блоков питания длиной до 220 мм и радиаторов СЖО длиной типоразмеров до 360 мм снизу и до 420 мм на задней панели. Фронтальная панель корпуса MODEL 8 оснащена двумя USB 3.0, двумя USB 2.0, одним USB 3.1 Gen2 Type-C и аудиовыходами. Наконец, модель корпуса MODEL 2 The ARK выделяется вертикальной установкой компонентов, четырьмя MESH-панелями и восемью вариациями для сборки. Размеры корпуса составляют 440 × 330 × 280 мм. Новинка поставляется с внешним хабом, оснащённым USB-разъёмами и аудиовыходом. Корпус поддерживает установку материнских плат Micro-ATX и Mini-ITX, видеокарт диной до 350 мм, блоков питания длиной до 160 мм (при горизонтальной установке) или 180 мм (при вертикальной установке), кулеров высотой до 172 мм, а также радиаторов СЖО типоразмером до 360 мм. Новинка доступна в белом, чёрном и сером решениях. Корпуса Geometric Future можно приобрести в том числе и в России. Продукция компании также представлена в Японии, Корее, Болгарии, Венгрии, Турции, Германии, Нидерландах и других странах.

Сегодня начались официальные продажи новых материнских плат на чипсетах AMD X870 и X870E, предназначенные специально для процессоров Ryzen 9000, выпущенных в августе. Как пишет портал VideoCardz, крупный западный ретейлер Newegg оказался одним из первых, кто начал продажи новых материнских плат. Стоимость предложений начинается с $199 (или $189 с учётом скидки за пересылку почтой). Самую доступную модель платы на чипсете AMD X870 предлагает компания ASRock. Компании Asus, Gigabyte и MSI постарались предложить как минимум по одной модели материнской платы с ценником ниже $250. Самой дорогой платой из представленного ассортимента является модель Asus ROG Crosshair X870E Hero стоимостью $699,99. Как и в случае предыдущих запусков материнских плат, многие новые модели пока не поступили в продажу, поскольку производители пока не завершили их разработку. К сожалению, в продаже пока не появилось ни одной модели платы компактных форматов Mini-ITX или Micro-ATX, однако некоторые производители заявили, что готовят такие решения. Также в продаже пока нет откровенно оверклокерских моделей плат (OCF/APEX и т.д.), они также будут выпущены позже. Ниже представлен список выпущенных сегодня плат на чипсетах AMD X870 и X870E и их стоимость: ASRock X870 PRO RS: — $199,99; ASRock X870 PRO RS WiFi — $209,99; ASRock X870 Riptide WIFI — $279,99; ASRock X870 Steel Legend WIFI — $259,99; ASRock X870E Nova WIFI: $349,99; ASRock X870E Taichi: $449,99; ASRock X870E Taichi Lite: $399,99; Asus Prime X870-P WIFI — $249,99; Asus TUF Gaming X870-Plus WIFI — $309,99; Asus ROG Strix X870-A Gaming WIFI — $369,99; Asus ProArt X870E-Creator WIFI — $479,99; Asus ROG Strix X870E-E Gaming WIFI — $499,99; Asus ROG Crosshair X870E Hero — $699,99; Gigabyte X870 Gaming WIFI6 — $219,99; Gigabyte X870 Eagle WIFI7 — $229,99; Gigabyte X870 Gaming X WIFI7 —$249,99; Gigabyte X870 Aorus Elite WIFI7 — $289,99; Gigabyte X870 Aorus Elite WIFI7 ICE —$289,99; Gigabyte X870E Aorus Elite WIFI7 — $319,99; Gigabyte X870E Aorus Pro — $359,99; Gigabyte X870E Aorus Pro ICE — $359,99; Gigabyte X870E Aorus Master — $499,99; MSI PRO X870-P WIFI — $239,99; MSI MAG X870 Tomahawk WIFI — $299,99; MSI MPG X870E Carbon WIFI — $499,99. Компания AMD сообщила, чем отличаются чипсеты X870 и X870E, в том числе и от предшественников. Чипсет X870E предлагает поддержку до 44 линий PCIe (24 линии PCIe 5.0), до двух USB со скоростью 5 Гбит/с, до 12 USB 10 Гбит/с, до двух USB 20 Гбит/с и до 8 портов SATA III. В свою очередь, X870 поддерживает до 36 линий PCIe (24 линии PCIe 5.0), а количество поддерживаемых портов сокращено вдвое. Поддержка USB4 является стандартом для обоих чипсетов. Более доступные модели материнских плат на чипсетах AMD B850 и B840 ожидаются позже.

