Перейти к содержанию

Рекомендуемые сообщения

Опубликовано

Китайская компания Royole Corporation, по сообщениям интернет-источников, готовит к выпуску новый гибкий смартфон, официальная презентация которого состоится до конца текущего квартала. Royole, напомним, является разработчиком гибкого аппарата FlexPai, выполненного в формате книжки. В сложенном состоянии половинки дисплея оказываются снаружи, благодаря чему пользователь может взаимодействовать с экраном, не раскрывая гаджет.

 

ro1.jpg

 

Панель имеет размер 7,8 дюйма по диагонали и обладает разрешением 1920 × 1440 точек (в раскрытом состоянии). За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч. Готовящееся к выпуску устройство сейчас фигурирует под именем FlexPai 2. По всей видимости, смартфон унаследует форм-фактор у аппарата первого поколения.

 

ro2.jpg


Новинке приписывают наличие процессора Snapdragon 865, который содержит восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Устройство будет наделено модемом 5G для работы в мобильных сетях пятого поколения. Объём оперативной памяти составит не менее 8 Гбайт. Официальная презентация новинки состоится 25 марта. Сведений об ориентировочной цене аппарата на данный момент нет. 

____________________________________________________________
♦♦♦♦♦♦♦♦◄♫►WeissRussland◄♫►♦♦♦♦♦♦◄♠GRODNO♠►♦♦♦♦♦♦♦♦
---------------------------------------------------------------------------------------------------------
♠ 75.0°e ♣ 53.0°e ♦ 36.0°e ♥ 19.2°e ♠ 13.0°e ♥ 4.8°e ♠ 4.0°w ♣ 5.0°w ♦
____________________________________________________________

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
×
×
  • Создать...