Ippolitovich

Компания Asus представила материнскую плату ROG Crosshair X870E Apex. Это первая материнская плата указанной серии на базе чипсета от AMD. До этого производитель выпускал только модели плат Apex на чипсетах Intel. Новинка выполнена в большом формате E-ATX и предназначена специально для оверклокеров. Последние уже успели установить на плате несколько новых мировых рекордов производительности. Аналогично другим платам серии Apex, модель ROG Crosshair X870E Apex оснащена только двумя слотами для оперативной памяти. Это сделано для обеспечения более стабильной и эффективной (меньше шумов, меньше задержек) передачи сигнала между ОЗУ и центральным процессором. Большинство мировых рекордов производительности, в любом случае, устанавливаются с использованием одной или максимум двух планок памяти. Asus сообщила, что южнокорейский оверклокер с псевдонимом Safedisk уже установил несколько новых рекордов на новой материнской плате. Например, он разогнал оперативную память DDR5 до скорости 10 200 МТ/с без использования экстремального охлаждения. Память охлаждалась исключительно воздушной системой охлаждения, входящей в комплект поставки самой материнской платы. В эксперименте также принимал участие APU Ryzen 5 8500G. «Профессиональный оверклокер Safedisk уже установил восемь мировых рекордов, используя ROG Crosshair X870E Apex и AMD Ryzen 9 9950X. Но и это ещё не всё. Мы использовали тщательно отобранный комплект оперативной памяти DDR5 общим объёмом 48 Гбайт от G.Skill, запустили его на системе с AMD Ryzen 5 8500G и смогли разогнать ОЗУ до 10 200 МТ/с, используя только воздушное охлаждение», — пишет Asus в своём официальном блоге. Материнская плата ROG Crosshair X870E Apex оснащена передовой системой охлаждения для обеспечения максимальной отдачи. В её состав входят высокие, толстые радиаторы, соединённые с L-образной теплопроводящей трубкой для эффективного рассеивания тепла. Плата получила множество разъёмов для подключения дополнительных вентиляторов и насосов СЖО. А включённый в комплект поставки комплект ROG Memory Fan Kit обеспечивает направленное охлаждение модулей памяти и элементов подсистемы питания VRM платы. В то же время металлический кожух спереди и сзади платы обеспечивают ей структурное усиление и пассивное охлаждение. Плата оснащена двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, работающими в конфигурации x8/x8 (если заняты оба). Также в её состав вошли три слота M.2 PCIe 5.0 с безвинтовыми креплениями. Дополнительные два слота PCIe 4.0 обеспечиваются через специальную карту расширения ROG DIMM.2. Новинка поддерживает WiFi 7 2×2 с каналами 320 МГц и ИИ-оптимизацией соединения с помощью приложения AI Networking II, два порта USB4 (40 Гбит/с), четыре SATA III (6 Гбит/с) и восемь USB-портов с различной скоростью. Для фронтальной панели плата предлагает порт USB 20 Гбит/с с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт. В продаже ROG Crosshair X870E Apex появится в первом квартале этого года. Стоимость новинки производитель не сообщил. Компания также намекнула, что это не единственная плата ROG Crosshair на чипсете AMD X870E. В разработке находится модель ROG Crosshair X870E Extreme, также формата E-ATX. Однако подробности об этой модели компания пока не приводит.

Сегодня компания AMD значительно расширила линейку мобильных процессоров, представив две новые серии, дополнившие флагманскую серию Ryzen AI Max 300. Речь идёт о новых моделях серии Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также о серии чипов Ryzen 200, основанных на более старом кремнии Hawk Point с ядрами Zen 4. В 2024 году AMD представила лишь два процессора семейства Strix Point — старшие Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 365, которые оснащены 12 ядрами (четыре Zen 5 и восемь Zen 5c), 24 потоками, а также встроенной графикой с 16 исполнительными блоками (CU). Сегодня семейство дополнили процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 340, а также их варианты из семейства Ryzen PRO для коммерческих ноутбуков. Ryzen AI 7 350 имеет восемь ядер (по четыре Zen 5 и Zen 5c), которые работают в 16 потоков. Базовая частота всех ядер составляет 2,0 ГГц, а старшие ядра Zen 5 разгоняются до 5,0 ГГц. В качестве встроенного графического процессора используется Radeon 860M с 12 CU и тактовой частотой до 3000 МГц. В свою очередь, Ryzen AI 5 340 имеет шесть ядер (по три Zen 5 и Zen 5c), работающих в 12 потоков. Базовая тактовая частота процессора составляет 2,0 ГГц, а максимальная частота для ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц. Встроенная графика существенно урезана: всего 4 CU с тактовой частотой 2,90 ГГц. Оба процессора предлагают настраиваемый показатель энергопотребления в пределах от 15 до 55 Вт, который производители ноутбуков смогут адаптировать под конкретные системы. Все четыре упомянутые новинки оснащены нейропроцессорами Ryzen AI на архитектуре XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, что позволяет им соответствовать требованиям Microsoft Copilot+PC. Также AMD представила 11 моделей процессоров серии Ryzen 200. Все эти чипы основаны на кремнии Hawk Point и фактически представляют собой переименованные процессоры семейства Ryzen 8000: Ryzen 9 270 — Ryzen 9 8945HS; Ryzen 7 260 — Ryzen 7 8845HS; Ryzen 7 250 — Ryzen 7 8840HS/U; Ryzen 5 240 — Ryzen 5 8645HS; Ryzen 5 230 — Ryzen 5 8640HS/U; Ryzen 5 220 — Ryzen 5 8540U; Ryzen 3 210 — Ryzen 3 8440U. Эти чипы предлагают до восьми ядер Zen 4 и встроенную графику серии Radeon 700M на базе старой архитектуры RDNA 3, которая включает до 12 CU. Некоторые модели оснащены встроенным NPU, однако это более старый нейропроцессор Ryzen AI XDNA NPU с производительностью 16 TOPS. Этого достаточно для ускорения простых задач с использованием ИИ, но не достаточно для соответствия спецификациям Copilot+PC. Ноутбуки на новых процессорах AMD Ryzen AI 300 появятся в первом квартале текущего года, а на чипах Ryzen AI PRO 300 и Ryzen 200 — во второй четверти года.

Компания AMD провела большую презентацию перед официальным открытием выставки CES 2025, на которой представила несколько новых продуктов. Среди них оказались новые мобильные процессоры Ryzen 9000HX (Fire Range) для мощных игровых ноутбуков. В состав новой серии мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) вошли три чипа: флагманский 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX3D, 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX и 12-ядерный и 24-поточный Ryzen 9 9855HX. Чипы серии Ryzen 9000HX по сути представляют собой мобильные версии настольных Ryzen 9000. Флагманская модель Ryzen 9 9955HX3D выделяется на фоне двух остальных представленных моделей наличием дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, что роднит её с настольными чипами Ryzen 9000X3D. Мобильная новинка имеет то же количество ядер, что и флагманский Ryzen 9950X3D, но её частота достигает 5,4 ГГц, в то время как у настольного варианта она составляет 5,6 ГГц. Общий объём кёш-памяти процессора составляет 144 Мбайт, из которых 128 Мбайт приходятся на кеш L3. Ryzen 9 9955HX работает на частоте до 5,4 ГГц и оснащён 80 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3), а модель Ryzen 9 9955HX в свою очередь работает на частоте до 5,2 ГГц и получила 76 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3). О производительности новых чипов компания не сообщила. AMD отметила, что процессоры Ryzen 9000HX будут выпущены в первой половине 2025 года. Более подробной информации производитель не привёл.