Оптимизация режимов работы оперативной памяти традиционно сводится к выбору между объёмом и скоростью, поскольку чем больше микросхем задействовано в системе, тем хуже они переносят повышение тактовых частот. Компания G.Skill своим новым экспериментом решила пойти против правил, заставив комплект из двух модулей памяти объёмом по 24 Гбайт работать в режиме DDR5-9000. Немалую заслугу в успехе эксперимента, надо полагать, нужно причислить материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero, которая поддерживает функцию NitroPath DRAM Technology. По сути, инженеры Asustek Computer не только усовершенствовали разводку материнской платы в части улучшения стабильности работы оперативной памяти, но и доработали стандартные слоты DIMM для установки DDR5. Они буквально стали прочнее, выдерживая многочисленные переустановки модулей памяти, которые характерны для материнских плат, эксплуатируемых активными энтузиастами. Так или иначе, в указанной материнской плате в паре с процессором AMD Ryzen 7 8700G комплект из двух модулей памяти Trident Z5 Royal Neo объёмом по 24 Гбайт, поддерживающий профили AMD Expo, смог работать в режиме DDR5-9000 при значениях таймингов CL44-56-56. Попутно данный результат доказывает потенциал процессоров AMD Ryzen по работе с модулями памяти в предельных режимах, ведь контроллер памяти уже давно встраивается в центральные процессоры, а потому от них зависит и разгонный потенциал всей системы.

Инженеры компании Samsung (подразделения Samsung Electro-Mechanics) создали первый в мире малогабаритный твердотельный аккумулятор, предназначенный для использования в потребительской электронике. По данным источника, разработка миниатюрной батареи велась в течение трёх лет. Сверхмалый твердотельный аккумулятор может похвастаться плотностью хранения энергии в 200 Вт·ч/л, что выше аналогичного показателя у литий-ионных батарей. Согласно имеющимся данным, в настоящее время новый малогабаритный аккумулятор Samsung проходит тестирование, в котором участвуют некоторые партнёры южнокорейской компании. Если всё пойдёт по плану, то серийное производство таких батарей начнётся в 2026 году. Ожидается, что первым носимым устройством с твердотельным аккумулятором станут фирменные смарт-часы Samsung Galaxy Watch. Новая батарея выигрывает у литий-ионных аналогов не только в плотности хранения энергии. Такие аккумуляторы могут изготавливаться в размерах от миллиметров до сантиметров, в зависимости от потребностей заказчика, а также быть произвольной формы. Твердотельные аккумуляторы более устойчивы перед внешними воздействиями, в частности ударами, поскольку в них используется негорючий твёрдый электролит. Samsung заявила, что создать миниатюрную твердотельную батарею удалось благодаря собственной технологии производства многослойных керамических конденсаторов. С её помощью можно поочерёдно печатать тонкие слои материалов и укладывать их друг на друга. Такой подход позволяет избежать образования складок, что нередко встречается в литий-ионных батареях, а также обеспечивает минимальное изменение габаритов батареи во время зарядки, что устраняет необходимость в дополнительном пространстве. Ещё твердотельные аккумуляторы легко растягиваются и обладают высокой гибкостью, повышенной термической стабильностью и более длительным сроком службы по сравнению с традиционными батареями. Также утверждается, что они дают меньший углеродный след. Благодаря повышенной безопасности и высокой плотности хранения энергии эти батареи могут эффективно работать в широком диапазоне температур. Впрочем, твердотельные аккумуляторы не лишены недостатков. Одним из главных является высокая стоимость производства. По данным источника, в настоящее время несколько компаний работают над удешевлением процесса производства твердотельных батарей.

