Перейти к содержанию

Ippolitovich

Модераторы
  • Постов

    89294
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент Ippolitovich

  1. Компания MSI анонсировала изогнутый сверхширокоформатный монитор MPG 346CQRF X24, который ориентирован на геймеров. Новинка обеспечит высокую частоту обновления экрана и в скором времени поступит в розничную продажу. Разработчики оснастили монитор 34-дюймовой изогнутой панелью Rapid VA с радиусом кривизны 1500R, которая обеспечивает поддержку разрешения 3440 × 1440 пикселей и частоту обновления 240 Гц. Используется панель с соотношением сторон 21:9, пиксельной плотностью 109 PPI и временем отклика 0,5 мс (GtG). Поддерживается функция адаптивной синхронизации для обеспечения плавного игрового процесса. Заявлена поддержка 10-битного цвета (8 бит + FRC), а также охват цветовых пространств sRGB (110 %), Adobe RGB (85 %) и DCI-P3 (85 %). Коэффициент контрастности равен 4000:1, а максимальная яркость — 400 кд/м². Имеется сертификат соответствия стандарту VESA DisplayHDR 400, а углы обзора по горизонтали и вертикали достигают 178°. Монитор поддерживает функции AI Vision и AI Navigator для повышения яркости и цветопередачи в тёмных сценах. В дополнение к этому реализована поддержка функций защиты от мерцания и уменьшения уровня синего свечения для снижения нагрузки на глаза. В комплект поставки входит подставка, которая позволяет регулировать положение монитора по высоте на 110 мм, поворачивать на 30° и наклонять от -5 °до 15°. На тыльной стороне корпуса нашлось место светодиодной подсветке Mystic Light RGB. Что касается доступных интерфейсов, то MPG 346CQRF X24 оснащён достаточно хорошо. В наличии два разъёма HDMI 2.1, один DisplayPort 1.4a, один USB Type-C с поддержкой альтернативного режима DisplayPort и возможностью подачи питания мощностью до 98 Вт, один USB Type-B, два USB Type-A 2.0 и аудиоразъём. Имеется встроенный KVM-переключатель для управления двумя мониторами с помощью одной клавиатуры и мыши. Стать обладателем нового монитора MSI MPG 346CQRF X24 можно за $600.
  2. В ходе недавнего квартального отчёта гендиректор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) заявил, что дальнейшая разработка техпроцесса следующего поколения 14A будет зависеть от наличия крупных заказчиков. По мнению аналитика Джеффа Пу (Jeff Pu), одним из таких клиентов может стать Apple, которую может заинтересовать возможность использования техпроцесса 14A для выпуска следующих поколений чипов серии M. Как отметил ресурс 9to5mac, технологический процесс 14A следующего поколения (эквивалентный 1,4 нм), разработанный в основном собственными силами компании, может стать последним шансом Intel остаться в бизнесе по производству микросхем. Тан заявил в четверг, что инженеры компании активно работают с клиентами над запуском контрактного производства нового поколения. «Мы будем создавать то, что нужно нашим клиентам, тогда, когда им это нужно, и завоюем их доверие благодаря последовательной работе», — отметил он. Вместе с тем в квартальном отчёте по форме 10-Q, направленном в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США Intel указала, что может «приостановить или полностью прекратить» свой полупроводниковый бизнес, если не сможет привлечь клиентов в следующем технологическом цикле. По словам Джеффа Пу, Intel уже начала предоставлять партнёрам предварительные комплекты разработки технологического процесса 14A (PDK), и Apple — одна из тех, кто проявил к нему интерес. «Следующий этап развития технологического процесса Intel 14A будет включать RibbonFET второго поколения и PowerDirect, что ознаменует собой технологическую эволюцию, основанную на технологии PowerVia, представленной в технологическом процессе Intel 18A, — пишет в аналитической заметке Джефф Пу. — Мы ожидаем, что игровые GPU NVIDIA (бюджетная версия) и чипы серии M от Apple станут частью Intel 14A». То есть, по мнению аналитика, Apple и NVIDIA будут одними из первых клиентов, которые перейдут на 14A. В случае Apple, производством чипов серии M для которой занималась исключительно TSMC, наличие Intel в качестве второго поставщика, особенно с учётом имеющихся фабрик в США, может оказаться весьма выгодным вариантом в условиях растущей геополитической (и торговой) напряжённости, пишет 9to5mac.
  3. Alibaba Group Holding представила на Всемирной конференции по искусственному интеллекту (WAIC) в Шанхае свои первые умные очки с искусственным интеллектом Quark AI, названные в честь её ИИ-помощника. Компания сообщила, что планирует начать продажи новинки в этом году, хотя конкретную дату не указала. Как отметил ресурс South China Morning Post (SCMP), Alibaba дебютирует на рынке, где в последние месяцы наблюдается усиление конкуренции в связи с выходом новых носимых устройств китайских вендоров, таких, как Rokid и Xreal. В начале этого года Alibaba заключила соглашение о сотрудничестве с гонконгским производителем очков дополненной реальности RayNeo, в рамках которого предоставляет ИИ-поддержку для его устройств. Сун Ган (Song Gang), руководитель направления интеллектуальных терминалов в бизнес-группе Alibaba Intelligent Information, сообщил, что разработчики очков Quark AI попытались решить распространённые проблемы, с которыми сталкиваются пользователи предлагаемых на рынке очков с ИИ, включая неудовлетворительный пользовательский опыт, слабую автономность и ограниченную ИИ-функциональность. Сун сообщил, что Quark AI базируются на чипе Qualcomm Snapdragon AR1, и используют две операционные системы: Android и Real-Time Operating System (RTOS). По его словам, Quark AI отличаются тонкой оправой и их дужки на 40 % тоньше отраслевых стандартов. Топ-менеджер отметил поддержку умными очками программной экосистемы Alibaba, которая включает платформу онлайн-торговли Taobao, картографическое приложение Amap и мобильное платёжное решение Alipay. Сообщается, что с помощью умных очков Quark AI пользователи смогут совершать платежи через Alipay, сканируя QR-коды товаров продавцов, проверять цены на товары на Taobao и пользоваться навигационными сервисами от Amap во время походов и езды на велосипеде. Выпуск умных очков является реализацией стратегии Alibaba, направленной на расширениесвоих предложений в области ИИ. В феврале Alibaba сообщила о планах инвестировать $53 млрд в ИИ-инфраструктуру в течение следующих трёх лет. Согласно декабрьской публикации китайского технологического издания 36Kr, компания реорганизовала внутреннюю структуру, разделив команды, занимающиеся ИИ-приложениями и ИИ-моделями, чтобы активизировать разработку потребительских товаров.
  4. Известный китайский производитель бытовой техники Haier Group представил человекоподобного робота HIVA Haiwa, предназначенного для выполнения домашней работы. Как сообщает ресурс IT Home, HIVA Haiwa может мыть пол, запускать стиральную машину, гладить и складывать одежду, но выполняет эти операции не самостоятельно, а под дистанционным управлением специалистов компании. Haier Group сообщила, что выполнение этих домашних работ роботом осуществляется в рамках процесса обучения и накопления данных. Высота HIVA Haiwa составляет 165 см, вес — 70 кг. Он имеет две конечности и перемещается на платформе с колёсами. Также робот обладает 44 степенями свободы и может достать предмет на высоте 2 м от пола. IT Home утверждает, что HIVA Haiwa имеет сходство с прототипом робота, созданного Haier Brothers Robotics Technology, дочерней компанией Haier Smart Home, и Beijing Xingdong Jiyuan Technology. В марте 2025 года эти компании подписали соглашение о сотрудничестве с целью запуска роботов для реализации сценариев умного дома. По всей видимости речь идёт об интеграции роботов в экосистему умного дома с возможностью выполнения уборки помещений, а также других операций по дому.
  5. Создатели систем искусственного интеллекта обеспокоены проблемой их неправомерного применения, и глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) не является исключением. Во время своей беседы с вице-председателем Федрезерва США Мишель Боуман (Michelle Bowman) он заявил, что скоро на нас хлынет поток высококачественных подделок не только голоса, но и внешности любого человека, которые могут быть использованы в противозаконных целях. В качестве примера Альтман приводит процедуру аутентификации клиента банка при помощи голоса и кодовой фразы. Зная последнюю, злоумышленникам не составит труда сымитировать голос человека при помощи систем искусственного интеллекта, а затем отдать распоряжение о переводе денежных средств без ведома их реального собственника. «ИИ полностью освоил все методы аутентификации, которые люди сейчас используют, кроме паролей. Сейчас это может быть голосовой вызов, вскоре это будет видео или видеозвонок, которые будут неотличимы от настоящих», — пояснил свою обеспокоенность Сэм Альтман. Подделка голоса уже давно используется мошенниками для манипуляций своими жертвами, искусственный интеллект просто даёт им более простой и эффективный инструмент, который доступен буквально каждому. Постепенно осваивается и направление видеозвонков, в которых имитируется нужный образ, но подменяется содержание разговора. Жертвами подобных преступлений уже становятся известные личности, включая политиков и чиновников. OpenAI не так много делает для предотвращения подобных злоупотреблений, хотя и пытается разработать более надёжные способы биометрической аутентификации. Так или иначе, Альтман убеждён, что скоро в руки мошенников попадут программные средства, позволяющие поставить фальсификацию личности на поток.
  6. В Telegram появился официальный бот для проверки возраста пользователей. Как пишет «Код Дурова», его основой стало мини-приложение, а одна из особенностей этого решения состоит в функции сканирования лица. Бота можно запустить отдельно, но обычно он запускается из меню настроек. На данном этапе он будет доступен в странах, где проверка возраста пользователей требуется в соответствии с действующим законодательством. Отмечается, что Telegram использует технологии собственной разработки, не прибегая к сторонним проектам. Разработчики заверили, что результаты сканирования лица не покидают пользовательское устройство, не хранятся на серверах компании, а третьи лица не имеют к ним доступа. «Используйте этот бот для частной проверки возраста при помощи быстрого сканирования лица на устройстве. Никакие изображения или данные не покидают ваше устройство и не попадают на наши серверы. В соответствии с региональным законодательством мы проверяем только то, вероятно ли вам меньше или больше 18 лет — ничего больше не сохраняется и не передаётся», — говорится в сообщении Telegram. Если выбрать разрешение на показ контента, то приложение предложит пройти идентификацию, чтобы подтвердить, что возраст пользователя не менее 18 лет. Для работы этой функции не требуется устройство с поддержкой Face ID, нужен только доступ к камере. Подтверждение возраста требуется один раз. Отмечается, что данная функция может отличать фотографии, поэтому для прохождения идентификации показать фейковое лицо не получится. На данном этапе бот для проверки возраста пользователей запущен в Великобритании. Без прохождения этой процедуры весь контент, который мессенджер определил, как материалы для взрослых, демонстрироваться не будет. Ожидается, что проверка возраста позволит Telegram сохранить присутствие в странах, где это требуется в соответствии с законодательством.
  7. О появлении у Huawei альтернативы американским серверным системам типа Nvidia GB200 NVL72 известно уже не первый месяц, но мнения экспертов по поводу её эффективности и быстродействия до сих пор разнятся. Тем не менее это не мешает Huawei демонстрировать новинку партнёрам — и на шанхайской ИИ-конференции она тоже появилась. Сообщившее об этом агентство Reuters отметило, что попытки вытянуть из представителей Huawei какие-либо подробности о системе CloudMatrix 384 успехом не увенчались. Из этого можно заключить, что её демонстрация на конференции WAIC в Шанхае, вероятно, была рассчитана на партнёров и заказчиков. По меньшей мере, источник указывает на большое столпотворение у стенда Huawei на мероприятии, что говорит об интересе гостей конференции к этой вычислительной системе. Принято считать, что CloudMatrix 384 содержит соответствующее число чипов Ascend 910C разработки Huawei, которые соединены скоростным интерфейсом для эффективного обмена информацией. По результатам предыдущих тестов CloudMatrix 384 приписывается превосходство по уровню быстродействия как над решениями на базе Nvidia H800, так и H100, а некоторые эксперты готовы сравнивать её даже с передовой Nvidia GB200 NVL72, которая содержит 72 производительных чипа B200. Предполагается, что Huawei пытается найти сбыт своим вычислительным системам для ИИ не только в Юго-Восточной Азии, но и на Ближнем Востоке. Шанхайская конференция стала неплохой площадкой для привлечения к ним внимания потенциальных клиентов.
  8. Авторитетный инсайдер Эван Бласс (Evan Blass) опубликовал в соцсети X серию качественных изображений устройств серии Pixel, которые Google, как ожидается, представит 20 августа. Утечка помогает составить представление о том, в каких цветах будут доступны новинки. На изображения попали смартфоны Google Pixel 10, Pixel 10 Pro, Pixel 10 Pro XL, складной Pixel 10 Fold, TWS-наушники Pixel Buds Pro 2 и умные часы Pixel Watch 4. Все они будут доступны, в частности, в сером цвете «Лунного камня» (Moonstone), который в случае наушников будет называться Sterling. Для любителей ярких гаджетов Google предусмотрела цвет «Индиго» (Indigo), в котором, правда, будет выполнен смартфон только базовой модели Pixel 10; модели серии Pro можно будет купить в расцветке «Нефрит» (Jade) — зелёной с золотистой отделкой. Есть также чёрное исполнение «Обсидиан» (Obsidian). На изображениях присутствуют смарт-часы Pixel Watch 4 с сиреневым ремешком Active Band — в версии Google эта расцветка, как предполагается, будет обозначена «Ирис» (Iris). Анонс новых устройств от Google состоится 20 августа. Если верить неофициальной информации, базовая модель Pixel 10 поступит в продажу за $799, Pixel 10 Pro — $999, а Pixel 10 Pro XL — $1199. Стоимость складного смартфона пока неизвестна.
  9. Китайский производитель компактных компьютеров GPD снял эмбарго на раскрытие технических характеристик своей портативной консоли Win 5 нового поколения. Это будет первая в мире модель на чипах AMD Strix Halo, объединяющих от 8 до 16 ядер Zen 5 и графику с 32 или 40 CU на архитектуре RDNA 3.5. Информацию раскрыла компания Phawx, которая и ранее выступала партнёром GPD, передаёт VideoCardz.com. Портативная приставка GPD Win 5 будет выпущена в двух вариантах: с 8-ядерным процессором AMD Ryzen AI MAX 385, укомплектованным интегрированной графикой RDNA 3.5 с 32 исполнительными блоками; а также с 16-ядерным Ryzen AI MAX 395, у которого 40 исполнительных блоков RDNA 3.5. Для игр хватит и восьми ядер, особенно если речь идёт о портативном устройстве с низким потреблением энергии, а вот графические ядра лишними не бывают. Показатель TDP будет варьироваться в пределах от 45 до 75 Вт — вероятно, его можно будет регулировать в BIOS или с помощью специального ПО. Предыдущие модели серии GPD Win вызывали нарекания по поводу размеров экрана — у Win 4, например, он был 6-дюймовым. GPD Win 5, сообщили в Phawx, получит 7-дюймовый LTPS-дисплей разрешения 1920 × 1080 пикселей с переменной частотой обновления до 120 Гц и яркостью 500 кд/м². Это не OLED-панель, но и не 6-дюймовый вариант. У устройства не будет встроенного аккумулятора — вместо него придётся использовать внешний на 80 Вт·ч или сетевой блок питания мощностью до 120 Вт. GPD планирует выпустить Win 5 в октябре. Стоимость устройства пока не уточняется, но, по оценкам Phawx, за старший вариант с процессором AMD Ryzen AI MAX 395 могут попросить больше $1500.
  10. Согласно измерениям Корейской ассоциации предприятий, ориентированных на потребителя (KCEA), Samsung Galaxy Z Fold 7 стал самым тонким складным смартфоном в мире, несмотря на заявления китайских конкурентов о первенстве в снижении толщины устройств. Фактическая толщина смартфона Samsung составляет 8,82 мм, тогда как «самое тонкое в мире» устройство по версии китайцев, Honor Magic V5, оказалось в действительности толще, чем было заявлено производителем. Исследование KCEA, в котором сравнивалась толщина некоторых популярных складных смартфонов в мире, показало, что Galaxy Z Fold 7 даже тоньше, чем ранее заявляла Samsung. В частности, толщина устройства в сложенном состоянии составляет всего 8,82 мм против заявленных 8,9 мм. Это значительно тоньше, пишет 9to5Google, чем толщина предыдущего рекордсмена Oppo Find N5 (8,93 мм), и сопоставимо с заявленными Honor 8,8 мм для Magic V5. Одновременно данные KCEA раскрывают ситуацию, при которой китайские производители по факту вводят потребителей в заблуждение, указывая неправильные размеры своих устройств. В частности, выяснилось, что реальная толщина Honor Magic V5 составляет 9,34 мм, что на 0,54 мм больше заявленной. При этом Honor в этом плане не одинока: у Huawei, Vivo и Xiaomi также были обнаружены заметные расхождения между заявленной толщиной и фактическими показателями. В приведённой ниже таблице KCEA показала в цифрах выявленные расхождения: С другой стороны, Honor по прежнему на своём сайте утверждает, что толщина Magic V5 составляет 8,8 мм и в описании к устройству пишет следующее: «Общая толщина не включает внутреннюю и внешнюю защитные плёнки экрана, а также выступающую часть камеры. 217 г — вес модели цвета «слоновая кость» без учёта внутренней защитной плёнки. Фактические данные могут отличаться в зависимости от конфигурации, производственных процессов и методов измерения». Таким образом, Galaxy Z Fold 7 официально можно на сегодня считать самым тонким складным смартфоном, хотя споры вокруг точных измерений могут ещё, вероятно, продолжаться. При этом эксперты отмечают, что разница в доли миллиметра для пользователей практически незаметна, поскольку почти все современные «раскладушки» достаточно компактны. Galaxy Z Fold 7 уже поступил в продажу и доступен на глобальном рынке.
  11. Китайский стартап Lisuan Technology представил на мероприятии в Шанхае свой первый графический процессор 7G106 собственной разработки, изготовленный с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Работу чипа показали в составе референсной видеокарты. GPU предназначен для игровых видеокарт массового сегмента. Графический процессор 7G106 от компании Lisuan Technology использует проприетарную архитектуру TrueGPU с поддержкой различных API, включая DirectX 12 (без поддержки трассировки лучей), Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0. Несмотря на отсутствие поддержки трассировки лучей, 7G106 позиционируется как решение для широкого круга пользователей, ищущих достойную игровую производительность без наценки, характерной для продукции топовых мировых брендов. В составе графического процессора 7G106 присутствуют 192 текстурных блока (TMU) и 96 блоков растеризации (ROP). Чип поддерживает до 12 Гбайт памяти GDDR6 с 192-битной шиной. Для GPU заявляется поддержка вычислений FP32 и INT8 с теоретической производительностью FP32 на уровне 24 Тфлопс. Графический чип также поддерживает аппаратное ускорение декодирования AV1 и HEVC до 8K60FPS, а также кодирование AV1 с разрешением 4K30FPS и HEVC с разрешением 8K30FPS. Он поддерживает интерфейс PCIe 4.0 x16 и предлагает поддержку четырёх видеовыходов DisplayPort 1.4 с компрессией DSC 1.2b. Поддержка HDMI не заявлена, вероятно, ввиду высокой стоимости лицензии. Характеристики энергопотребления представленного решения пока неокончательные. Референсная видеокарта на базе 7G106 оснащена одним 8-контактным разъёмом PCIe, что подразумевает максимальную потребляемую мощность 225 Вт. Карта также предлагает функцию виртуального GPU (vGPU), поддерживающую до 16 контейнеров через SR-IOV, что говорит о её направленности не только на игровой сегмент, но и на корпоративные решения и виртуализацию. Компания подчеркнула эту универсальность во время анонса, выделив варианты использования ускорителя для рабочих станций, создания контента и даже метавселенной. Lisuan Technology также анонсировала профессиональный вариант ускорителя, оснащённый 24 Гбайт памяти. Характеристики в целом аналогичные игровой карте, но все данные производитель не привёл. Сравнить обе карты можно в таблице ниже. На мероприятии также было продемонстрировано, что видеокарта на базе графического процессора 7G106 способна обеспечить приемлемый уровень производительности в игре Black Myth: Wukong в разрешении 4K и при высоких настройках графики. Согласно данным портала ITHome, карта показала более 70 кадров в секунду в этой игре. В синтетических бенчмарках 7G106 показал результат 26 800 в 3DMark Fire Strike и 111 290 баллов в тесте Geekbench 6.4.0 OpenCL. Во втором случае китайское решение оказалось примерно на 10 % быстрее GeForce RTX 4060. Однако в тесте Fire Strike китайский GPU оказался заметно медленнее моделей Nvidia GeForce RTX 5060, RTX 5050, а также AMD Radeon RX 9060, все из которых показали результат около 29 000 баллов. Согласно имеющейся информации, образцы графического процессора 7G106 начнут рассылать заинтересованным сторонам в августе. А начало массового производства 7G106 запланировано на сентябрь этого года. Однако информации о тактовых частотах графического процессора, а также данных о том, когда видеокарты на его основе появятся в продаже, пока нет. Представители портала TechPowerUp побывали на презентации Lisuan Technology.
  12. Даже крупные производители смартфонов в условиях стремительного развития технологий искусственного интеллекта вынуждены полагаться не столько на собственные силы, сколько на крупных специализированных разработчиков. Samsung в этой сфере до сих пор сотрудничала с Google, но теперь задумалась о расширении круга партнёров за счёт OpenAI и Perplexity. По крайней мере, об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на комментарии главы профильного подразделения Samsung Electronics Цой Вон Чуна (Choi Won-Joon). По его словам, к моменту выхода линейки смартфонов Galaxy S26 южнокорейская компания готова будет предложить клиентам больше выбора в работе с платформами, поддерживающими искусственный интеллект. «Мы ведём переговоры с несколькими вендорами, — отметил представитель компании в интервью Bloomberg. — Покуда эти ИИ-агенты конкурентоспособны и могут предоставить пользователям лучший опыт, мы открыты для любого из существующих ИИ-агентов». Ещё в июне Bloomberg News сообщала, что Samsung близка к заключению сделки со стартапом Perplexity. При этом южнокорейский производитель смартфонов не оставляет и собственных попыток по созданию ИИ-функций, которые позволили бы привлечь требовательную публику к новым моделям смартфонов этой марки. Samsung рассматривает и возможность возвращения процессоров Exynos собственного производства во флагманскую линейку смартфонов к моменту выхода Galaxy S26, хотя и от чипов Qualcomm отказываться не собирается. По крайней мере, чипы Exynos вошли в состав недавно представленного складного смартфона Galaxy Z Flip 7, хотя ранее подобные устройства полагались исключительно на процессоры сторонней разработки. По словам главы мобильного подразделения Samsung, выход на рынок складных смартфонов ещё одного игрока мирового масштаба пошёл бы на пользу всей отрасли. Речь, как можно догадаться, идёт о попытках Apple создать первый складной iPhone с гибким дисплеем. Как признался представитель Samsung, подобные устройства сейчас стоят в самом начале пути к массовому сегменту рынка.
  13. Sony приняла решение расширить присутствие игр PlayStation Studios за пределы собственной экосистемы — компания уже начала подыскивать руководителя соответствующего отдела, который наладит сотрудничество с другими игровыми платформами. Поначалу отказ Xbox от эксклюзивов восприняли как лебединую песню для платформы, которую тянет ко дну. На фоне жёсткой конкуренции со стороны Sony PlayStation и Nintendo продажи Microsoft Xbox и сейчас выглядят безрадостно, но ситуация в целом представляется уже иначе. Несмотря на низкие продажи, Xbox демонстрирует рекордное количество игровых часов, чему способствуют высококлассные релизы и охват других рынков за счёт Xbox Cloud Gaming — платформа настолько привлекает активных пользователей, что даже главный конкурент в лице Sony PlayStation решил самостоятельно издать Helldivers 2 на платформе Xbox. И на этом японская компания останавливаться не намерена. В разделе Sony PlayStation на кадровой платформе GreenHouse появилась вакансия «старшего директора по мультиплатформенным проектам и управлению партнёрскими отношениями». Этому сотруднику будет поручено курировать сотрудничество с крупнейшими конкурирующими платформами. «Находясь в подчинении вице-президенту и коммерческому руководству, вы на посту старшего директора по проектам и управлению партнёрскими отношениями будете играть важнейшую руководящую роль в формировании и реализации глобальной коммерческой стратегии для игр PlayStation Studios на всех цифровых платформах вне игрового оборудования PlayStation, в том числе Steam, Epic Games Store, Xbox, Nintendo и на мобильных устройствах. Эта должность предполагает оптимизацию прибыльности игр, обеспечение кросс-функциональной координации и управление высокоэффективным отделом, занимающимся мультиплатформенным расширением, среднебюджетным коммерческим планированием и работой с партнёрскими платформами», — говорится в описании вакансии. Игровая отрасль изменилась. Подразделение Sony PlayStation уже некоторое время сигнализирует инвесторам о намерении нарастить финансовые показатели, включая маржу, и расширение продаж программной продукции — верный способ преуспеть. Любители игр не очень склонны менять любимые платформы, и японская компания вполне смогла бы заработать, перенеся некоторые из своих старых игр на Xbox. Десятки миллионов активных игроков в этом лагере всё ещё не знакомы с такими наименованиями как Days Gone, Ghost of Tsushima и другими, и здесь они могли бы получить новую жизнь. В экосистеме PlayStation значится широкий ассортимент высококлассных игр, что отражается на их стоимости, и перенос старых наименований на Xbox окажет минимальное влияние на продажи приставок PlayStation, владельцы которых уже добавили все нужные игры в свои коллекции. Верно и обратное: пребывающие в стане Xbox геймеры провели здесь годы, если не десятилетия, потратили тысячи долларов, и переходить на другие платформы для них смысла нет. Учитывая неподтверждённую пока информацию, что приставка Xbox нового поколения сможет работать с библиотекой Steam, где уже присутствует продукция Sony, японский производитель, видимо, хочет просто избавиться от посредников и сразу перейти к изданию игр на Xbox собственными силами. Возможно, и Microsoft предложила японскому конкуренту более выгодные условия, чем Steam. В колоссальных масштабах современного информационного поля стратегия присутствовать везде и во всём одновременно — это, пожалуй, лучший, если не единственный способ привлечь внимание широкой аудитории.
  14. На этой неделе появилась хорошая новость для поклонников смарт-часов Pebble. Бренд удалось возродить усилиями компании Core Devices, которая и будет выпускать часы под этой торговой маркой. «Отличная новость — мы смогли восстановить бренд Pebble! Честно говоря, я не ожидал, что всё получится так легко. Core 2 Duo теперь называются Pebble 2 Duo, а Core Time 2 теперь называются Pebble Time 2», — заявил генеральный директор Core Devices Эрик Мигиковски (Eric Migicovsky). Напомним, в начале прошлого десятилетия Pebble стала одним из первопроходцев на рынке носимых устройств. Однако даже наличие постоянной клиентской базы не позволило компании конкурировать с крупными производителями, такими как Fitbit, Apple и Samsung. В 2016 году Pebble стала частью Fitbit, которую в скором времени купила Google. В этом году Мигиковски объявил о возрождении Pebble, поскольку Google согласилась сделать открытым исходный код программного обеспечения Pebble. Однако на тот момент у него не было прав на использование бренда, поэтому разрабатываемые компанией Мигиковски смарт-часы изначально назывались Core 2 Duo и Core Time 2.
  15. Компания Lian Li сообщила о старте продаж компактного компьютерного корпуса O11D MINI V2 аквариумного типа. Он доступен в двух версиях: обычной и в варианте Flow. Последний отличается наличием пяти 120-мм предустановленных вентиляторов. При этом разница в цене между обычной и Flow-версией корпуса составляет всего $10 — $89,99 против $99,99 за вариант Flow. Корпус впервые показывали на выставке Computex 2025. Его ключевое отличие от модели O11D Mini заключается в поддержке материнских плат с тыльным расположением разъёмов. Несмотря на свои относительно компактные размеры 423,6 × 273,3 × 391,95 мм он поддерживает установку массивных видеокарт, включая вертикальную. Внутренний объём корпуса увеличился на два литра по сравнению с предшественником. Для корпуса заявляется поддержка радиаторов СЖО размером до 360 мм. Однако, как показывает обзор портала TechPowerUp, при использовании радиаторов размером от 280 мм лоток для материнской платы корпуса придётся опустить ниже. Таким образом это ограничит возможность установки материнских плат больше Micro-ATX или Mini-ITX. Однако в спецификациях корпуса также заявлена поддержка плат формата ATX. Радиатор СЖО типоразмером до 360 мм можно установить в верхнюю часть корпуса. Также поддерживается установка 240-мм радиатора на внутренней боковой стенке вместо вентиляторов. В целом O11D MINI V2 поддерживает установку трёх 120-мм вентиляторов снизу, двух сбоку, одного на задней стенке, а также до трёх 120-мм или двух 140-мм сверху. Он также позволяет установить видеокарту длиной до 400 мм, кулер процессора высотой до 160 мм и блок питания длиной до 200 мм. Внутри также есть два комбинированных места под установку 2,5- и 3,5-дюймовых накопителей и два отдельных места для 2,5-дюймовых. На фронтальную панель корпуса вынесены один USB 3.2 Gen2 Type-C, два USB 3.0 и один 3,5-мм комбинированный аудиовыход. В продаже корпус O11D MINI V2 и его версия Flow доступны с 25 июля. Оба варианта предлагаются в чёрном и белом исполнениях.
  16. Компания AMD сообщила, что поставки процессоров Ryzen Threadripper 9000 на архитектуре Zen 5 для высокопроизводительных ПК (HEDT) начнутся 31 июля. Ранее AMD объявила о старте продаж моделей Ryzen Threadripper Pro 9000, предлагающих до 96 вычислительных ядер. В состав серии Ryzen Threadripper 9000 вошли всего три модели процессоров: 24-ядерный и 48-поточный Ryzen Threadripper 9960X с частотами от 4,2 до 5,4 ГГц, 32-ядерный и 64-поточный Ryzen Threadripper 9970X с частотами от 4,0 до 5,4 ГГц и 64-ядерный и 128-поточный Ryzen Threadripper 9980X с частотами от 3,2 до 5,4 ГГц. Первые два получили по 128 Мбайт кеш-памяти L3. Флагманский чип оснащён 256 Мбайт кеш-памяти L3. Чипы предлагают поддержку до 80 линий PCIe 5.0 (почти вдвое больше, чем у предшественников Ryzen Threadripper 7000) и четырёхканальной памяти DDR5-6400. По сравнению с предшественниками они также обеспечивают полноценную поддержку инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных. Все процессоры имеют заявленный TDP 350 Вт. Компания оценила 24-ядерную модель в $1499, 32-ядерную — в $2499, а 64-ядерный флагман — в $4999. По словам AMD, новая серия процессоров Ryzen Threadripper 9000 превосходит чипы Intel Xeon серии W-3500 по производительности во многих различных рабочих нагрузках. Согласно внутренним тестам, они до 83 % быстрее рендерят сцену в бенчмарке Cinebench 2024 и до 80 % ускоряют производительность в Adobe After Effects. «Высокопроизводительные настольные процессоры AMD Ryzen Threadripper серии 9000 идеально подходят для локальной обработки ИИ, рендеринга, создания ресурсоёмкого 3D-контента, визуальных эффектов и разработки программного обеспечения», — заявляет AMD. По сравнению с Intel Xeon W9-3595X, процессор Ryzen Threadripper 9980X обеспечивает повышение производительности графического процессора в Autodesk Maya до 64 % при использовании той же видеокарты. Процессоры Ryzen Threadripper 9000 предназначены для использования с материнскими платами, оснащёнными процессорным разъёмом sTR5, а также чипсетом AMD TRX50. Платформа обеспечивает поддержку до 1 Тбайт ОЗУ.
  17. Компания Kioxia объявила о начале поставок образцов чипов флеш-памяти с трёхбитовыми ячейками (TLC) объёмом 512 Гбит, в которых используется технология BiCS Flash 9-го поколения. Массовое производство этих чипов памяти планируется начать в 2025 финансовом году. Компания отмечает, что её новое решение предназначено для приложений, требующих высокой производительности и исключительной энергоэффективности в системах хранения данных низкого и среднего уровня. Новые чипы памяти также будут использоваться в составе корпоративных твердотельных накопителей Kioxia, в частности, в тех, которые предназначены использования в составе систем искусственного интеллекта. Новые чипы памяти BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения, как и 8 поколение, имеют 218 слоёв и производятся стекированием 120-слойных кристаллов на основе технологии BiCS Flash 5-го поколения. Однако в них в логическом слое реализации интерфейса используется новая технология производства. За счёт этого они демонстрируют значительное повышение производительности по сравнению с существующими продуктами BiCS Flash 6-го поколения той же ёмкости 512 Гбит. Новые чипы: обеспечивают на 61 % более высокую производительность записи; на 12 % более высокую производительность чтения; на 36 % энергоэффективнее в рабочих нагрузках записи и на 27 % — в операциях чтения. Использующаяся в них технология Toggle DDR 6.0 обеспечивает производительность интерфейса NAND на уровне 3,6 Гбит/с на контакт. А благодаря планарному масштабированию плотность чипов удалось увеличить на 8 % по сравнению с продуктами предыдущего поколения. Дополнительно Kioxia сообщает, что в рамках демонстрационных испытаний от чипов BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения удалось добиться скорости интерфейса NAND в 4,8 Гбит/с. Продуктовая линейка на основе таких решений будет определяться рыночным спросом.
  18. Компания TeamGroup представила комплект оперативной памяти T-Force Delta RGB DDR5-6000 объёмом 256 Гбайт, состоящий из четырёх модулей ОЗУ ёмкостью 64 Гбайт каждый. В отличие от ранее представленного компанией G.Skill комплекта памяти DDR5-6400 объёмом 512 Гбайт (8 модулей по 64 Гбайт), предназначенного для процессоров Ryzen Threadripper Pro 9000 для рабочих станций, комплект TeamGroup прошёл проверку на потребительской платформе AMD X870. Производитель заявляет для модулей памяти T-Force Delta RGB DDR5-6000 тайминги CL32-44-44-96. Память протестирована утилитой RunMemTestPro на материнской плате Asus ROG Strix X870-F Gaming WiFi в сочетании с процессором Ryzen 7 9800X3D. TeamGroup также сообщила о выпуске комплекта памяти T-Create Expert DDR5-5600 объёмом 256 Гбайт (4 модуля по 64 Гбайт). По словам производителя, он предназначен для создателей цифрового контента, которым требуется большой объём ОЗУ для монтажа и редактирования 4K/8K-видео, профессионального 3D-рендеринга и интенсивной многозадачности. Комплекты памяти T-Force DDR5-6000 и T-Create DDR5-5600 объёмом 256 Гбайт поступят в продажу в начале сентября этого года. Производитель не уточнил стоимость представленных решений.
  19. Компания ASRock представила материнскую плату B850 Challenger. Новинка предлагается в двух исполнениях: белом и чёрном. Оба варианта основаны на чипсете AMD B850 среднего уровня и предназначены для пользователей, собирающих системы с сокетом AM5 и процессорами Ryzen серий 7000, 8000 или 9000 с учётом ограниченного бюджета. Платы серии Challenger отличаются минималистичным дизайном, а также базовыми функциями охлаждения и подключения, ориентированными на казуальных геймеров. Плата получила 15-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 12+2+1 и оснащена двумя 8-контакными разъёмами питания EPS для процессора. Элементы подсистемы питания платы охлаждаются радиатором увеченного размера. Охлаждение также обеспечивается для слотов M.2 PCIe 5.0 и PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Плата поддерживает оперативную память DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с через разгон. В оснащение B850 Challenger входят 2,5-Гбит сетевой адаптер, а также беспроводной модуль Wi-Fi с поддержкой Bluetooth. Набор внешних разъёмов стандартный. Он включает порты Type-C и Type-A (версий 2.0 и 3.2 Gen2). Также есть видеоразъём HDMI для интегрированной в центральный процессор графики. Указанная плата ориентирована для построения бюджетных игровых систем, как, впрочем, и все продукты серии Challenger. В то же время производитель выделяет у платы одну особенность — широко разнесённые слоты PCIe x16, что позволяет установить в верхний разъём видеокарту толщиной до четырёх слотов расширения.
  20. Реструктуризация, которая началась ещё при прежнем генеральном директоре Intel Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), уже подразумевала выход на IPO подразделения Mobileye, позже была достигнута договорённость о привлечении внешнего капитала для Altera, а при Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan) тенденция продолжится за счёт аналогичного отделения бизнеса в области сетевых решений и периферийных вычислений. Соответствующее уведомление для сотрудников Intel, как отмечает CRN, уже подписано главой подразделения NEX Сачином Катти (Sachin Katti). С апреля он попутно выступает в роли главного инженера компании и руководителя направления искусственного интеллекта. В рассылке говорится, что Intel планирует обособить бизнес, связанный с сетевыми решениями и периферийными вычислениями. Уже начался процесс поиска внешних инвесторов для этой структурной единицы Intel. Как и в случае с Altera, сама Intel останется ключевым инвестором в NEX, рассчитывая получить отдачу от будущего успеха этого бизнеса. На отчётном мероприятии вчера данная тема не обсуждалась, но до сотрудников соответствующая информация была доведена одновременно с новостью о необходимости продолжить сокращение штата. В качестве самостоятельной единицы NEX будет разрабатывать сетевые решения для различных секторов рынка, как и сейчас. Прошлой осенью направление кремниевой фотоники перешло в состав серверного подразделения Intel, а «клиентская группа» взяла под своё крыло периферийные вычисления. По этой причине в составе NEX преимущественно остался бизнес, связанный сугубо с сетевыми решениями. Клиентам сообщается, что данные преобразования не скажутся на способности Intel оказывать техническую и гарантийную поддержку. Ожидается, что NEX в дальнейшем сможет освоить новые рыночные ниши. До конца сентября должна состояться сделка с Silver Lake, по условиям которой последняя получит 51 % акций подразделения Altera, а оставшиеся 49 % сохранит за собой Intel. На каких условиях и в какие сроки будет реализована сделка с NEX, пока не уточняется.