Компания AMD представила новую серию процессоров Ryzen Z2, оптимизированных для портативных игровых приставок. В новое семейство вошли три м одели: старшая Ryzen Z2 Extreme, средняя Ryzen Z2 и базовая Ryzen Z2 Go для недорогих приставок. Процессор Ryzen Z2 Extreme относится к серии Strix Point и оснащён восемью ядрами (три Zen 5 и пять Zen 5c) с поддержкой 16 виртуальных потоков. Заявленная максимальная тактовая частота составляет 5,1 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 890M, основанной на 16 исполнительных блоках архитектуры RDNA 3.5. Объём кэш-памяти составляет 24 Мбайт. Конфигурируемый показатель энергопотребления (TDP) варьируется от 15 до 35 Вт. Процессор Ryzen Z2 построен на базе кристалла Hawk Point. В его состав входят восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков, работающих на частоте до 5,0 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 780M с 12 исполнительными блоками архитектуры RDNA 3. Показатель энергопотребления Ryzen Z2 составляет от 15 до 30 Вт. Модель Ryzen Z2 Go относится к серии Rembrandt и оснащена четырьмя ядрами Zen 3+ с поддержкой восьми виртуальных потоков. Процессор работает на частоте до 4,3 ГГц и имеет 10 Мбайт кэш-памяти. Настраиваемый показатель энергопотребления варьируется от 15 до 30 Вт. Чип также оснащён встроенной графикой Radeon 680M с 12 исполнительными блоками. Компания AMD сообщает, что новые чипы станут доступны в первом квартале 2025 года.

HP представила мобильную рабочую станцию ZBook Ultra G1a 14 в рамках выставки CES 2025. Этот ультратонкий ноутбук создан для работы с самыми ресурсоёмкими задачами, включая проекты, связанные с искусственным интеллектом (ИИ), 3D-моделированием и графикой. Разработчики подчёркивают, что устройство «открывает безграничные возможности для профессионалов благодаря высокой производительности, компактному дизайну и энергоэффективности». Новинка оснащена процессорами семейства AMD Ryzen AI Max PRO, включая флагманский AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 с 16 ядрами и 32 потоками, а также мощной встроенной графикой Radeon 8060S с 40 вычислительными блоками. Эта рабочая станция поддерживает до 128 Гбайт оперативной памяти с унифицированной архитектурой, позволяя одновременно работать с 3D-моделями и выполнять рендеринг, что ранее было практически недоступно на ноутбуках. Рабочая станция поставляется с операционной системой Windows 11 Pro и поддерживает другие ОС, такие как различные дистрибутивы Linux, включая Ubuntu 24.04 LTS и Red Hat Enterprise Linux 10. Пользователи могут выделять до 96 Гбайт оперативной памяти исключительно для GPU, обеспечивая тем самым высокую производительность при работе с графикой и локальными большими языковыми моделями (LLM). Кроме того, встроенный нейронный процессор (NPU) с мощностью до 50 TOPS позволяют ускорить выполнение задач, связанных с ИИ. Одной из ключевых особенностей устройства является его компактность — это самый тонкий ноутбук в линейке ZBook. ZBook Ultra G1a весит всего 1,5 кг и имеет толщину корпуса 1,85 см (31,22 x 21,55 x 1,85 см), что делает его удобным для работы вне офиса. При этом сохраняется высокая автономность благодаря увеличенной ёмкости батареи (74,5 Вт·ч) и технологии быстрой зарядки, которая позволяет восстановить 50 % заряда всего за 30 минут, а программное обеспечение HP Power Manager позволит контролировать состояние батареи и настраивать параметры зарядки. HP позаботилась и о здоровье глаз. Для комфортной работы с графикой и большими объёмами данных предлагается несколько вариантов дисплея, включая OLED-панель с разрешением 2,8K (2880 × 1800 пикселей) и частотой обновления до 120 Гц. Экран сертифицирован по стандарту Eyesafe, минимизируя воздействие синего света и снижая нагрузку на глаза при длительном использовании. Ноутбук оснащён быстрой памятью NVMe до 4 Тбайт, позволяя отказаться от внешних накопителей. Система охлаждения HP Vaporforce Thermals эффективно отводит тепло, предотвращая перегрев даже при самых высоких нагрузках, а технология HP Smart Sense оптимизирует управление тепловыделением и энергопотреблением в зависимости от пользовательских задач. На левой стороне устройства имеется один порт USB Type-C со скоростью передачи данных 10 Гбит/с, один комбинированный разъём для наушников и микрофона, один Thunderbolt 4 (USB Type-C) со скоростью 40 Гбит/с. С правой стороны расположен один USB Type-A со скоростью 10 Гбит/с и функцией быстрой зарядки, один слот для замка безопасности и один Thunderbolt 4 со скоростью 40 Гбит/с. Что касается звука, то за его качество, например для конференц-связи, отвечает аудиосистема Poly Studio с четырьмя стереодинамиками и двумя микрофонами, а оптимизировать видеозвонки с автоматическим кадрированием и размытием фона помогает технология Poly Camera Pro с использованием NPU. ZBook Ultra G1a 14 также оснащён набором ИИ-инструментов HP AI Companion, которые помогают повысить производительность в ресурсоёмких задачах. Устройство защищено комплексом решений HP Wolf Security, которое обеспечивает аппаратную защиту от современных угроз на уровне BIOS, операционной системы и приложений. Особое внимание также уделено экологическим аспектам. ZBook Ultra G1a сертифицирован по стандарту EPEAT Gold и поставляется в упаковке из 100 % экологически чистых материалов. HP ZBook Ultra G1a поступит в продажу весной 2025 года, но цену устройства производитель пока не раскрывает.

HP совместно с Adobe представила на CES 2025 первую в мире портативную систему для быстрого цифрового захвата материалов и поверхностей — HP Z Captis. Устройство основано на Nvidia Jetson AGX Xavier и софте HP Capture Management SDK. Система оснащена поляризованной и фотометрической системой компьютерного зрения, а также интегрирована с инструментами Adobe Substance 3D для создания контента с высокой детализацией и реализмом. Решение нацелено на дизайнеров, архитекторов, создателей игр, специалистов по визуальным эффектам и других профессионалов. Согласно пресс-релизу, проект Captis, стартовавший в 2019 году, базируется на общем видении HP и Adobe, что цифровые материалы являются основой экосистемы цифрового создания. Представленная система HP Z Captis является коммерческим продуктом, который позволяет ведущим брендам, предприятиям и учреждениям революционизировать процессы оцифровки материалов. Спрос на создание 3D-контента стремительно растёт в таких сферах, как архитектура, автомобилестроение, индустрия развлечений, мода, производство обуви, игры и дизайн. HP Z Captis позволяет выполнять цифровой захват материалов с разрешением до 8K, которые затем интегрируются в рабочие процессы для итеративного 3D-проектирования и совместной работы в реальном времени. Система бесшовно интегрируется с Adobe Substance 3D Sampler. Оцифровка материалов с использованием HP Z Captis и Adobe Substance 3D Sampler повышает эффективность работы, сокращает отходы физических образцов и позволяет экономить время и средства. HP Z Captis предоставляет разработчикам, исследователям и инженерам инструмент для цифрового захвата материалов. Система включает API и контейнеризированные режимы захвата, которые можно использовать для разработки приложений, связанных с искусственным интеллектом, компьютерным зрением и локальным инференсом. Система обеспечивает создание масштабируемых решений для формирования собственных наборов данных изображений, включая такие продвинутые функции, как фотометрическое видение, сверхвысокое разрешение, поляризация и другие. Кроме того, HP Z Captis позволяет развертывать ИИ-модели на базе Nvidia Jetson Xavier AGX для инференса в реальном времени. Система HP Z Captis уже доступна для использования.

Компания Acer официально представила две портативные игровые приставки — Nitro Blaze 8 и Nitro Blaze 11. Обе новинки получили процессоры AMD Ryzen 7 8840HS серии Hawk Point на архитектуре Zen 4. Модель игровой приставки Acer Nitro Blaze 8 выполнена в классическом формфакторе моноблока. Устройство оснащено 8,8-дюймовым сенсорным IPS-экраном с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 144 Гц, яркостью 500 кд/м2 и 97-процентным охватом цветового пространства DCI-P3. В основе новинки используется восьмиядерный и 16-поточный процессор AMD Ryzen 7 8840HS с частотой до 5,1 ГГц, оснащённый встроенной графикой Radeon 780M на архитектуре RDNA 3 и ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 39 TOPS (триллионов операций в секунду). Приставка Acer Nitro Blaze 8 предлагает 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500 и твердотельный накопитель M.2 стандарта PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Триггеры и стики приставки оснащены датчиками с эффектом Холла. Устройство имеет один разъём USB4 Type-C (40 Гбит/с), один USB 3.2 Type-C и один USB 3.2 Type-A, а также слот для карт памяти MicroSD. Кроме того, приставка оснащена парой динамиков мощностью по 2 Вт, двумя микрофонами и 3,5-мм аудиовыходом. Автономное питание консоли обеспечивает батарея ёмкостью 55 Вт·ч. В комплект поставки входит зарядное устройство мощностью 65 Вт. Для Acer Nitro Blaze 8 также заявлена поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Размеры приставки составляют 305 × 134 × 22 мм, а вес равен 750 граммам. Модель Nitro Blaze 11 выделяется съёмными джойстиками, что придаёт ей сходства с ранее выпущенной консолью Lenovo Legion Go. Другой особенностью Nitro Blaze 11 является огромный экран — новинка выделяется 10,95-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 120 Гц, яркостью 500 кд/м² и 98-процентным охватом цветового пространства DCI-P3. Характеристики Nitro Blaze 11 в целом схожи с характеристиками модели Nitro Blaze 8. В основе Nitro Blaze 11 используется процессор Ryzen 7 8840HS и 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500. Приставка оснащена твердотельным накопителем M.2 стандарта PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Звуковая подсистема, набор внешних разъёмов и сетевые возможности у новинки такие же, как у младшей модели Nitro Blaze 8. Ёмкость батареи Nitro Blaze 11 составляет те же 55 Вт·ч, однако консоль поставляется с более мощным зарядным устройством на 100 Вт. Размеры Nitro Blaze 11 составляют 364 × 171 × 15,9 мм, а вес равен 1050 граммам. О стоимости новинок производитель не сообщил.

Компания HP анонсировала в рамках выставки CES 2025 компактную рабочую станцию Z2 Mini G1a, созданную для решения самых разных задач, включая 3D-моделирование и рендеринг. Это не просто компактный ПК, а высокопроизводительная машина, способная справляться с современными вызовами, например, такими как локальная работа с большими языковыми ИИ-моделями (LLM). HP Z2 Mini G1a в максимальной конфигурации оснащён процессором AMD Ryzen AI Max+ PRO 395, который предлагает 16 ядер и 32 потоков, а также оснащён мощной встроенной графикой AMD Radeon 8060S. Благодаря архитектуре с унифицированной памятью объёмом до 128 Гбайт LPDDR5X-8533, устройство позволяет выделять до 96 Гбайт оперативной памяти для графического процессора, что делает возможным выполнение ресурсоёмких задач. Особое внимание уделено обработке и ускорению ИИ-операций. Так, встроенный нейропроцессор (NPU) обеспечивает производительность до 50 TOPS, позволяя работать с продвинутыми рабочими нагрузками прямо на устройстве без необходимости обращения к облачным сервисам. Z2 Mini G1a предлагает на выбор несколько операционных систем, включая Windows 11 Pro, Linux (Ubuntu 24.04 LTS) и WSL2 для разработчиков, использующих инструменты Linux в среде Windows. Такая гибкость в выборе ОС позволяет настроить устройство под конкретные задачи пользователя. Одной из ключевых особенностей новинки является её миниатюрный форм-фактор. Корпус размером 8,55 x 16,8 x 20 см позволяет размещать устройство практически в любом месте — на столе, за монитором или под столом. Кроме того, Z2 Mini G1a идеально подходит для установки в серверные стойки. В частности, в стандартном корпусе 4U могут разместиться до пяти таких станций. Мини-ПК поддерживает до четырёх дисплеев с разрешением 4K (3840 × 2160 пикселей) и оснащён новейшей технологией Wi-Fi 7, обеспечивающей быструю и стабильную передачу данных с пропускной способностью до 46 Гбит/с, даже в плотных сетевых средах. Кроме того, устройство сертифицировано для работы с большинством независимых поставщиков программного обеспечения и оснащено системой защиты HP Wolf Security, которая предлагает многоуровневую защиту на всех этапах работы, начиная от BIOS и заканчивая браузером. По утверждению компании, это «делает Z2 Mini G1a безопасным решением для работы с конфиденциальными данными и критически важными проектами». Что касается хранения данных, то здесь предлагаются два высокоскоростных NVMe-накопителя объёмом до 8 Тбайт, а для увеличения надёжности и производительности можно выбрать конфигурацию с поддержкой RAID. Кроме того, в Z2 Mini G1a присутствует широкий набор интерфейсов, включая два порта Thunderbolt 4 (USB Type-C) со скоростью передачи данных 40 Гбит/с, комбинированный разъём для наушников и микрофона, четыре порта USB Type-A (два с поддержкой скорости 10 Гбит/с), один порт USB Type-C на передней панели, а также ряд дополнительных, настраиваемых I/O-портов для подключения периферийных компонентов и другого оборудования широкого спектра. Компания HP также акцентирует внимание на экологичности продукта и его энергоэффективности. Так, в Z2 Mini G1a используется до 60 % переработанного пластика и 20 % переработанной стали, а упаковка выполнена полностью из экологически чистых материалов. Устройство сертифицировано по стандартам EPEAT Gold Climate+ и Energy Star, что подтверждает его энергоэффективность, а блок питания мощностью 300 Вт, имеющий КПД до 92 %, снижает энергопотребление даже при максимальной нагрузке (PFC). HP Z2 Mini G1a поступит в продажу когда-то весной 2025 года. Цена будет объявлена ближе к моменту появления мини-ПК на прилавках.