Компания MSI подтвердила, что новые материнские платы на чипсетах AMD X870 и X870E поддерживают модули оперативной памяти нового типа CUDIMM. Такие модули отличаются от обычных наличием встроенного тактового генератора, который позволяет ОЗУ работать стабильнее на высоких частотах. Несколько производителей оперативной памяти уже представили модули CUDIMM с заявленной скоростью от 9200 до 9600 МТ/с. Ранее стало известно, что новая платформа Intel Arrow Lake-S будет поддерживать память CUDIMM через режим Gear 2. Это породило множество вопросов о том, будет ли платформа Socket AM5 компании AMD тоже поддерживать такую память. Благодаря MSI теперь известно, что да, будет. Однако совместимость компонентов зависит от используемой ОЗУ, материнской платы и процессора. Информацией о поддержке памяти CUDIMM на своих материнских платах X870 компания MSI поделилась на недавнем мероприятии для прессы. В частности, производитель сообщил о косметических изменениях в слотах для оперативной памяти её новых материнских плат для лучшей передачи сигнала (физические размеры и схема контактов CUDIMM идентичны обычным DDR5 DIMM) и подтвердил поддержку CUDIMM процессорами Ryzen 8000 и Ryzen 9000. Причина изменения дизайна слота для ОЗУ, как сообщил штатный оверклокер MSI с псевдонимом TOPPC в рамках стрима MSI, связана с желанием производителя улучшить целостность сигнала на высоких частотах. По его словам, проблемы несовместимости пока не позволяют реализовать поддержку CUDIMM у процессоров Ryzen 7000. Однако оверклокер считает, что поддержка таких модулей в Ryzen 7000 может быть добавлена в будущем. Тем не менее это пока никак не подтверждается. Он также сообщил, что материнские платы с установленной памятью CUDIMM могут при первом старте запускать память на меньшей, чем заявлено, частоте. Однако настройки заявленной частоты памяти можно выставить вручную или автоматически (видимо, через профили разгона) через BIOS платы. Более подробной информации о поддержке нового типа памяти пока нет, поскольку сами модули CUDIMM в продаже пока не появились.

Apple готовится к серьёзному расширению ассортимента своей продукции в сфере умного дома. Аналитики полагают, что первым подобным устройством станет интеллектуальный дисплей, который может быть выпущен уже в следующем году. Агентство Bloomberg утверждает, что дисплей будет работать под управлением новой операционной системы homeOS, основанной на tvOS от Apple TV. Эксперты полагают, что homeOS будет похожа на программное обеспечение для HomePods. Интеллектуальный дисплей от Apple будет работать с такими приложениями, как «Календарь», «Заметки» и «Дом» и поддерживать Apple Intelligence, чего в нестоящее время лишены умные колонки HomePods от Apple. Сообщается, что компания уже протестировала прототипы интеллектуального дисплея с магнитами для настенного монтажа. Слухи о подобном устройстве Apple появились уже достаточно давно, а их предполагаемый формфактор варьируется от HomePod с экраном до роботизированного дисплея, который умеет отслеживать местонахождение пользователя во время видеозвонков. Аналитики изданий 9to5Mac и MacRumors более вероятным считают появление достаточно традиционного гаджета в формате, близком к iPad, который будет воспринимать как голосовое, так и жестовое управление. Хотя подобное предположение более приземлённо, чем идея роботизированного экрана, вероятность его выпуска гораздо выше. Эксперты полагают, что выход устройства не за горами. По их мнению, оно окажется проще и дешевле, чем iPad, что поспособствует быстрому росту его популярности.

Следом за стартом продаж новых материнских плат на чипсетах X870 и X870E компания AMD сделала ряд других важных заявлений. Они касаются обновлений библиотек AGESA для платформы Socket AM5, призванных повысить производительность процессоров Ryzen 9000. Ранее некоторые производители материнских плат выпустили версии BIOS, которые наделяют 6-ядерный процессор Ryzen 5 9600X и 8-ядерный Ryzen 7 9700X поддержкой номинального TDP на уровне 105 Вт. Напомним, что указанные чипы были представлены и поступили в продажу с номинальным TDP 65 Вт. Обзоры указанных процессоров показали, что AMD напрасно «задушила» указанные чипы по энергопотреблению, поскольку из-за этого они продемонстрировали практически полное отсутствие прироста производительности относительно предшественников. Сегодня AMD сообщила, что выпустила новую версию библиотек AGESA 1.2.0.2 для BIOS, которая официально поддерживает для указанных процессоров TDP 105 Вт. При этом разгоном это не считается и полностью покрывается гарантией производителя. В заявлении AMD говорится: «Увеличьте свою производительность с новыми настройками 105 Вт cTDP для Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X», — говорится в заявлении компании. «При стандартной тепловой мощности (TDP) в 65 Вт наше видение Ryzen 9600X и 9700X было полностью направлено на энергоэффективную производительность. Но мы знаем и слышим, что некоторые из вас всегда будут жаждать большей мощности и большей скорости. С новым обновлением BIOS 1.2.0.2 вы можете запустить Ryzen 9600X и 9700X при 105 Вт TDP без аннулирования гарантии. Просто включите 105 Вт cTDP в BIOS, и все готово! Эти процессоры были проверены на 105 Вт TDP с момента их выпуска, поэтому вы не будете выходить за пределы их проектных пределов, используя эти настройки. Это повышение TPD особенно полезно для многопоточных рабочих нагрузок, но вы можете увидеть некоторые улучшения и в менее ресурсоёмких приложениях. Помните, что с большой мощностью приходит и большая ответственность: убедитесь, что у вас есть подходящее решение для охлаждения, чтобы справиться с более высоким тепловым пределом, который приносят 105 Вт». Данная настройка доступна на всех материнских платах AMD 800-й серии и у некоторых моделей плат AMD 600-й серии. AMD заявляет, что повышение предельного номинального TDP приводит к увеличению производительности до 10 %. Компания также сообщила три другие важные новости. Одна связана с поддержкой разгоняемой оперативной памяти через профили разгона AMD EXPO. Новые платы на чипсетах AMD X870 и X870E разработаны с учётом поддержки ОЗУ со скоростью до 8000 МГц, которую предлагают эти профили разгона. Такую же поддержку получили платы на чипсете AMD X670E. Как показывают независимые тесты, процессоры Ryzen 8000 и Ryzen 9000 на практике могут работать и с более быстрой памятью, вплоть до 9000 МГц. Во-вторых, компания напомнила, что для Windows 11 23H2 и 24H2 выпущены обновления, содержащие оптимизации под алгоритмы предсказания ветвлений Zen 5. Ранее они были доступны только в предварительных сборках Windows. Эти оптимизации призваны повысить производительность систем на базе процессоров AMD. По данным Tom’s Hardware, эти оптимизации в среднем увеличивают игровую производительность на 2,3–4,4 % (данные на основе 19 игровых тестов). AMD советует проверить свою систему на наличие обновления KB5041587 в Центре обновления Windows — именно в нём содержатся нужные оптимизации. В-третьих, новое обновление AGESA также содержит исправления для времени задержки в передаче сигнала между ядрами процессоров у старших моделей Ryzen 9000, оснащённых двумя чиплетами CCD. Доступ к указанным оптимизациям энтузиасты получили ещё несколько недель назад. Как сообщает Tom’s Hardware, в синтетических тестах эти оптимизации снижают задержки между ядрами до 58 % (со 180 нс до 75 нс). Но на практике, значительной пользы для производительности от этого нет. Впрочем, AMD утверждает, что выигрыш от этих оптимизаций присутствует в играх Metro, Starfield и Borderlands 3, а также в тесте 3DMark Timespy.