  21. Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) на вчерашней квартальной конференции подчеркнул, что компания будет осваивать техпроцесс 14A только в том случае, если ей удастся привлечь к нему крупных внешних заказчиков. В сочетании с другими не очень оптимистичными сигналами это способствовало снижению курса акций компании на торгах в пятницу более чем на 8 %. Обычно новости о сокращениях расходов, включая персонал, благотворно влияют на курс акций компаний, но в случае с Intel всё усугубилось намерениями об отказе от строительства заводов в Польше и Германии, а также сокращении финансирования передового комплекса в Огайо. Тем самым действующий глава Intel показал ошибочность стратегии своего предшественника и поставил под сомнение эффективность расходования средств инвесторов на протяжении последних лет. Подобные перемены тоже не добавили инвесторам оптимизма. Кроме того, убытки Intel оказались выше ожиданий рынка — как в прошлом квартале, так и заложенные в прогноз на третий. Были выделены проблемы с рыночными позициями Intel как на рынке ПК, так и в серверном сегменте, где у компании до сих пор нет вменяемого набора ускорителей вычислений. Та же Nvidia, например, только за счёт последних уже не первый год процветает и покоряет рекорды капитализации один за одним. В квартальном отчёте по форме 10-Q компания Intel отмечает, что решение отказаться от выпуска передовых чипов своими силами ставит под вопрос дальнейшее использование производственного оборудования общей стоимостью $100 млрд, а также ставит её бизнес в зависимость от TSMC, дополнительно снижая норму прибыли. Для акций Intel худшим в истории оказался прошлый год, когда они потеряли 60 % своей стоимости. С начала текущего года акции выросли в цене всего на 3,24 %, но за последний месяц курс снизился почти на 8 % с учётом вчерашнего падения.
  22. Американский миллиардер Илон Маск (Elon Musk) души не чает в своей новой игрушке — антропоморфном роботе Tesla Optimus. По его словам, он «станет крупнейшим продуктом всех времён». Однако проект отстаёт от графика разработки, установленном сами же Маском. Но инвесторы, похоже, не считают этой проблемой. По данным The Information, производство роботов Optimus значительно отстаёт от поставленной Маском цели — 5000 роботов в этом году. На сегодняшний день произведены лишь «сотни» элегантных чёрно-белых роботов, и многие из них не имеют кистей или предплечий, поскольку компания работает над воссозданием механики работы пятипальцевой кисти, которыми должен быть оснащён каждый выпущенный Optimus. Похоже, акционеры не рассматривают это как проблему. И задержки в выпуске роботов не останавливает рост акций Tesla — в пятницу их цена выросла на 4,9 %, что стало лучшим результатом с 2 июля. Как сообщается, акционеры Tesla имеют долгую и успешную историю отстранения от фундаментальных показателей компании в пользу мечтаний об автономном будущем. Маск со своей стороны оптимистично заявляет, что Optimus может поднять стоимость Tesla до $25 трлн в будущем. Он видит, что в каждом доме и в каждом бизнесе Tesla Optimus стоимостью $20 тыс. долларов будет трудится над задачами, которые не по плечу или просто лень выполнять простым смертным. Во время разговора с инвесторами по подведению итогов второго квартала Маск подробно рассказал о некоторых инженерных проблемах, связанных с производством Optimus: «Это очень сложная задача. Нужно спроектировать каждую часть [робота], исходя из фундаментальных принципов физики. Нет ничего готового, что действительно работало бы сразу. Поэтому приходится проектировать каждый двигатель, каждый привод, силовую электронику, управляющую электронику, датчики, механические элементы». И речь идёт только об аппаратном обеспечении, которое, в теории, не самое сложное в роботе. Чтобы роботы были действительно полезны для общества, они должны уметь самостоятельно передвигаться по миру, пользоваться инструментами, выгуливать собак, подавать напитки и т.д. Например, показанные роботы Optimus на презентации роботакси Tesla Cybercab управлялись операторами-людьми. Маск признал, что компании необходимо решить проблему автономности, чтобы развернуться на новом этапе, но пока это проще сказать, чем сделать. По мнению Маска, Tesla сейчас переживает «странный переходный период», который может негативно сказаться на финансовых показателях компании до появления полнофункциональных роботакси и роботов Optimus. «Означает ли это, что нас ждут несколько тяжёлых кварталов? Да, возможно, нас ждут тяжёлые кварталы. Я не говорю, что так и будет, но, знаете, это может быть четвёртый, первый, а может быть, и второй кварталы. Но как только мы дойдём до масштабной автономности во второй половине следующего года или точнее к концу следующего года, я буду удивлён, если экономические показатели Tesla окажутся не очень убедительными». Маск в целом мало рассказал нового об Optimus, но повторил, что «это судьба Tesla»: «Я был бы удивлён, если бы через пять лет, через 60 месяцев с этого момента, мы бы не производили примерно 100 000 роботов Optimus в месяц. Я был бы в шоке», — заявил миллиардер.
