MediaTek представила 6-нм чип Dimensity 900 для продвинутых 5G-смартфонов среднего уровня

[Ippolitovich]

Компания MediaTek сегодня расширила семейство мобильных процессоров, анонсировав решение Dimensity 900 для производительных смартфонов с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). Первые устройства на этой платформе появятся на мировом рынке уже в текущем квартале.

 

Чип производится по 6-нанометровой технологии. Он содержит восемь вычислительных ядер — два ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель ARM Mali-G68 MC4. Возможно использование дисплеев формата Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц. Реализована поддержка оперативной памяти LPDDR4X/LPDDR5 и флеш-накопителей UFS 2.1/3.1. Смартфоны на базе Dimensity 900 могут комплектоваться 108-мегапиксельной камерой или сдвоенной камерой с парой датчиков на 20 млн пикселей и возможностью съёмки материалов со скоростью 30 кадров в секунду.

 

Оснащение включает контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 6 (2x2 MIMO) и Bluetooth 5.2, блок APU третьего поколения для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. Встроенный модем обеспечивает поддержку сетей 5G SA/NSA и функции Dual-SIM 5G Standby. Скорость загрузки данных через сотовую сеть может достигать 2,7 Гбит/с.