Поиск

В распоряжении сетевых источников оказались фотографии, на которых, как утверждается, запечатлена фронтальная панель пока не представленного официально смартфона Nokia X7. На изображениях видно, что аппарат получит дисплей с узкими боковыми рамками. В верхней части экрана виден довольно крупный вырез — в нём расположатся фронтальная камера, динамик и датчики. Если верить имеющимся данным, «сердцем» смартфона послужит процессор Snapdragon 710. Это 10-нанометровое изделие использует вычислительные ядра Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц. Блок Artificial Intelligence (AI) Engine помогает в выполнении операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением. За обработку графики отвечает контроллер Adreno 616. Аппарат Nokia X7 якобы будет предлагаться в модификациях с флеш-накопителем вместимостью 64 Гбайт и 128 Гбайт. Другие характеристики пока, к сожалению, не раскрываются. Анонс новинки ожидается в конце текущего или в начале следующего года. Цена, по предварительной информации, составит приблизительно 250 евро.

Аналитики компании Jon Peddie Research опубликовали сенсационную новость. По данным источников, компания Samsung завершила разработку собственного графического процессора, слухи о котором ходили последние пять лет. Решение завершено на уровне цифрового проекта и готовится к производству. Предполагается, что первыми фирменные видеоядра Samsung получат однокристальные сборки Exynos. Судя по всему, в кремнии решения появятся ближе к концу этого года, хотя в смартфонах новинку вряд ли стоит ждать раньше первой половины 2019 года. Завершение цифрового проекта GPU Samsung позволило в первом приближении оценить потенциал разработки. Официальных подтверждений пока нет, но источник докладывает о беспрецедентном для графических архитектур соотношении производительность на ватт. Графика Samsung характеризуется как «первый GPU дизайн за последние 10 лет». Графическая архитектура Samsung настолько хороша, уверены в Jon Peddie Research, что она найдёт применение в любой сфере: от навигационных панелей до платформ с искусственным интеллектом. Пока о графической архитектуре Samsung почти ничего не известно. Сообщается только, что GPU способен группировать инструкции и выполнять пакеты из множества инструкций за один такт. В то же время компания отказалась от подходов, предлагаемых архитектурой VLIW, которая характеризуется избыточностью при исполнении операций. Руководит разработкой GPU Samsung ветеран отрасли Лю Чинпин (Chien-Ping Lu). Карьера Лю Чинпина началась в NVIDIA с разработки интегрированных GPU для чипсетов компании. Затем она продолжилась в MediaTek, где специалист руководил разработкой встраиваемых видеоядер, которые, впрочем, не пошли в серию. Был также год работы в ИИ-подразделении Intel и год в стартапе NovuMind. С прошлого года Лю Чинпин создаёт графические решения в компании Samsung. Следует отметить, что рынок графики заметно оживился. Компания Apple приступила к разработке собственного GPU. В Intel также начали разрабатывать собственный дискретный графический процессор. Если GPU решение Samsung окажется настолько хорошим, как доносят слухи, то новый игрок не просто всколыхнёт рынок, он его взорвёт. Особенно, если Samsung пожелает лицензировать разработку.

Полку компьютеров небольшого форм-фактора ECS прибыло: вышла модель Liva One Plus CL, выполненная в корпусе объёмом всего 1,6 литра. Неттоп допускает установку процессора Intel Coffee Lake в исполнении LGA 1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 65 Вт. Предусмотрены два слота для модулей оперативной памяти DDR4-2400 SO-DIMM суммарным объёмом до 32 Гбайт. Мини-компьютер может быть оборудован накопителем типоразмера 2,5 дюйма. Кроме того, допускается установка твердотельного модуля стандарта М.2. За возможности беспроводной связи отвечают встроенные контроллеры Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. Имеется адаптер Gigabit Ethernet для проводного подключения к компьютерной сети. На фронтальную панель выведены два порта USB 3.0, порт USB 2.0 и аудиогнёзда. Сзади расположены интерфейсы HDMI и D-Sub, по два порта USB 3.0 и USB 2.0, разъём для сетевого кабеля и аудиогнёзда. Устройство имеет размеры 196 × 183 × 45 мм. Неттоп рассчитан на работу с операционной системой Windows 10.

Компания MediaTek проектирует версию мобильного чипа Helio P60 с улучшенными характеристиками. Об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Процессор Helio P60 дебютировал на февральской выставке MWC 2018. Изделие получило четыре ядра ARM Cortex-A73 и такое же количество ядер ARM Cortex-A53. Тактовая частота в обоих случаях достигает 2,0 ГГц. В состав чипа входят графический ускоритель ARM Mali-G72 MP3 и сотовый модуль с поддержкой Dual 4G VoLTE. Производственные нормы — 12 нм. Важно отметить, что процессор содержит средства NeuroPilot AI, отвечающие за ускорение операций, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением. Сообщается, что платформа Helio P60 оказалась востребованной среди разработчиков смартфонов. Её, в частности, используют в своих аппаратах OPPO и Vivo. На этом фоне MediaTek решила выпустить усовершенствованную версию Helio P60. Проектируемый чип, как уточняется, сможет обеспечить более высокую производительность. Кроме того, дальнейшим оптимизациям подвергнутся инструменты управления энергопотреблением. Вероятно, также будет улучшен блок NeuroPilot AI. Анонс нового изделия ожидается во второй половине текущего года.

Компания ECS выпустила крошечный неттоп Liva Q2, первая информация о котором была обнародована в ходе январской выставки CES 2018 в Лас-Вегасе (Невада, США). Как и предполагалось, основой новинки служит платформа Intel Gemini Lake. При этом стало известно, что покупатели смогут выбирать между тремя процессорами. Это 14-нанометровые чипы Pentium Silver N5000 (четыре ядра; 1,1–2,7 ГГц), Celeron N4100 (четыре ядра; 1,1–2,4 ГГц) и Celeron N4000 (два ядра; 1,1–2,6 ГГц). Первый из названных процессоров содержит графический ускоритель Intel UHD Graphics 605, два других — Intel UHD Graphics 600. Объём оперативной памяти LPDDR4 в зависимости от модификации равен 2 или 4 Гбайт. В качестве накопителя применяется флеш-модуль eMMC вместимостью 32 или 64 Гбайт. Дополнительно пользователи смогут установить карту microSD. Новинка имеет размеры всего 70 × 70 × 33,4 мм и весит 260 граммов. За подключение к компьютерным сетям отвечают контроллер Gigabit Ethernet с соответствующим разъёмом для подсоединения кабеля, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.1. Набор доступных разъёмов в силу небольших габаритов неттопа ограничен: это интерфейс HDMI для вывода изображения, а также по одному порту USB 3.0 Gen1 Type-A и USB 2.0 для подключения периферии. Компьютер рассчитан на работу с операционной системой Microsoft Windows 10.

Следующая консоль PlayStation может оснащаться блоками CPU на основе ядер AMD Ryzen. Новость поступила от основного программиста Саймона Пилгрима (Simon Pilgrim) из подразделения Sony Advanced Technology Group, который настраивает стек компилятора LLVM (Low Level Virtual Machine) для улучшения поддержки архитектуры ядер Zen, используемой в процессорах AMD Ryzen. Стоит отметить, что этот компонент компилятора является частью среды разработки консолей PlayStation. Текущая версия PlayStation 4 основана на специализированной однокристальной системе от AMD, которая содержит восемь CPU-ядер AMD Jaguar и 1152 потоковых процессора Radeon. Sony также выпустила вариант Pro, который содержит обновлённые графические ядра и процессор с более высокой частотой для поддержки 4K HDR. Эта модель вышла в сентябре 2016 года. Для разработчиков эта платформа более удобна, поскольку компоненты очень близки к ПК, которые, как правило, используются для создания игр. Как Sony, так и Microsoft использовали аппаратную основу от AMD для консолей PlayStation 4 и Xbox One, и потому тот факт, что Sony готовит следующую консоль на базе чипов AMD, неудивителен. AMD потратила четыре года на разработку своей архитектуры Zen, чтобы обеспечить максимально возможную производительность на ватт и догнать процессоры Intel. Первое семейство процессоров Ryzen 7, Ryzen 5 и Ryzen 3 вышло на рынок в течение 2017 года, после чего началось развёртывание улучшенных процессоров Ryzen на основе обновлённого дизайна Zen+ в начале этого года. Являясь главным программистом в Sony с 2009 года, господин Пилгрим сейчас занят интеграцией поддержки оригинальной архитектуры Zen, проходящей под кодовым именем znver1 в компиляторе LLVM. Информация об этой работе была замечена на Github, где он сделал несколько изменений, связанных с znver1 на прошлой неделе. Усовершенствования продолжаются как минимум две недели. Известно, что следующее семейство процессоров AMD, которые выйдут в 2019 году и будут производиться с соблюдением 7-нм норм, получат архитектуру Zen второго поколения (Zen 2). Какие именно ядра будет использовать Sony в будущей консоли, пока сказать сложно, ведь она даже не анонсирована, а до её запуска пройдёт ещё 2–3 года.

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, в ближайшее время организует массовое производство мобильного процессора Kirin 980 для флагманских смартфонов и фаблетов. Сейчас Huawei применяет в аппаратах топового уровня фирменный чип Kirin 970. Он наделён четырьмя ядрами ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Чип содержит графический контроллер Mali-G72 MP12 и сотовый модем LTE Category 18. Особенностью изделия Kirin 970 является нейросетевой модуль, призванный повысить быстродействие при выполнении операций, связанных со средствами искусственного интеллекта. Производственные нормы — 10 нанометров. Процессор Kirin 980, как сообщается, будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Его выпуском займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Массовое производство якобы начнётся уже в текущем квартале. Конфигурация чипа пока не раскрывается. По слухам, в его состав войдут вычислительные ядра ARM Cortex-A75. Кроме того, изделие получит усовершенствованный нейросетевой модуль и более производительный (по сравнению с Kirin 970) графический контроллер. Наконец, говорится, что новый процессор обеспечит поддержку беспроводной связи Bluetooth 5.0. Если Huawei действительно удастся наладить массовый выпуск Kirin 980 в ближайшие месяцы, первые устройства на этом чипе могут дебютировать уже во второй половине года.

Компания Samsung опубликовала тизер-изображение, говорящее о том, что в преддверии выставки CES 2018 будет проведено специальное мероприятие, посвящённое мобильным процессорам Exynos. Выставка электроники Consumer Electronics Show (CES) пройдёт в Лас-Вегасе (Невада, США) с 9 по 12 января. А мероприятие Samsung состоится несколькими днями ранее — 4 января. Сетевые источники полагают, что южнокорейский гигант готовит презентацию флагманского чипа Exynos 9 Series 9810. Известно, что это изделие будет производиться по 10-нанометровой технологии. Оно получит центральные вычислительные ядра третьего поколения, а также усовершенствованный графический контроллер. В состав процессора войдёт гигабитный LTE-модем с агрегацией шести несущих (6CA). Технология агрегации несущих заключается в сочетании определённого числа несущих компонентов с частотными полосами различной ширины. За счёт этого повышаются скорость передачи данных и производительность сети. Процессор Exynos 9 Series 9810 станет основой некоторых региональных версий смартфонов Galaxy S9 и Galaxy S9+, официальная презентация которых ожидается в феврале следующего года. Если верить имеющимся данным, устройства получат экран Super AMOLED Infinity Display с разрешением 2960 × 1440 пикселей (QHD+). При этом размер дисплея составит 5,65 дюйма у модели Galaxy S9 и 6,2 дюйма у версии Galaxy S9+.