Ippolitovich Опубликовано 18 августа, 2019 Поделиться Опубликовано 18 августа, 2019 Менеджер по продуктам Vivo Ли Сян (Li Xiang) продолжает рассказывать об особенностях грядущего флагмана компании. Ранее он уже сообщил, что у смартфона будет «водопадный экран» и стандартный разъем для наушников, а сейчас можно уже говорить и о встроенном модуле 5G. На его наличие в смартфоне указывает фрагмент скриншота и характерный значок вверху, между значком Bluetooth и индикатором заряда аккумулятора. Этот же значок виден и слева, над индикатором уровня сигнала. Vivo Nex 3 должен получить однокристальную платформу Snapdragon 855 Plus, так что применение в его конструкции модема Snapdragon X50 выглядит вполне логично. ____________________________________________________________♦♦♦♦♦♦♦♦◄♫►WeissRussland◄♫►♦♦♦♦♦♦◄♠GRODNO♠►♦♦♦♦♦♦♦♦---------------------------------------------------------------------------------------------------------♠ 75.0°e ♣ 53.0°e ♦ 36.0°e ♥ 19.2°e ♠ 13.0°e ♥ 4.8°e ♠ 4.0°w ♣ 5.0°w ♦____________________________________________________________ Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать учетную запись
Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти