Поиск

Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу. Для них будет достаточно 16-нм, 22-н и даже более старых техпроцессов. Но как всё это сочетать? Начиная с GPU Fiji с лёгкой руки AMD в обиход вошли графические процессоры в упаковке 2.5D. Проблема тут только одна: достаточно дорогой и сложный в производстве кремниевый мост-подложка со сквозными TSVs соединениями предельно маленького диаметра, в десятки раз меньше, чем в случае обычных каналов вертикальной металлизации. Более доступную по стоимости альтернативу предлагает компания Intel. Это упаковка EMIB. Вместо большого по площади моста несколько кристаллов соединяются в единое гибридное решение с помощью серии небольших мостов с простым строением и без TSVs. И всё это заливается компаундом. Выходит проще и дешевле. На конференции Hot Chips 2018 компания Intel второй год подряд заявляет о практической зрелости технологии EMIB. И это правда. С помощью данной упаковки Intel выпускает гибридный процессор с CPU Core, GPU Vega и памятью HBM. Но компания будет идти дальше и создавать ещё более компактные решения, которые будут сочетать, например, 10-нм CPU, 14-нм ускорители и 22-нм интерфейсы и контроллеры. Эта концепция зреет под именем «чиплеты» (chiplets). В компании AMD, кстати, тоже делают ставку на чиплеты. Правда, упаковкой для них будет заниматься либо GlobalFoundries, либо TSMC. Индустрия уверенно идёт в сторону многокристальных чипов. По-иному вряд ли удастся продлить действие закона Мура. Или, если абстрагироваться от этого фетиша Intel и индустрии, развитие чипостроения должно наращивать функциональность там, где остановился рост частот.

Apple исправила малоизвестную уязвимость App Store, которая позволяла разработчикам собирать данные о контактах пользователей iOS. Недавно компания анонсировала новые правила, которые распространяются на собственную информацию пользователей, но не на информацию их контактов. Как объяснил Bloomberg, разработчики приложений для iOS могли запрашивать доступ к адресным книгам и контактам пользователей. Так они получали возможность собирать различные данные о друзьях, родственниках и коллегах «жертв» — имена, телефонные номера, электронные адреса, фотографии, даты рождения, домашние и рабочие адреса, а также информацию о том, как давно тот или иной контакт был создан. Разработчик мог передать эти данные кому угодно, и Apple об этом даже не узнала бы. Суть уязвимости заключалась в том, что человек из списка контактов, о котором хотели собрать информацию, не мог ни отказаться от сбора своих данных, ни изъять их. Разработчики могли продавать эти данные и использовать их в рекламных целях — например, чтобы показывать пользователям продукты, которые просматривали их друзья и близкие. Теперь Apple запретила собирать данные контактов, «за исключением явной инициативы пользователя на индивидуальной основе». Также разработчики больше не могут создавать, делиться и продавать базы данных контактов, а также использовать эту информацию в нераскрытых целях.

Международная космическая станция может стать площадкой для сбора спутников, распечатанных с помощью 3D-принтера. Об этом заявила куратор проекта по сборке спутников на МКС компании "Спутникс" Вероника Штейнгардт. "Мы хотим отправить не только принтер по 3D-печати, мы хотим научиться быстро собирать спутники из стандартизированных компонентов. Под заказ. И конструктивные элементы для этих спутников создавать с помощью 3D-принтера", рассказала она. Компания планирует отправить на МКС 3D-принтер и компоненты для сборки спутников. Недостающие компоненты могут быть распечатаны непосредственно на станции.

Частная российская космическая компания "Спутникс" планирует начать на Международной космической станции сборку микроспутников, сообщила сегодня представитель компании Вероника Штейнгардт. "Мы хотим научиться собирать спутники быстро из стандартизированных компонентов под заказ и конструктивные элементы спутника создавать с помощью 3D-принтера. Мы запланировали отправить спутниковые компоненты в космос и 3D-принтер и собрать спутник на МКС", - рассказала она на форуме по коммерческой космонавтике в Москве InSpace Forum 2017. Штейнгардт пояснила, что заявка эксперимент находится на рассмотрении, поэтому возможные сроки его проведения пока неизвестны. "Спутникс" - российская частная компания, разрабатывает и производит аппаратуру для малых космических аппаратов. В 2014 году компания первой в России запустила частный микроспутник дистанционного зондирования Земли "ТаблетСат-Аврора". Он был выведен на орбиту с помощью ракеты-носителя РС-20 кластерным запуском. Стоимость создания аппарата составила порядка $1 млн.