TSMC может внедрить второе поколение 3-нм техпроцесса на квартал раньше срока

[Ippolitovich]

Тайваньская компания TSMC всегда настаивала, что освоит серийный выпуск первых 3-нм изделий во второй половине 2022 года, но ближе к этому моменту начала готовить второе поколение техпроцесса, получившее обозначение N3E. Оно должно было пойти в серию к третьему кварталу 2023 года и предложить более высокий уровень выхода годной продукции. Похоже, теперь техпроцесс N3E будет освоен на квартал быстрее. Во всяком случае, об этом позволяют говорить выдержки из аналитической записки Morgan Stanley, опубликованные одним известным в узких кругах тайваньским техноблогером. Аналитики сообщают, что выход годной продукции по техпроцессу N3E улучшился, и это позволяет передвинуть его внедрение в массовом производстве на второй квартал 2023 года.

 

 

Изначально техпроцесс N3E предусматривал уменьшение количества слоёв, изготавливаемых с применением EUV-литографии, на четыре штуки относительно техпроцесса N3B, который будет внедрён к концу текущего года. Подобный шаг позволил бы упростить производство компонентов, хотя и вынудил бы заказчиков TSMC пожертвовать какими-то характеристиками соответствующей продукции. Источник сообщает, что плотность размещения транзисторов у техпроцесса N3E уменьшена лишь на 8 % относительно N3B. Если сравнивать с 5-нм техпроцессом, то она всё равно на 60 % выше, и это существенный прогресс с точки зрения клиентов.

 

 

Неофициальные источники до сих пор упоминали среди потенциальных клиентов на первое поколение 3-нм техпроцесса TSMC компании Apple, Qualcomm и Intel, реже в этом контексте упоминались AMD, NVIDIA и MediaTek. Не исключено, что три последние компании предпочтут дождаться освоения техпроцесса N3E. На своей квартальной конференции представители TSMC однажды признались, что компания начнёт получать выручку от поставки первых 3-нм изделий клиентам лишь в первой половине 2023 года. По сути, техпроцессы N3B и N3E будут не так сильно разнесены во времени, как предполагалось изначально. Воспользоваться преимуществами новой версии техпроцесса наверняка пожелают многие клиенты TSMC.