Перейти к содержанию

Рекомендуемые сообщения

Опубликовано

Во время квартальной отчётной конференции глава AMD Лиза Су (Lisa Su) уже обмолвилась о том, что компания начала вкладывать средства в увеличение объёмов производства подложек для своих процессоров, поскольку эта часть экосистемы стала узким местом в условиях всеобщего дефицита. Как выясняется, новые мощности партнёры AMD действительно строят на деньги «красной» компании.

 

wafer_01.jpg


Как сообщает издание DigiTimes, тайваньские производители подложек Unimicron Technology, Nan Ya PCB и Kinsus Interconnect Technology вовлечены в переговоры с компанией AMD. По условиям контракта, последняя вложится в строительство новых производственных линий по выпуску подложек, а партнёры в обмен обязуются использовать новые линии только для выпуска продукции для компании AMD.

 

pic_HUAWEI_MateBook_D_14_AMD_chipset_notebook_light.jpg

 

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) недавно признался, что его компания тоже предпринимает меры для увеличения объёмов выпуска подложек, но делает это с использованием собственных производственных ресурсов. Ясно, что оба крупнейших производителя x86-совместимых процессоров столкнулись со схожими проблемами, но решают их по-своему.

____________________________________________________________
♦♦♦♦♦♦♦♦◄♫►WeissRussland◄♫►♦♦♦♦♦♦◄♠GRODNO♠►♦♦♦♦♦♦♦♦
---------------------------------------------------------------------------------------------------------
♠ 75.0°e ♣ 53.0°e ♦ 36.0°e ♥ 19.2°e ♠ 13.0°e ♥ 4.8°e ♠ 4.0°w ♣ 5.0°w ♦
____________________________________________________________

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
×
×
  • Создать...