Недавно выпущенные процессоры Ryzen 9000 сначала пресса, а затем и потребители встретили довольно прохладно. Новые чипы показали незначительную прибавку производительности относительно предшественников. Позже AMD рассказала, почему так произошло и пообещала всё исправить, но ущерб репутации уже нанесён. Для исправления ситуации AMD, как сообщается, планирует сместить график выпуска чисто игрового процессора Ryzen 9 9800X3D вперёд — с начала следующего года на октябрь текущего. Ryzen 9 9800X3D получит дополнительную кеш-память 3D V-Cache, которая значительно повысит его игровую производительность. Благодаря этому чип сможет серьёзно конкурировать с процессорами Intel Arrow Lake, чей анонс, как ожидается, должен состояться 10 октября. Информацией о том, что AMD планирует сместить выпуск Ryzen 9 9800X3D на октябрь, поделился один из пользователей закрытого форма Chiphell, ранее точно «прогнозировавший» выпуск других новинок. С его слов, один из сотрудников AMD рассказал о таких планах на недавнем мероприятии, организованном компанией Gigabyte, которое было организовано по случаю запуска новых материнских плат на чипсетах AMD X870 и X870E, разработанных специально для процессоров Ryzen 9000. Как сообщается, AMD планирует в общей сложности выпустить три модели процессоров серии 9000X3D на архитектуре Zen 5. Помимо 8-ядерного Ryzen 7 9800X3D также ожидаются 12-ядерная модель Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D. Согласно источнику, изначально AMD планировала выпустить эти чипы на выставке CES 2025, которая по традиции будет проходить в январе. Однако с учётом плохой реакции на выпуск обычных процессоров Ryzen 9000 и на фоне грядущего выпуска новых процессоров Intel Arrow Lake, AMD решила изменить график, и передвинула выпуск Ryzen 9 9800X3D на октябрь этого года. Об этом также пишет портал TechPowerUp. Если последние сообщения подтвердятся, то для AMD это станет значительным изменением расписания выпуска процессоров с 3D-кешем. Предыдущая серия чипов Ryzen 7000X3D на архитектуре Zen 4 тоже была представлена на выставке CES, но затем AMD выпускала по одной модели процессора раз в месяц. Восьмиядерную модель Ryzen 7 7800X3D компания оставила напоследок — она вышла лишь в апреле, но по итогу стала самым быстрым игровым процессором, коим и остаётся по сей день. Если AMD удастся за счёт 3D V-Cache повысить производительность Ryzen 9000X3D примерно на 15 %, то она наверняка сохранит звание производителя самых быстрых процессоров для геймеров. В сети циркулирует и другая информация относительно будущих процессоров Ryzen 9000X3D. Так, например, утверждается, что Ryzen 7 9800X3D совсем не поддерживает разгон, хотя ранее предполагалось, что AMD наконец разрешит разгонять чипы X3D через повышение их тактовой частоты. Другая гипотеза говорит, что AMD якобы нашла способ обойти надоедливую проблему парковки ядер у двухчиплетных процессоров с дополнительной кеш-памятью. Подразумевается, что на таких процессорах игры должны запускаться исключительно на чиплете с кеш-памятью 3D V-Cache, а за управление этим процессом отвечает специальный драйвер. Однако он не всегда работает корректно. В новых процессорах AMD может добавить 3D-кеш в оба чиплета сразу в качестве обходного решения этой проблемы.

Партнёры Intel среди производителей материнских плат начали выпуск обновлений BIOS для решения проблемы нестабильной работы процессоров Raptor Lake и Raptor Lake Refresh, известной как Vmin Shift Instability. Сама Intel рассказала об окончательно установленном источнике проблемы и её последствиях на прошлой неделе, а также сообщила о выпуске нового микрокода 0x12B, который должен её исправить. Как было ранее установлено, материнские платы подавали на процессоры Intel напряжение выше безопасных лимитов. Новый микрокод 0x12B, как утверждается, должен исправить эту ситуацию и в целом решить проблему нестабильной работы процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Компании Asus, ASRock и MSI уже начали оперативный выпуск новых версий BIOS на основе нового микрокода Intel, хотя с момента последних заявлений Intel прошло всего несколько дней, а сама компания говорила, что нужных обновлений, возможно, «придётся ждать ещё несколько недель». Как пишет портал Tom’s Hardware, проанализировавший выпуски новых версий BIOS производителями материнских плат, все модели плат Asus Z790, похоже, получили «обновление микрокода Intel 0x12B для решения проблемы завышенного напряжения в режиме простоя или лёгкой активности», призванные устранить нестабильность процессоров. Однако эти версии BIOS выпущены в формате бета-релизов. Для плат на чипсетах Intel B760 и Z690 новые версии BIOS производитель пока не выпустил. Последние обновления для моделей этих плат основаны на микрокоде 0x129, выпущенном ещё в августе, когда Intel пыталась исправить нестабильность работы своих процессоров в прошлый раз. Компания ASRock тоже выпустила новые версии BIOS на микрокоде 0x12B для материнских плат Z790. Обновление доступно для моделей плат Taichi, Riptide, Steel Legend и других. Для плат на основе младшего чипсета B760 и чипсета предыдущего поколения Z690 новых версий BIOS пока нет. Из этого следует, что производители стараются как можно быстрее выпустить сперва обновления для своих флагманских решений, а затем уже для всех остальных. MSI выпустила новые версии BIOS пока только для избранных моделей плат на чипсете Z790. Новые прошивки тоже имеют статус «беты». Для плат на чипсете B760 обновлений пока нет, как и для плат на чипсетах Intel 600-й серии. Gigabyte, а также Biostar на момент публикации данного текста не выпускали новых прошивок BIOS.

Компания Canon отправила первый образец своей машины для нанопечатной литографии американскому исследовательскому консорциуму — важный шаг к коммерческому использованию этого инновационного метода производства микросхем. Новая технология заметно сокращает расходы и потребление электроэнергии. Формирование элементов электронной схемы происходит за счёт деформации покрытия штампом с последующим травлением. Традиционное производство полупроводников производится методом фотолитографии (DUV или EUV), в процессе которого фоточувствительная полимерная плёнка (фоторезист) засвечивается через фотошаблон с заданным рисунком, а затем проэкспонированные участки удаляются путём травления. В нанопечатной литографии изображение образуется за счёт механической деформации полимерного покрытия пресс-формой. С помощью нанопечатной литографии можно получать наноструктуры размером менее 10 нм на достаточно больших площадях, что недоступно для всех других методов литографии. Преимуществом нанопечатной литографии перед фотолитографией является возможность снижения производственных затрат и потребления энергии. В то время как для обычного фотолитографического оборудования требуются массивы линз или зеркал, машины Canon имеют более простую конструкцию и потребляют в десять раз меньше электроэнергии. Нанопечатная литография также отлично подходит для формирования сложных трёхмерных схем с помощью одного штампа — процесс, практически не реализуемый при фотолитографии. Несмотря на весь потенциал новой технологии, для её коммерческого использования пока существуют препятствия, самым существенным из которых являются дефекты и брак, вызванные попаданием мельчайших частиц пыли. Поставка первой полнофункциональной машины Canon для тестирования Техасскому институту электроники (TIE), поддерживаемому ведущими производителями полупроводников, намекает на масштабные изменения, назревающие в производстве микросхем. Заместитель генерального директора Canon по оптическим продуктам Казунори Ивамото (Kazunori Iwamoto) сообщил о планах поставки от 10 до 20 машин в год в течение следующих трёх-пяти лет. Техасский институт электроники (TIE) — консорциум, поддерживаемый Техасским университетом в Остине. В него входят такие тяжеловесы полупроводниковой отрасли, как Intel, NXP и Samsung, а также многочисленные правительственные агентства и академические институты.