Компания AMD в рамках масштабной презентации на CES 2025 представила множество новых процессоров, включая чипы серий Ryzen AI Max и Ryzen AI Max PRO для производительных ноутбуков с ИИ-функциями. Новинки отличаются высокой производительностью встроенной графики, мощным центральным процессором и производительным ИИ-движком NPU, передаёт WCCFTech. AMD представила три процессора серии Ryzen AI Max, которые оснащены 8, 12 или 16 ядрами Zen 5 и поддерживают от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. В серии Ryzen AI Max PRO, ориентированной на бизнес-ноутбуки и другие рабочие системы, представлены модели с аналогичными характеристиками, а также младшая модель Ryzen AI Max PRO 380 с шестью ядрами, 12 потоками и тактовой частотой до 4,9 ГГц. Производительность встроенного нейропроцессора на архитектуре XDNA2 достигает внушительных 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Благодаря этому компьютеры на базе новых процессоров будут соответствовать требованиям Copilot+PC. Особое внимание привлекает встроенная графика. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max+ 395 PRO, имеет 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Тут же отметим и высокую пропускную способность контроллера памяти — 256 Гбайт/с, что также положительно скажется на графической производительности. AMD подчёркивает, что благодаря мощной встроенной графике новинки отлично подходят для рендеринга, игр и даже работы с большими языковыми моделями ИИ. В задачах рендеринга процессоры в среднем в 2,6 раза превосходят встроенную графику Intel Arc в составе Core Ultra 9 288V. В синтетических тестах пакета 3DMark превосходство составляет около 40 %. Кроме того, AMD заявляет, что её процессоры быстрее Apple M4 Pro, используемых в MacBook M4 Pro. Однако наиболее впечатляющим является сравнение AMD Ryzen AI Max+ 395 с настольной видеокартой Nvidia GeForce RTX 4090. По данным AMD, новинка до 2,2 раза превосходит эту видеокарту, остающуюся флагманом Nvidia, при этом уровень TDP чипа AMD на 87 % ниже. Следует отметить, что процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров. Ноутбуки на базе AMD Ryzen AI Max и AMD Ryzen AI Max PRO поступят в продажу в течение первого и второго кварталов текущего года. О стоимости таких систем пока ничего не сообщается.

Компания AMD представила «лучший в мире процессор для геймеров и творцов» — Ryzen 9 9950X3D, который оснащён 16 ядрами Zen 5 и дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения. Одновременно была анонсирована модель Ryzen 9 9900X3D, которая также получила увеличенный объём кеша, но располагает лишь 12 ядрами, передаёт Overclock3D. Новинки, как и представленный в октябре Ryzen 7 9800X3D, оснащены кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. В отличие от первого поколения, новая память размещается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх него, как это было у процессоров X3D предыдущих поколений. Старший Ryzen 9 9950X3D в общей сложности предлагает 144 Мбайт кеш-памяти (L2+L3), а Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт. Новая компоновка позволяет лучше отводить тепло от процессорных ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипов, а также открыло возможности для разгона. Ryzen 9 9950X3D обладает базовой тактовой частотой 4,3 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,7 ГГц, что соответствует характеристикам обычного Ryzen 9 9950X. Для сравнения: Ryzen 9 7950X предлагал частоты 4,2 и 5,7 ГГц соответственно. В свою очередь, Ryzen 9 9900X3D работает с базовой частотой 4,4 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,5 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у обычного Ryzen 9 9900X. Обе новинки поддерживают технологию одновременной многопоточности (SMT), то есть предлагают вдвое больше потоков, чем вычислительных ядер. Уровень TDP составляет 120 Вт для Ryzen 9 9900X3D и 170 Вт для Ryzen 9 9950X3D. Что касается производительности, то, согласно тестам AMD, флагманский Ryzen 9 9950X3D опережает флагман Intel последнего поколения — Core Ultra 9 285K — на впечатляющие 20 % в играх и на 10 % в различных рабочих приложениях и бенчмарках. Максимальная разница в играх достигает 64 % в случае Watch Dog: Legion, а в приложениях — 47 % в Adobe Photoshop. Если сравнивать новый флагман AMD с его предшественником Ryzen 9 7950X, прирост производительности в играх составил в среднем 8 %, а в рабочих приложениях и бенчмарках — 10 %. Всё это позволяет AMD называть новинку самым быстрым процессором в мире как для игр, так и для создания контента. Процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу уже в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта. Цены на новинки AMD пока не раскрыла.

Компания Samsung начинает 2025 года с анонса линейки новых телевизоров, в которых реализована поддержка функций на базе искусственного интеллекта. В рамках ежегодной выставки CES 2025 компания анонсировала линейку Neo QLED 8K: модели QN990F и QN900F, а также Neo QLED 4K: модели QN90F, QN80F и QN70F. В новинках реализована поддержка технологии защиты от бликов, а также набор функций на базе ИИ, которые стали частью системы Samsung Vision AI. Флагманская модель Neo QLED 8K QN990F выполнена в сверхтонком минималистичном корпусе и оснащена фирменным процессором Samsung NQ8 AI Gen 3. Этот чип обеспечивает работу ИИ-функций, таких как масштабирование изображения до 8K, улучшение цветовой гаммы и динамического диапазона, адаптивный звук, усиление цвета, а также специальный ИИ-режим, в котором изображение и звук оптимизируются автоматически в зависимости от контента, демонстрируемого на экране. В соответствии с эстетикой минимализма модель QN990F поставляется вместе с блоком Wireless One Connection Box, благодаря которому не требуется подключать провода непосредственно к телевизору. Внешние устройства подключаются к Wireless One Connection Box, а данные передаются на телевизор по беспроводной сети. По данным Samsung, стабильная передача данных между устройствами возможна на расстоянии до 10 метров. Модели линейки Neo QLED 4K оснащаются процессорами NQ4 AI Gen 3. В них реализована поддержка функции масштабирования изображения, а также частоты обновления 165 Гц. Модель QN80F доступна в версии с диагональю 100 дюймов, а QN90F — с диагональю 115 дюймов. Амбиции Samsung в сфере искусственного интеллекта охватывают сегмент телевизоров. Набор ИИ-функций компании объединён под общим названием Samsung Vision AI. Среди нововведений — улучшенные возможности персонализации и оптимизации взаимодействия с устройством. Функция Click to Search позволяет идентифицировать людей, места и различные объекты, отображаемые на экране, а затем предоставлять об этих объектах соответствующую информацию в режиме онлайн. Например, с её помощью можно узнать информацию об актёрах, участвующих в сцене, или распознать предметы и места. Аналогично, функция Samsung Food может распознавать блюда, предоставлять соответствующие рецепты и предлагать заказать доставку понравившихся блюд через сторонние приложения. Функция Samsung AI Home Security превращает телевизор в центр наблюдения за домом. Встроенные микрофон и камеры могут использоваться для обнаружения необычных звуков и движений. При обнаружении чего-то подозрительного уведомление отправляется на смартфон владельца или отображается на экране телевизора. Ещё одна ИИ-функция, Live Translate, обеспечивает перевод субтитров на нужный язык в режиме реального времени. Функция Generative Wallpaper позволяет создавать динамические персонализированные фоны. Более подробную информацию о новых телевизорах Samsung раскроет в ходе ежегодной выставки CES 2025, которая пройдёт с 7 по 10 января в Лас-Вегасе.

Intel сегодня в рамках CES 2025 представила процессоры Core Ultra 200U с низким энергопотреблением для тонких и лёгких ноутбуков для массового сегмента рынка. В отличие от вышедших в прошлом году Core Ultra 200V, новинки не располагают мощным ИИ-движком, так что не смогут появиться в компьютерах класса Copilot+PC. Core Ultra 200U представляют собой обновлённые модели Core Ultra 100, поскольку новинки построены на ядрах с той же архитектурой: Redwood Cove для производительных P-ядер и Crestmont для энергоэффективных E-ядер. Однако чипы серии Intel Core Ultra 200U выполнены на базе технологического процесса Intel 3, тогда как их предшественники использовали Intel 4. Переход на более тонкий техпроцесс позволил повысить общую производительность процессоров. Ещё чипы Intel Core Ultra 200U отличаются повышенной тактовой частотой NPU, а также поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Всего Intel представила четыре модели Core Ultra 200U, и каждая из них обладает 12 ядрами — два P-ядра, восемь E-ядер и два маломощных LP-E-ядра. Между собой процессоры отличаются частотами: старший Core Ultra 7 265U разгоняется вплоть до 5,3 ГГц, тогда как младший Core Ultra 5 225U может похвастаться только 4,9 ГГц. Базовое и максимальное значения TDP установлены на уровне 15 Вт и 57 Вт соответственно. Платформа Intel Arrow Lake-U поддерживает до двух твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe, два порта Thunderbolt 4.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Поддержка памяти ограничена 96 Гбайт DDR5-6400 или 64 Гбайт LPDDR5X-8400. Ноутбуки с чипами Arrow Lake-U будут анонсированы в ближайшее время и должны появиться на полках магазинов в ближайшие недели.

Компания Qualcomm анонсировала на выставке CES 2025 новую однокристальную платформу Snapdragon X, предназначенную для недорогих ПК, включая мини-десктопы, целевая розничная цена на которые составит около $600. На начальном этапе семейство чипов нового поколения представлено единственной моделью Qualcomm Snapdragon X (X-26-100), которая производится по техпроцессу 4 нм. Она включает восемь процессорных ядер Oryon с тактовой частотой до 3,0 ГГц — в компании заверили, что платформа на 163 % производительнее решений конкурентов, а уровень энергопотребления у конкурирующих чипов выше на 168 %. Присутствует модуль Hexagon NPU (Neural Processing Unit) — ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта с производительностью 45 TOPS, чего будет достаточно, чтобы компьютеры на новых чипах отнести к классу Copilot+ PC. Возможностей графической подсистемы Adreno производительностью 1,7 Тфлопс достаточно для создания презентаций, просмотра веб-страниц и потоковых трансляций, а вот на игры рассчитывать вряд ли стоит. Snapdragon X работает с памятью LPDDR5x ёмкостью до 64 Гбайт. Поддерживаются SSD NVMe с интерфейсом PCIe 4.0, а также карты стандарта SD 3.0. Встроенный дисплей компьютера с Qualcomm Snapdragon X может иметь разрешение до QHD (2560 × 1440 пикселей) с поддержкой HDR10 и частотой до 120 Гц; предусмотрена возможность подключения до трёх внешних дисплеев UHD (3840 × 2160 пикселей) с частотой 60 Гц и HDR10 или двух 5K (5120 × 2880 пикселей) c 60 Гц либо двух UHD на 120 Гц. Блок обработки видео поддерживает кодирование и декодирование H.264, HEVC (H.265) и AV1. За вывод звука отвечают технологии Qualcomm Aqstic и Qualcomm AptX. Встроенная камера может иметь разрешение до 36 мегапикселей и снимать HDR-видео в разрешении до 4K — за работу с камерой отвечает ISP Qualcomm Spectra. Предусмотрен встроенный 5G-модем Qualcomm Snapdragon x65. Поддерживаются локальные беспроводные протоколы вплоть до Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Набор портов для проводного подключения ограничен стандартом USB 4.0. В Qualcomm подчеркнули, что ассортимент ПО для Windows с поддержкой Arm-процессоров постоянно растёт. Под Windows 11 выпущены более 50 ИИ-приложений, которые поддерживаются NPU; 50 приложений для обеспечения безопасности, а также музыкальные цифровые аудиостанции (DAW) и инструменты формата Virtual Studio Technology (VST). Уже в начале 2025 года недорогие настольные ПК за $600 на Snapdragon X выпустят крупнейшие партнёры компании: Asus, Acer, Dell, HP и Lenovo.

Вместе с процессорами Core Ultra 200HX компания Intel представила сегодня новые мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), предназначенные для игровых ноутбуков массового сегмента. Новинки основаны на той же архитектуре Arrow Lake, но имеют несколько отличительных особенностей. Как и Core Ultra 200HX модели Core Ultra 200H используют плиточную (чиплетную) структуру. Однако сами плитки отличаются. Например, вычислительный чиплет Core Ultra 200H содержит значительно меньше ядер, чем у Core Ultra 200HX. В нём есть до шести производительных P-ядер Lion Cove и до восьми энергоэффективных E-ядер, которые делят между собой 24 Мбайт кеш-памяти L3 через внутреннюю кольцевую шину (Ringbus). В пресс-релизе Intel не уточняет, какие именно энергоэффективные ядра используются в процессорах серии Core Ultra 200H — нового поколения Skymont или старого поколения Crestmont, которые также используются в чипах Meteor Lake-H. Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200H оснащён ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к платформе Copilot Plus PC. Вероятно, таким образом компания хочет продвинуть на эту роль новые мобильные процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake), предназначенные для тонких и премиальных ноутбуков. Intel также представила несколько дополнительных моделей этих чипов (включая версии vPro для корпоративного сегмента ноутбуков), оснащённых ИИ-ускорителем с производительностью 45 TOPS. Чиплеты SoC и I/O (ввода-вывода) процессоров Arrow Lake-H имеют меньше поддерживаемых интерфейсов. Например, они не поддерживают линии PCIe 5.0, которыми оснащены Core Ultra 200HX. Однако ключевым преимуществом Arrow Lake-H является более крупный чиплет встроенной графики. iGPU в составе Core Ultra 200H построен на архитектуре Xe-LPG (как в Meteor Lake), а не на архитектуре Xe2 (Battlemage в Lunar Lake). Если в Arrow Lake-HX встроенная графика на архитектуре Xe-LPG содержит только четыре ядра Xe, в которых отсутствуют матричные XMX-движки для аппаратной поддержки рейтрейсинга (он доступен только через DP4a), то Arrow Lake-H получили восемь ядер Xe, каждое из которых оснащено XMX-движками (как в дискретных видеокартах Intel Arc A-серии). Основной прирост ИИ-производительности для Core Ultra 200H обеспечивает встроенная графика — показатель варьируется от 63 до 77 TOPS. Однако Windows 11 не использует аппаратные возможности встроенной графики для ускорения ИИ. Польза от этого будет заметна только в сторонних приложениях, использующих возможности XMX-движков. Серию Core Ultra 200H возглавляет 16-ядерная модель Core Ultra 9 285H с конфигурацией ядер 6P+8E+2LP. Производительные P-ядер новинки работают на частоте до 5,4 ГГц. Чип получил восемь графических ядер Xe. Модели Core Ultra 7 265H и Core Ultra 7 255H оснащены теми же вычислительными чиплетами и встроенной графикой, но работают на более низких частотах. Core Ultra 7 265H ускоряется до 5,3 ГГц, а Core Ultra 7 255H — до 5,1 ГГц на P-ядер. Модель Core Ultra 7 235H получила 14 ядер с конфигурацией 4P+8E+2LP. Для P-ядер заявлена частота до 5,0 ГГц. Встроенная графика содержит восемь ядер Xe. Младшая модель серии, Core Ultra 5 225H, имеет такую же конфигурацию вычислительных ядер. Частота P-ядер составляет 4,9 ГГц, но она оснащена только семью графическими ядрами Xe. Intel заявляет, что однопоточная, многопоточная и графическая производительность процессоров Core Ultra 200H более чем на 15 % выше, чем у Meteor Lake-H.

Компания Intel начала своё участие в выставке CES 2025 с анонса новых мощных мобильных процессоров Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX). Эти чипы предназначены для премиальных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности. По сути, чипы Core Ultra 200HX представляют собой мобильные воплощения настольных моделей Core Ultra 200S и предлагают максимальное количество вычислительных ядер, доступных в новой архитектуре Arrow Lake. В максимальной конфигурации новинки содержат восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Также в составе процессоров присутствует ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к классу устройств Copilot Plus PC, но вполне достаточно для ускорения работы базовых ИИ-функций. Встроенная графика процессоров Core Ultra 200HX удивляет разве что минимальным количеством исполнительных блоков, доступных в составе процессоров поколения Arrow Lake. Однако это объясняется тем, что данные процессоры разрабатывались для использования в мощных ноутбуках с дискретными видеокартами. В серию мобильных процессоров Core Ultra 200HX вошли: 24-ядерные (8P+16E) модели Core Ultra 9 285HX с частотой до 5,5 ГГц и Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц; 20-ядерные (8P+12E) модели Core Ultra 7 265HX с частотой до 5,3 ГГц и Core Ultra 7 255HX с частотой до 5,2 ГГц; 14-ядерные (6P+8E) модели Core Ultra 5 245HX и Core Ultra 5 235HX с частотой до 5,1 ГГц (у младшей ниже частота E-ядер). Согласно официальному пресс-релизу Intel, Core Ultra 200HX обеспечивают примерно на 5 % более высокую однопоточную производительность и на 20 % более высокую многопоточную производительность по сравнению с чипами серии Raptor Lake-H Refresh. Ключевое отличие процессоров Core Ultra 200HX от серии Core Ultra 200H (также представленной на выставке) заключается в поддержке интерфейсов ввода-вывода. Чипы серии HX предлагают: поддержку как минимум одного интерфейса PCI Express 5.0 x16 для дискретной графики; поддержку двух NVMe от процессора (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0); широкую шину чипсета с DMI 4.0 x8; поддержку Thunderbolt 4. Intel ожидает, что первые устройства на базе процессоров Core Ultra 200HX появятся к концу первого квартала 2025 года (примерно в середине марта).

Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе. Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления. С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц. Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц. В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено: «Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности». Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше. Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.

Организация HDMI Forum анонсировала спецификации стандарта HDMI 2.2. Он обеспечивает вдвое большую пропускную способность по сравнению с предшественником, стандартом версии HDMI 2.1. Согласно официальном пресс-релизу HDMI Forum, спецификации HDMI 2.2 подразумевают поддержку передачи данных со скоростью 96 Гбит/с, что вдвое больше 48 Гбит/с у HDMI 2.1. Новый стандарт также вводит новый протокол Latency Indication Protocol (LIP), разработанный для улучшения синхронизации аудио и видео в системах с несколькими точками подключения, таких как дисплеи с отдельными AV-ресиверами или звуковыми панелями. Кроме того, HDMI Forum представила новый тип кабеля Ultra96, сертифицированный для поддержки более высокой пропускной способности. Эти кабели должны пройти сертификацию HDMI, чтобы получить соответствующую маркировку. Новая маркировка позволит отличить высококлассные кабели от продуктов с пометкой «2.2», которые уже представлены на различных торговых площадках. Согласно презентации HDMI Forum, новый кабели будут иметь длину не менее двух метров и появятся в продаже в третьем или четвёртом квартале текущего года. «Также в спецификацию включён протокол Latency Indication Protocol (LIP) для улучшения синхронизации аудио и видео, особенно в системах с несколькими каналами связи, например, с аудио-видео ресивером или саундбаром. Кроме того, в спецификации включён новый кабель Ultra96 HDMI Cable, поддерживающий пропускную способность 96 Гбит/с и обеспечивающий все возможности HDMI 2.2. Это часть программы сертификации HDMI-кабелей, требующей, чтобы каждая модель кабеля проходила тестирование и сертификацию и имела сертификационную этикетку», — сообщает HDMI Forum. Спецификации HDMI 2.2 будут доступны всем производителям, которые используют HDMI 2.x, а их выпуск запланирован на первую половину 2025 года. На данный момент неизвестно, получат ли видеокарты Nvidia и AMD нового поколения поддержку нового стандарта.

Ассоциация по стандартизации видеоэлектроники (VESA) представила новый стандарт для активных кабелей — DP80LL (low loss — с низкими потерями). Эти кабели сертифицированы по стандарту UHBR и поддерживают скорость передачи данных до четырёх линий UHBR20, то есть до 80 Гбит/с, для активного кабеля длиной до трёх метров. Эта спецификация для кабелей станет ключевой особенностью новой версии интерфейса DisplayPort 2.1b, выпуск которой запланирован на весну 2025 года. VESA отмечает, что версия интерфейса DisplayPort 2.1b обеспечивает до трёх раз большую длину кабеля для соединений UHBR20 между графическим процессором и дисплеем по сравнению с существующими сертифицированными пассивными кабелями DP80. Ожидается, что сертифицированные кабели DP80LL поступят в продажу в течение ближайших нескольких месяцев. Ассоциация представит образцы предварительно сертифицированных кабелей DP80LL и продемонстрирует возможности продукции на основе DisplayPort 2.1 UHBR20 — самого высокопроизводительного уровня в спецификации DisplayPort 2.1. Кроме того, будут показаны другие стандарты VESA на выставке Consumer Electronics Show (CES), которая пройдёт в Лас-Вегасе с 7 по 10 января. VESA также сообщает, что разработка DisplayPort 2.1b и DP80LL велась при активной поддержке компании Nvidia для обеспечения оптимальной производительности и совместимости между видеокартами Nvidia и будущими технологиями DisplayPort 2.1b, включая UHBR20 через кабели DP80LL.

Qualcomm рассказала на выставке CES 2025 о том, как она видит следующее поколение технологий умного дома в эпоху искусственного интеллекта. Большим подспорьем станут домашние чат-боты, интеллектуальные медиасистемы, роботы и умные холодильники. Всё это может оказаться возможным благодаря производительному чипу Qualcomm QCS8550. С развитием решений в области умного дома цели этой технологии не меняются — это экономия времени, сокращение трудозатрат, защита безопасности, здоровья и развлекательные возможности. Qualcomm стремится сделать вклад в эту область, предложив предназначенный для умного дома чип с высокой производительностью, низкими потреблением энергии и поддержкой передовых технологий связи. Наиболее перспективным форматом систем искусственного интеллекта в умном доме представляются нейросети, способные запускаться локально — когда данные не передаются в облачную инфраструктуру, отсутствует угроза их утечки. Qualcomm, у которой есть пакет решений IoT Solutions Framework для интернета вещей, подготовила новые инструменты, которые окажутся полезными в платформах умного дома: чат-бот с ИИ для бытовой техники; оптимизация интерактивных мультимедийных систем с ИИ; домашние роботы. Все эти решения компания представила на CES 2025. В этом году, по версии Qualcomm, начинается новая эра в развитии умного дома — устройства получат мощные процессоры, способные при помощи ИИ самостоятельно решать сложные задачи, не ограничиваясь простым подключением к домашней сети. Холодильник, телевизор и домашний робот должны научиться общаться с пользователем. Для этого в Qualcomm разработали чат-бот с ИИ, способный участвовать в интерактивных беседах в реальном времени, — его ответы генерирует большая языковая модель. В отличие от уже нашедших широкое применение умных колонок, этот чат-бот может интегрироваться в широкий спектр домашних устройств. Прототип такой системы Qualcomm разработала совместно с компанией Thundercomm: для работы чат-бота используются система на чипе QCS8550 с возможностью локального запуска ИИ, обработки данных с камер и прочих мультимедийных компонентов. Умный холодильник со встроенной системой компьютерного зрения выясняет, какие продукты есть в наличии и предлагает рецепты приготовления блюд из них. Или создаёт список покупок, заказывает продукты в магазине и предупреждает владельца забрать их по дороге домой. Центральным узлом становится телевизор — он управляется при помощи естественных речевых команд, которые используются для переключения каналов, настройки и контроля устройств умного дома. Умный телевизор предложит программу спонтанного просмотра с друзьями, поможет с переводом в реальном времени, порекомендует кино под настроение или распланирует семейное путешествие. Все эти функции доступны с тем же чипом QCS8550: он обеспечивает распознавание голосовых запросов, работу мультимодальной большой языковой модели, функции компьютерного зрения для распознавания объектов, людей, жестов и лиц; чип справится и с подавлением фонового шума с помощью ИИ. Востребованными также обещают быть функции дистанционного обучения и телемедицины. Чип Qualcomm QCS8550 может выступать и в качестве процессора для домашнего человекоподобного робота — его компания также показала на выставке. Робот воплощает максимум возможностей для современных систем умного дома, совмещая функции чат-бота и наработки Qualcomm в области робототехнических платформ. Он реагирует на голосовые запросы и поддерживает беседу в формате естественной речи, а система машинного зрения помогает ему отличить бутылку воды от банки с газировкой. Робот имеет универсальное предназначение — он взаимодействует с человеком и другими объектами в реальном времени, а также выполняет задачи в сложных окружениях.

Генеральный директор OpenAI поделился своим мнением о перспективах перехода от обычного искусственного интеллекта (ИИ) к созданию сильного искусственного интеллекта (AGI) или сверхинтеллекта, который способен думать как человек и даже превзойти его. По мнению Сэма Альтмана (Sam Altman), первые ИИ-агенты, соответствующие уровню AGI, могут появится уже в 2025 году. В своём блоге Альтман рассказал о будущем OpenAI. Основной целью компании на данный момент является создание «сверхинтеллекта в истинном смысле этого слова». Альтман подчеркнул, что инструменты на основе сверхинтеллекта приведут к инновациям и, как следствие, к росту благосостояния всего человечества. По его словам, новые ИИ-агенты будут превосходить интеллектуальные возможности людей и существенно изменят структуру компаний и результат их работы, войдя в «состав полноценной рабочей силы». Однако, несмотря на оптимизм и обещания, в прошлом месяце Альтман попытался снизить ожидания в отношении AGI, заявив, что технология «будет иметь гораздо меньшее значение», чем полагают люди. И как отмечает The Verge, снижение акцента на традиционное определение AGI может быть выгодным для OpenAI в виду её тесного партнёрства с Microsoft, так как в рамках эксклюзивных соглашений от 2023 года OpenAI обязана официально объявить о создании AGI. Однако Microsoft определяет свой интерес к AGI, в первую очередь, как к системе, способной генерировать $100 млрд прибыли, что на сегодня может создать определённые сложности, так как OpenAI пока не приносит прибыли и даже наоборот. Даже подписка ChatGPT Pro за $200 в месяц остаётся убыточной. «Люди используют этот инструмент гораздо чаще, чем мы ожидали», — написал Альтман в серии постов на платформе X. То есть, затраченные технические ресурсы на запросы и обработку пользовательских данных превышают цену подписки. Хотя Альтман напрямую не упоминает о соглашении OpenAI с Microsoft о разделе прибыли, он вспоминает о произошедших событиях, которые привели к его увольнению с поста генерального директора OpenAI, затем найму в Microsoft и последующему возвращению в OpenAI в ноябре 2023 года. «Оглядываясь назад, я, конечно, хотел бы сделать всё по-другому, — говорит Альтман. — Необходимо построить более сильную систему управления OpenAI и следовать нашей миссии по достижению системы AGI, которая принесёт пользу всему человечеству».

Большинство церемоний награждения и профильных изданий уже определились с главными играми 2024 года, и энтузиасты с портала Game of the Year Award Tracker подсчитали, какой именно релиз признавали лучшим чаще других. По состоянию на 6 января первое место в рейтинге со 104 наградами «Игра года» (90 от редакций изданий и 14 в результате пользовательских голосований) занял приключенческий платформер Astro Bot от Team Asobi. На далёком втором месте с 37 призами (29/8) идёт масштабная ролевая игра Final Fantasy VII Rebirth от Square Enix, а тройку лидеров с 28 триумфами (25/3) замыкает покерный роглайк Balatro от LocalThunk. Больше 20 наград «Игра года» также записали на свой счёт Metaphor: ReFantazio (25) от создателей Persona и китайский ролевой боевик Black Myth: Wukong (22) от студии Game Science. Рейтинг Game of the Year Award Tracker за 2024 год насчитывает 27 позиций. Те или иные издания также признавали лучшими Dragon’s Dogma 2 (одна награда), Elden Ring: Shadow of the Erdtree (две), S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl (три) и другие игры. Также в списке Game of the Year Award Tracker нашлось место для лучшей игры 2024 года по версии редакции 3DNews — незаслуженно обделённого вниманием массовой публики приключения Harold Halibut от студии Slow Bros. Стоит отметить, что подсчёт наград по итогам 2024 года ещё продолжается. Редакция Game of the Year Award Tracker пока обработала 285 наград, тогда как в 2023-м показатель достиг 541.

Компания Microsoft прибегла к новому агрессивному спорному трюку, чтобы заставить людей пользоваться своей поисковой системой Bing, хотя они при этом будут думать, что используют Google, пишет портал The Verge. Если в поисковике Bing, не входя в учётную запись Microsoft, ввести запрос «Google», вы попадёте на страницу, которая выглядит очень похожей на страницу Google. На ней имеется строка поиска, похожее на Google Doodle изображение, и даже небольшой текст под строкой поиска, как у Google. Microsoft даже автоматически немного прокручивает страницу вниз, чтобы скрыть свою собственную строку поиска Bing, которая отображается в верхней части результатов. Если выполнить поиск через строку поиска, мимикрирующую под Google, вы будете перенаправлены на обычную страницу результатов поиска Bing. Также этот трюк не работает, если пользователь вошёл в учётную запись Microsoft. При этом другие поисковые запросы просто выдают обычные результаты поиска Bing без специального «гуглоподобного» интерфейса. Вполне понятно, что целью Microsoft являются пользователи, которые только купили новый ПК и с помощью стандартного браузера Microsoft Edge хотят найти Google Chrome, как это часто бывает. Microsoft и до этого использовала различные спорные приёмы, чтобы побудить пользователей перейти на Bing и Edge вместо Google и Chrome. В частности, за последние несколько лет Microsoft «подделывала» сайты загрузки Chrome, добавляла всплывающую рекламу в Google Chrome для Windows, внедряла опросы на страницы загрузки Chrome и даже использовала всплывающие окна, похожие на вредоносные программы, чтобы заставить пользователей отказаться от Google. Следует отметить, что Google тоже пытается привлечь пользователей в свою экосистему, например, использует уведомления на своих веб-сайтах, чтобы побудить пользователей загрузить Chrome вместо Microsoft Edge, но это выглядит не столь агрессивно, как в случае с Microsoft.

Амбициозный космический симулятор Star Citizen от разработчиков из студии Cloud Imperium Games (CIG) завершил 2024 год со вторым результатом краудфандинговых сборов в истории проекта. Как подметил портал Simulation Daily, сумма пользовательских пожертвований на разработку и развитие Star Citizen к концу 2024 года превысила $774 млн, что на $116 млн больше, чем было по итогам 2023-го. Таким образом, 2024 год стал вторым по успешности краудфандинговых сборов в истории Star Citizen, уступив рекордному 2023-му ($117 млн) и немного опередив результат 2022-го ($114 млн). Кроме того, декабрь 2024 года стал самым успешным среди всех остальных (декабрей) в краудфандинговой истории Star Citizen. Во многом благодаря выпуску альфа-версии 4.0 и добавлению в игру второй звёздной системы, Pyro. В то же время по количеству регистраций новых аккаунтов 2024 год оказался лишь на пятом месте с 485 574 учётных записей. Лидером по показателю является 2022-й (871 922), а общий результат вплотную приблизился к 5,5 млн (5,489 млн). Сбор средств на Star Citizen длится уже 12 лет — он начался в 2012 году на Kickstarter, вслед за чем был перенесён на официальный сайт. Игра до сих пор находится на альфа-стадии и даже примерных сроков выхода версии 1.0 не имеет. В преддверии полноценного релиза Star Citizen студия намерена выпустить её сюжетное ответвление Squadron 42 — его выход ожидается в 2026 году. На CitizenCon 2954 показали более часа геймплея боевика.

Шведский программист и гейм-дизайнер Маркус Перссон (Markus Persson), известный как создатель Minecraft, объявил о готовности взяться за духовного наследника своей блоковой песочницы. Напомним, в 2024 году Перссон основал студию Bitshift Entertainment, с которой делает старомодный роглайк и dungeon crawler от первого лица Levers and Chests (кодовое название) с «абсурдно сломанными механиками» и воксельной графикой. С наступлением 2025 года Перссон запустил в личном микроблоге опрос, в котором предложил проголосовать, на какой проект ему стоит бросить все силы — упомянутый роглайк или Minecraft 2. Побеждает (81,5 % на 19,5 %) второй вариант. В последующих твитах Перссон подтвердил, что «по сути анонсировал Minecraft 2», и заверил в 100-процентной серьёзности своего отношения к результатам упомянутого опроса (до его окончания ещё остаётся два дня). Перссон подчеркнул, что не пытается бросить тень на труды Mojang и даже выразил готовность сотрудничать с Microsoft для создания официальной Minecraft 2, если платформодержатель «по какой-то причине» захочет привлечь разработчика. По словам Перссона, он нацелен сделать очень похожую на Minecraft игру. Разработчик планирует фазу раннего доступа, околонулевую долю сюжета и надеется добавить в проект Крипера (хотя бы в качестве «пасхалки»). Перссону неважно, какая из двух игр (роглайк или преемница Minecraft) выйдет первой. Есть риск, что свет не увидит ни один из проектов, однако разработчик заверил: «Мне снова нравится работать над играми».

Компания Huawei анонсировала для рынка Китая свой новейший смартфон среднего уровня Enjoy 70X. Аппарат уже доступен для предзаказа на домашнем рынке в нескольких конфигурациях с разным объёмом внутреннего накопителя, а в продажу он поступит 10 января. Как обычно, производитель не раскрыл некоторые характеристики устройства, включая название микропроцессора, который стал аппаратной основой Enjoy 70X. По данным источника, речь идёт о совершенно новом чипе Kirin 8000A 5G, который обеспечивает работу в сетях связи пятого поколения (5G) и дополняется графическим ускорителем Mali-G610 в сочетании с 8 Гбайт оперативной памяти. Ещё одна особенность устройства заключается в поддержке спутниковой связи Beidou, что позволит отправлять и получать сообщения даже при отсутствии сигнала оператора сотовой связи. Эта функция доступна только в Китае. Enjoy 70X оснащён 6,78-дюймовым дисплеем AMOLED с разрешением 2700 × 1224 пикселя и частотой обновления 120 Гц. В верхней части дисплея расположена фронтальная камера на 8 Мп (f/2.0) с поддержкой съёмки видео 4K. Двойная основная камера объединила 1/1,56-дюймовый сенсор на 50 Мп (f/1.9) с датчиком глубины на 2 Мп (f/2.4). Основная камера также поддерживает съёмку видео формата 4K. Смартфон доступен в трёх вариантах конфигурации с накопителем на 128 Гбайт, 256 Гбайт или 512 Гбайт. Автономную работу обеспечивает аккумуляторная батарея на 6100 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 40 Вт. Для подключения зарядного устройства предусмотрен интерфейс USB Type-C. Ещё одна особенность Enjoy 70X заключается в наличии программируемой кнопки X, которую можно задействовать для выполнения разных действий, например, для оплаты покупок в один клик, звонка в один клик и др. В качестве программной платформы задействована фирменная операционная система Huawei HarmonyOS 4.2. Смартфон имеет габариты 164 × 74,8 × 7,98 мм и весит 189 г. Покупатели смогут выбирать между чёрным, белым, голубым и зелёным вариантами цветового исполнения корпуса. Что касается розничной стоимости, то версия устройства с 8 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт ПЗУ обойдётся примерно в $245, модель с 8 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ оценена в $273, а за вариант с 8 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт ПЗУ придётся заплатить $315.