  23. Компания SK hynix сообщила о подготовке к выпуску чипов памяти GDDR7 большой ёмкости к концу текущего года. На недавней пресс-конференции, посвящённой финансовым результатам, компания заявила об увеличении максимальной ёмкости стека памяти GDDR7 с 16 Гбайт (2 Гбайт на чип) до 24 Гбайт (3 Гбайт на чип). Хотя заявление производителя касалось графических ускорителей для ИИ, также имеется потенциал использования таких чипов в видеокартах потребительского уровня. Больший объём видеопамяти не обязательно означает более высокую производительность. Однако в последние годы стало ясно, что наличие всего 8 или даже 12 Гбайт памяти в видеокарте потребительского уровня недостаточно для многих современных игр, особенно при использовании более высоких разрешений и новых технологий вроде трассировки лучей. Кроме того, инструменты генеративного ИИ становятся всё более распространёнными в творческих и офисных рабочих процессах и значительно выигрывают от увеличения объёма видеопамяти. С практической точки зрения, использование чипов памяти ёмкостью 3 Гбайт также может снизить стоимость производства видеокарт в целом — и не только решений флагманского уровня, но и моделей среднего ценового сегмента. Более ёмкие чипы памяти GDDR7 способны потенциально упростить сборку видеокарт с общим объёмом памяти 24 Гбайт, ведь для этого потребуется всего 8 чипов памяти вместо 12. В свою очередь это также должно снизить энергопотребление видеокарт, их нагрев и конечную стоимость. Планы SK hynix по выпуску модулей памяти GDDR7 большей ёмкости совпадают с давно циркулирующими слухами о потенциальном релизе потребительских видеокарт Nvidia GeForce RTX 50 Super. Согласно последним сообщениям различных источников, карты серии RTX 50 Super получат 18 Гбайт (RTX 5070 Super) и 24 Гбайт (RTX 5080 Super) видеопамяти. Новые микросхемы GDDR7 от SK hynix ёмкостью 3 Гбайт могли бы оказаться весьма уместными, особенно если Nvidia захочет избежать установки дополнительных чипов памяти на обратной стороне печатных плат. Примечательно, что память GDDR7 от SK hynix Nvidia начала использовать лишь недавно — в текущем поколении видеокарт серии RTX 50. Конечно, ничто из описанного выше, за исключением заявления самой SK hynix, не является официальной информацией. Nvidia пока не анонсировала карты Super в рамках поколения потребительских видеокарт серии Blackwell. И даже если это произойдёт, нет гарантии, что компания действительно решит использовать во всех обновлённых моделях чипы памяти большей ёмкости. Помимо новостей о GDDR7, SK hynix также сообщила о расширении своего портфолио памяти в ответ на растущие требования в области ИИ. Компания готовит чипы LPDDR следующего поколения для серверов, которые обеспечат энергоэффективную передачу данных в ИИ-сценариях и центрах обработки данных. Производитель также продолжает лидировать в сфере выпуска памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и недавно наладил массовое производство 12-слойной памяти HBM3E. До конца года SK hynix планирует представить память HBM4. Кроме того, компания собирается во второй половине этого года выпустить новые твердотельные накопители корпоративного класса на базе 321-слойных чипов флеш-памяти NAND.
  24. Квартальный отчёт Intel дал ясно понять, что к концу текущего года компания подойдёт с сокращённым минимум на 22 % штатом. При этом генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намерен на 50 % сократить иерархию управления и лично одобрять каждый разработанный продукт перед его запуском в серию. Руководство Intel утверждает, что все эти изменения не скажутся на сроках выхода новых процессоров. Прежде всего, представители компании на квартальном отчётном мероприятии неоднократно подчёркивали, что потребительские процессоры Panther Lake в лице дебютной модели будут представлены до конца текущего года, а в первой половине следующего на рынок выйдут остальные модели данного семейства. Лип-Бу Тан даже сказал, что сохранение неизменности этого графика для Intel является «важнейшим приоритетом в клиентском сегменте рынка». Как надеется глава Intel, выход Panther Lake позволит укрепить позиции компании на рынке ноутбуков как в клиентском сегменте, так и корпоративном. Давно известно, что данном семейство будет ориентировано именно на рынок ноутбуков. Лип-Бу Тан признался, что у Intel имеются «пробелы» в верхней части настольного сегмента, но он убеждён, что запланированный на конец 2026 года выход процессоров семейства Nova Lake поможет их перекрыть. Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) поспешил обрадовать аудиторию квартального мероприятия, заявив, что во втором квартале компания начала выпускать кремниевые пластины с серийными чипами Panther Lake на предприятии в Аризоне, используя обещанный техпроцесс Intel 18A. Непосредственно дебют этих процессоров состоится в четвёртом квартале текущего года, но как неоднократно подчёркивалось ранее, ассортимент на первых порах будет состоять из флагманской модели. Зинснер также отметил, что для Intel в следующем году будет иметь значение экспансия процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A, поскольку смещение структуры компонентов в пользу изделий собственного производства позволит компании снизить себестоимость продукции. Соответственно, норму прибыли удастся в следующем году поднять благодаря экспансии выпуска Panther Lake. В целом, в последующие годы норма прибыли Intel на производственном направлении продолжит расти, как считает финансовый директор компании. Представители Intel также неоднократно упоминали, что техпроцесс Intel 18A подарит жизнь как минимум трём поколениям собственных продуктов, а в идеале сможет привлечь и внешних заказчиков. По крайней мере, в рамках оборонной программы, по которой Intel выделены $3 млрд субсидий из бюджета США, она наладит выпуск чипов именно по технологии 18A. Ранее предполагалось, что получателями таких чипов станут Boeing и Northrop Grumman. По словам представителей Intel, техпроцессы семейства 18A будут использоваться очень долго, и максимальных объёмов производства достигнут лишь в начале следующего десятилетия.
  25. Раджа Кодури (Raja Koduri), занимавший посты архитектора графических процессоров в компаниях S3, Apple, AMD и Intel, вошёл в технический консультативный совет проекта высокоскоростной флеш-памяти HBF (High-Bandwidth Flash). Sandisk объявила о создании технического консультативного совета для руководства разработкой и стратегией внедрения своей новаторской технологии памяти High Bandwidth Flash с высокой пропускной способностью (HBF). Правление совета включает в себя отраслевых экспертов и старших технических лидеров как внутри, так и за пределами компании. Руководить работой этого органа будут Раджа Кодури и профессор Дэвид Паттерсон. В феврале этого года Sandisk представила новую разработку в области флеш-памяти — HBF позволит увеличить объёмы видеопамяти на графических процессорах и ускорителях искусственного интеллекта до 4 Тбайт, а в будущих версиях планируется поднять и этот показатель. Идея HBF предполагает вертикальную установку нескольких высокопроизводительных кристаллов флеш-памяти с подключением через сквозные вертикальные межсоединения (Through-Silicon Via — TSV) поверх логического кристалла, который сможет параллельно обращаться к каждому кристаллу памяти в массиве. Это позволит увеличить объём видеопамяти на значение от 8 до 16 раз при сохранении текущей стоимости. Технология предполагает сборку BiCS 3D NAND в конструкции CMOS Direct Bonded To Array (CBA) — массив памяти 3D NAND устанавливается поверх кристалла ввода-вывода, изготовленного по техпроцессу для логических чипов. Господин Кодури сравнил приоритеты главенствующей сейчас HBM с новой HBF. Для первой важная удельная пропускная способность на ватт и на квадратный миллиметр; во втором случае «основное внимание уделяется значительному увеличению объёма памяти (на доллар, на ватт и на квадратный миллиметр) при обеспечении конкурентоспособной пропускной способности». Технология HBF, уверен эксперт, способна обеспечить прорыв в области как обучения, так и инференса (запуска) моделей ИИ, а также «произвести революцию в области локального ИИ». Сроки вывода HBF на рынок не уточняются.
×
×
  • Создать...