душман Опубликовано 7 ноября, 2017 Поделиться Опубликовано 7 ноября, 2017 Компании Intel и AMD объявили о совместной разработке — новом процессоре семейства Intel Core, в котором используется кастомная графика AMD Radeon и память HBM2 (High Bandwidth Memory) в едином модуле. Данный чип планируется использовать в более тонких и легких ноутбуках, а также гибридных планшетах. Как подчеркивает Intel, чип имеет подложку в двое меньше, чем у стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Для соединения нескольких чипов на одной подложке используются мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), представленные Intel в начале года, позволяющие быстро передавать информацию между близко расположенными компонентами. Это даст возможность сторонним производителям возможность создавать более тонкие и легкие устройства, или же, использовать освободившееся пространства для новых функций, охладительных систем или аккумулятор большей емкости. По мнению производителя, процессор позволит играть в игры AAA-класса и работать в ресурсоемких приложениях для создания контента. Intel планирует выпустить новый процессор в первом квартале 2018 года. Он станет частью линейки Intel Core H восьмого поколения. IPTV сервис | Доступные цены кардшаринга | Доступные цены IPTV Ссылка на комментарий Поделиться на другие сайты Поделиться
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать учетную запись
Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти